芯片风云
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作者戴瑾,刘志翔
出版社中国科学技术出版社
ISBN9787504689559
出版时间2022-03
版次1
装帧精装
开本32开
纸张胶版纸
页数416页
字数298千字
定价68元
货号SC:9787504689559
上书时间2024-10-28
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商品详情
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作者简介:
戴瑾，半导体芯片专家、业余科普作者。毕业于北京大学，后赴美国留学获德克萨斯大学奥斯汀分校物理学博士学位。早年从事基础科学研究，近25年一直工作于半导体芯片和信息技术产业曾在国际、国内的多家高科技企业担任重要职位。现任某芯片研究机构首席科学家。刘志翔，国家特聘专家，毕业于清华大学材料系，现任中国侨联新侨创新创业联盟副理事长、深圳市集成电路产业协会执行会长、深圳市清湾科技有限公司董事长，江苏省首批产业教授，清华企业家协会（TEEC）创始会员。曾任中国旅美科技协会(CAST-USA)副会长、中国侨商投资企业协会科技创新委员会副主席。2010年荣获“中国侨界贡献奖”。
主编推荐:
芯片是当下智能设备的神经核，诸如智能手机、智能汽车、智能家居等离不开芯片。可以说，没有芯片未来的智能社会将无从谈起。谁掌握了芯片技术，谁就掌握了未来。因此，芯片也成了各个企业、各个国家竞争的核心点，不仅仅是科技竞争、经济竞争，更是主导权之争、未来之争。芯片是高科技产品，它的诞生与演变中有很多科学家的“生”与“进化”的故事，有许多技术专家与企业家“繁衍”芯片的历程，许多国家为了芯片家族的主导而激烈竞争历史……科技竞争、产业竞争、芯企之争最终都在推动社会的发展与进步，尽管其中也少不了惨烈的场面。讲述这些故事，非置身其中而不能为。作者之一戴瑾不仅是物理学博士，而且长达25年的时间从事芯片与信息技术产业研究；作者之二刘志翔不仅是清华大学学习材料出身，而且担任深圳市集成电路产业协会执行会长，两人的合作可谓是珠联璧合，优势互补，实现了由芯片业内人士讲述芯片故事的绝配。《芯片风云》从芯片的起源、制造、产业、芯企讲到中国芯片，内容丰富、资料翔实、故事精彩、内涵丰富，不仅全面展示了芯片发展的历史与现实面貌，描绘了芯片产业、芯片企业的景象，而且分析了各国的芯片战略，以及中国芯片的发展故事。如果您是科技爱好者，这本书能帮助您破除诸多虚假信息的干扰，获得关于芯片的真知。如果您是芯片产业的从业者，或者投资人，这本书会给您带来有价值的芯片产业信息。如果您是企业家或者创业者，这本书里围绕芯片的创业故事对您会有用。如果您是科技管理者或领导干部，这本书带给您的不只是芯片的知识，还有科技战略、国家竞争、产业战略方面的启发如果您只有浅浅的理科基础，或者文科出身，这本书看起来非但不难懂，还有些趣。如果您只是对芯片这个话题感兴趣，这本书会让给您对芯片的前世今生和未来有全新的认识。
内容简介:
芯片作为现代社会的“石油”，是智能社会的细胞和基础，成为各国高技术竞争的焦点，决定着世界的未来。《芯片风云》从认识各种手机芯片入手，从芯片的起源——晶体管发明讲到超大规模集成电路的发明，进而描绘了芯片产业的壮美图景。在此基础上，详述了美国、日本、韩国、欧洲及中国台湾地区芯片战略博弈，以及高通、三星、台积电等有名芯片企业争雄的故事；专章讲解了中国大陆芯片的起源、发展，以及产业政策、投资与布局及发展状态与前景。《芯片风云》既是一部讲人、讲事儿、讲科学，说中、说西、说产业的科普书；又是一部看资、看业、看世界，观芯、观产、观布局的财经书。本书的另一个优选的特色，是科学家与企业家联手撰写普及读物，是一本书看透芯片科学与产业的好书。
目录:
引言芯片和我们的生活
第1章芯片起源
1.1芯片的细胞——晶体管
1.2芯片的起点——集成电路的发明
1.3摩尔定律和芯片行业的发展
第2章芯片制造
2.1纳米尺度上的设计
2.2化黄砂为芯基
2.3微空间的雕刻
2.4封装与测试
2.5集成电路制造设备
第3章芯片产业
3.1烧钱的制程竞赛：晶圆代工
3.2芯片设计争霸
3.3逆周期的博弈：存储芯片
3.4微处理器芯片之战
3.5高精尖的设备和材料
3.6芯片封装和测试
第4章芯企之争
4.1美国的芯片战略
4.2日本的芯片战略
4.3韩国的芯片战略
4.4中国台湾地区的芯片战略
4.5欧洲的芯片战略
第5章中国芯片
5.1海归学者创立学科
5.2中外合资引进技术
5.3新世纪海归创业潮
5.4海外并购跨越发展
5.5芯片断供封锁技术
5.6科创板掀起投资热
5.7中国芯片产业分布与发展
附录对话刘志翔：大基金应旗帜鲜明引导资本进入半导体
参考文献
致谢
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