集成电路设计
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作者王永生, 付方发, 桑胜田编著
出版社清华大学出版社
ISBN9787302640905
出版时间2023-11
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数404页
字数648千字
定价95元
货号SC:9787302640905
上书时间2024-10-31
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商品详情
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作者简介:
王永生哈尔滨工业大学微电子学与固体电子学博士，哈尔滨工业大学航天学院副教授。长期从事数/模混合信号集成电路、系统芯片及其可测试性、可靠性设计领域的教学及科研工作。开发了多款高速及高精度模/数转换芯片及混合信号SoC芯片。先后主持和参与10余项重量与省部级科研项目，承担了SoC/IP行业和国家标准制定等相关工作。获得授权发明专利10余项，在模/数转换器设计、混合信号SoC设计等集成电路领域发表学术论文50余篇，出版相关专业图书5部。
付方发哈尔滨工业大学微电子学与固体电子学博士，哈尔滨工业大学航天学院讲师、硕士研究生导师。主要研究方向为SoC/IP设计方法学、片上网络（NoC）、多核体系结构等。作为负责人承担国家自然科学基金青年基金项目、哈尔滨市人才基金项目等，作为主要参加人完成核高基项目及总装预研项目。先后发表学术论文30余篇，获得授权发明专利10余项。
桑胜田哈尔滨工业大学微电子学与固体电子学博士，哈尔滨工业大学航天学院讲师。主要研究方向为SoC设计方法学、嵌入式系统设计、物联网系统设计等。先后主持和参与多项重量和企业横向科研项目，并承担多项省部级教学研究项目。长期从事SoC、嵌入式系统教学，发表相关学术论文10余篇，获得授权发明专利多项。
主编推荐:
本书系统阐述了模拟集成电路和数字集成电路的设计技术，介绍基于SPICE仿真器的主流集成电路仿真方法，讨论集成电路的版图设计与验证技术，阐述ASIC及SoC设计方法学及集成电路EDA工具流程，并详细说明HDL描述、仿真、逻辑综合、形式验证、布局布线、时序分析、物理验证等设计技术。同时，书中提供了丰富的模拟集成电路与数字集成电路设计实例，系统讲述了模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具及仿真、分析与设计技术。书中的很多设计实例都出自实际工程项目，具有很好的借鉴意义。
教学资源
教学课件
教学大纲
设计资源
注：教学资源可到清华大学出版社网站本书页面（或“人工智能科学与技术”微信公众号）下载。
内容简介:
本书侧重于集成电路EDA使用技术及设计技术的总体阐述。本书全面介绍国际主流EDA工具的使用，系统阐述模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具流程及设计技术。本书介绍SPICE仿真基础，包括基于HSPICE和SPECTRE两大SPICE仿真器的集成电路仿真方法；讨论集成电路的版图设计与验证工具的使用方法以及版图相关的设计技术。本书详细阐述ASIC以及SoC等优选的集成电路设计方法以及数字集成电路的EDA工具流程，分别说明HDL描述及仿真、逻辑综合、布局布线、形式验证、时序分析、物理验证等设计技术以及EDA工具使用方法。同时，结合实践，本书分别针对模拟集成电路实例以及数字集成电路实例，系统地讲述模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具使用以及仿真、分析和设计技术。
本书可作为高等院校电子信息类、微电子及集成电路专业本科生和研究生教材，也可作为相关领域工程师的参考用书。
目录:
第1章绪论
1.1模拟电路与数字电路
1.2电路抽象层次
1.3集成电路分析与设计
1.4集成电路设计自动化技术的发展
1.5集成电路设计方法
1.5.1全定制设计方法
1.5.2门阵列设计方法
1.5.3标准单元设计方法
1.5.4宏模块设计方法
1.5.5可编程逻辑器件方法
1.5.6SoC设计方法
1.6本章小结
第2章SPICE仿真基础
2.1SPICE描述基本组成
2.2SPICE电路描述
2.2.1通用元器件描述
2.2.2电压源和电流源描述
2.2.3半导体器件描述
2.2.4子电路描述
2.2.5参数描述
2.2.6电路包含描述
2.3SPICE分析语句
2.3.1直流工作点分析
2.3.2直流扫描分析
2.3.3交流小信号分析
2.3.4瞬态分析
2.3.5零极点分析
2.3.6噪声分析
2.3.7传递函数分析
2.3.8灵敏度分析
2.3.9傅里叶分析
2.4SPICE控制选项
2.4.1控制参数选项
2.4.2初始化条件
2.4.3输出控制
2.5本章小结
第3章基于HSPICE的集成电路仿真
3.1流程及规则简介
3.2HSPICE工具的使用
3.3HSPICE基本电路分析
3.3.1直流仿真分析
3.3.2交流仿真分析
3.3.3瞬态仿真分析
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