系统可靠性:签名计算与分析
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作者达高峰,丁维勇
出版社科学出版社
ISBN9787030669155
出版时间2022-09
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数140页
字数176千字
定价88元
货号SC:9787030669155
上书时间2024-10-24
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商品详情
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内容简介:
本书主要介绍近几年来作者在系统签名理论方面的研究成果，内容侧重于系统签名的度量特征，主要探讨如何更有效地从系统结构出发来计算签名，以及签名作为可靠性度量的年龄性质等，这些结果对系统签名在可靠性中获得更深人的应用至关重要。此外，本书还介绍了文献中已有的系统签名的一些扩展，包括多状态系统签名、多类型系统签名、概率签名、耦合系统签名以及有序系统签名等理论，力求使读者对系统签名理论有较为全面的认识。本书对从事系统可靠性理论及应用的国内相关科研人员(包括相关专业的研究生及本科生)有重要的参考价值，也可供有关工程技术人员使用。
目录:
第1章绪论1
1.1引言1
1.2章节内容简介4
1.3记号与假设5
第2章可靠性与系统签名6
2.1关联系统与可靠性6
2.2系统签名14
2.3本章小结24
第3章一般系统签名算法25
3.1可靠性多项式算法25
3.2最小割（路）集算法28
3.3数值例子33
3.4本章小结39
第4章模块系统签名计算40
4.1签名分解40
4.2分块算法46
4.3两个应用54
4.4本章小结57
第5章系统签名的年龄性质58
5.1SSLSF和IFRA58
5.2IFR62
5.3矩已知时系统签名的界67
5.4本章小结72
第6章二元签名73
6.1二元签名定义与性质73
6.2独立模块系统的二元签名82
6.3数值例子90
6.4本章小结95
第7章多类型系统生存签名96
7.1多类型系统生存签名的定义96
7.2相同元件配置的系统可靠性比较98
7.3不同元件配置的系统随机比较105
7.4本章小结112
第8章系统签名的其他扩展114
8.1概率签名114
8.2耦合系统签名120
8.3有序系统签名124
8.4本章小结129
参考文献130
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