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硬件设计指南从器件认知机基带设计

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安徽合肥

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作者郑春厚,杨玉编

出版社机械工业出版社

ISBN9787111737049

出版时间2023-12

装帧平装

开本16开

定价99元

货号1203163720

上书时间2024-12-04

邺架书屋

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前言

第1章千里之行始于足下：手机常用元器件

1.1电容、电感与磁珠

1.1.1电容参数介绍

1.1.2三端子电容有什么优势？

1.1.3电感参数介绍

1.1.4电感与磁珠有什么区别？

1.2电阻噪声哪里来？

1.3二极管特性介绍

1.4晶体管特性介绍

1.5MOS管特性介绍

1.6TVS参数与ESD抑制原理

1.7器件实战案例讲解

1.7.1实战讲解：MLCC电容为什么会叫？怎么让它“闭嘴”？

1.7.2实战讲解：CBOOT的秘密——自举电容

……

内容摘要
一部手机囊括了电源、模拟电路、信号完整性、电源完整性、音频、传感器、充电等各项内容，是硬件电路设计研发的集大成者，非常适合硬件工程师作为入门的学习对象。

“千里之行始于足下”，在硬件设计的学习中，基本功非常重要，本书首先以基本的电容、电感、电阻等器件为基础，详细介绍了BUCK、BOOST、LDO、电荷泵等常见电源拓扑。既涉及低频敏感的模拟电路注意事项，又囊括了高速电路关键设计指导，然后介绍了手机基带几个重要模块的设计原则，设计就是测试，无测试则无设计，最后介绍了测试仪表与板级测试。

全书含有43个原创实战案例讲解，知识点涉及范围广，内容全而精，非常适合初级、中级硬件工程师，以及本科生和硕士生阅读。本书前后文关联密切，笔者在需要的地方标注出知识点位置，各位读者可以细细体会，更全面深刻地掌握本书内容，同时本书配有二维码视频，读者可扫码直接观看。

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