SMT基础与工艺
￥ 9.86 3.2折 ￥ 31 九五品
仅1件
作者何丽海 主缗
出版社机械工业出版社
ISBN9787111352303
出版时间2011-09
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数242页
字数99999千字
定价31元
上书时间2024-07-09
商品详情
- 品相描述：九五品
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基本信息
书名:SMT基础与工艺
定价：31.00元
作者:何丽海 主缗
出版社：机械工业出版社
出版日期：2011-09-01
ISBN：9787111352303
字数：387000
页码：242
版次：1
装帧：平装
开本：16开
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内容提要
《smt基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与smb设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值，适用面较广，编写中强调了生产现场的技能性指导，特别是印刷、贴片、焊接、检测等smt关键工艺与关键设备使用维护方面的内容尤为突出。为便于理解与掌握，书中配有大量的插图及照片。 《smt基础与工艺》可作为高等职业院校或中等职业学校smt专业或电子制造工艺专业的教材；也可作为各类工科学校器件设计、电路设计等与smt相关的其他专业的辅助教材。
目录
出版说明前言章 概论 1.mt的发展及其特点 1.2 smt及smi工艺技术的基本内容 1.3 习题第2章 表面组装元器件 2.1 表面组装元器件的特点和种类 2.2 无源表面组装元件smc 2.3 表面组装器件smd 2.4 smt元器件的包装方式与使用要求 2.5 习题第3章 表面组装基板材料与smb设计 3.mt印制电路板的特点与材料 3.2 smb设计的原则与方法 3.3 smb设计的具体要求 3.4 习题第4章 表面组装工艺材料 4.1 贴片胶 4.2 焊锡膏 4.3 助焊剂 4.4 清洗剂 4.5 其他材料 4.6 习题第5章 表面组装涂敷与贴装技术第6章 表面组装焊接工艺第7章 表面组装清洗工艺第8章 表面组装检测工艺第9章 smt生产线与产品质量管理参考文献
作者介绍
序言
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【封面】
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