电子产品工艺与实训

图书标准信息

• 作者 王成安、毕秀梅 编
• 出版社 机械工业出版社
• 出版时间 2007-02
• 版次 1
• ISBN 9787111206637
• 定价 20.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 196页
• 字数 314千字

【内容简介】

《电子产品工艺与实训》按照现代电子产品工艺要求的顺序进行编写，内空包括电子元器件检测、电子材料选用、电子产品装配前的准备、电子元器件焊接、印刷电路板制作、电子产品安装、电子产品调试、电子元器件表面安装、电子产品的检验与包装等全部生产工艺，每章后面都安排有相应的实训环节。为了提高管理水平和电子功能，还增加了电子工艺文件的识读和电子产品工艺综合训练两章。
本书在选材上具有先进性和实用性，详细介绍了现代电子产品的实际生产步骤，可作为高职院校电子信息和应用电子技术专业的教材，对从事电子产品生产工艺操作的技术人员也有一定的参考价值。

【目录】

前言
绪论
第1章电子元器件的检测工艺
1.1电阻器的识别与检测
1.2电容器的识别与检测
1.3电感器的识别与检测
1.4半导体分立器件的识别与检测
1.5集成电路的测量
1.6电声器件与光电器件的检测
1.7形状、接插件和继电器的检测
1.8半导体传感器
1.9压电器件和霍尔器件的检测
自测题一
实训一电子元器件的识别与检测
第2章电子材料的选用工艺
2.1一般安装导线
2.2绝缘材料
2.3印制电路板
2.4焊接材料
2.5磁性材料
2.6粘接材料
自测题二
实训二电子材料的识别与检测
第3章电子产品装配前的准备工艺
3.1导线加工的方法
3.2线扎的制作
3.3电子元器件装配前的加工
自测题三
实训三导线加工与线扎的制作
第4章电子元器件的焊接工艺
4.1手工焊接工具的使用和操作方法
4.2手工锡焊的操作技巧
4.3手工拆焊方法与技巧
4.4工厂焊接设备与工艺
自测题四
实训四手工焊接技能训练
第5章印制电路板的制作工艺
第6章电子产品的安装工艺
第7章电子产品的调试工艺
第8章电子元器件表面安装工艺
第9章电子产品的检验与包装
第10章电子工艺文件的识读
第11章电子产品工艺综合训练
附录
参考文献