【正版】碳化硅半导体材料与器件
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北京平谷
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作者[美]Michacel、[美]Sergey、[美]Michael Levinshtein 编；杨银堂、贾护军、段宝兴 译
出版社电子工业出版社
ISBN9787121177552
出版时间2012-08
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
定价59元
货号1.06
上书时间2024-12-18
商品详情
- 品相描述：九品
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