异构集成技术(美)刘汉诚机械工业出版社9787111732730全新正版
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作者(美)刘汉诚
出版社机械工业出版社
ISBN9787111732730
出版时间2023-07
装帧平装
开本16开
定价168元
货号1202987110
上书时间2024-09-28
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目录
序
译者序
原书前言
原书致谢
第1章异构集成综述1
1.1引言1
1.2多芯片组件（MCM）1
1.2.1共烧陶瓷型多芯片组件（MCM-C）1
1.2.2沉积型多芯片组件（MCM-D）2
1.2.3叠层型多芯片组件（MCM-L）2
1.3系统级封装（SiP）2
1.3.1SiP的目的2
1.3.2SiP的实际应用2
1.3.3SiP的潜在应用2
1.4系统级芯片（SoC）3
1.4.1苹果应用处理器（A10）3
1.4.2苹果应用处理器（A11）3
1.4.3苹果应用处理器（A12）4
1.5异构集成4
1.5.1异构集成与SoC4
1.5.2异构集成的优势5
1.6有机基板上的异构集成5
1.6.1安靠科技公司的车用SiP5
1.6.2日月光半导体公司在第三代苹果手表中使用的SiP封装技术6
1.6.3思科公司基于有机基板的专用集成电路（ASIC）与
高带宽内存（HBM）7
1.6.4基于有机基板的英特尔CPU和美光科技混合立体内存7
1.7基于硅基板的异构集成（TSV转接板）8
1.7.1莱蒂公司的SoW8
1.7.2IME公司的SoW9
1.7.3ITRI的异构集成10
1.7.4赛灵思/台积电公司的CoWoS11
1.7.5双面带有芯片的TSV/RDL转接板11
1.7.6双面芯片贴装的转接板12
1.7.7TSV转接板上的AMD公司GPU和海力士HBM13
1.7.8TSV转接板上的英伟达GPU和三星HBM213
1.7.9IME基于可调谐并有硅调幅器的激光源MEMS15
……
内容摘要
《异构集成技术》一书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板（TSV转接板、桥）上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识，随后介绍了异构集成的发展趋势。本书图文并茂，既有工艺流程详解，又有电子信息行业和头部公司介绍，插图均为彩色图片，一目了然，便于阅读、理解。
《异构集成技术》一书内容对于异构集成的成功至关重要，将为我国电子信息的教学研究和产业界的研发制造提供参考，具有较强的指导价值，并将进一步推动我国高级封装技术的不断进步。
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