芯想事成 中国芯片产业的博弈与突围
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天津宝坻
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作者陈芳；董瑞丰
出版社人民邮电出版社
ISBN9787115492098
出版时间2018-08
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数240页
字数99999千字
定价59元
货号91034820526633123845
上书时间2024-12-13
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