【现货】快速凝固铝硅合金电子封装材料
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北京平谷
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作者蔡志勇 著
出版社中南大学出版社
ISBN9787548722366
出版时间2016-07
版次1
装帧其他
开本其他
纸张其他
页数191页
定价68元
上书时间2024-12-18
商品详情
- 品相描述：九品
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