【全店正版】航天电子互联技术
9787515910789
￥ 204 ￥ 189 全新
库存599件
广东广州
认证卖家担保交易快速发货售后保障
作者潘江桥，周德祥
出版社中国宇航出版社
ISBN9787515910789
出版时间2015-12
装帧平装
开本16开
页数361页
定价189元
货号10096006805316
上书时间2024-06-19
![DK有趣的科学系列：有趣的化学-这就是元素（精）暑假阅读暑假课外书课外暑假自主阅读暑期假期读物 [11-14岁]](https://www0.kfzimg.com/sw/kfz-cos/kfzimg/21360267/e51a046276964fde_s.jpg)
商品详情
- 品相描述：全新
- 商品描述
-
基本信息商品名：□□电子互联技术ISBN：9787515910789定价：168出版社：中国宇航出版社作者：潘江桥，周德祥，等参考信息（以实物为准）出版时间：2015-12-01印刷时间：2015-12-01版次：1印次：1包装：精装开本：16开用纸：胶版纸页数：361字数：534000 编辑推荐 本书适于从事相关技术领域的工程技术人员和管理人员，同时也可作为高等院校相关专业的参考教材。 内容简介 《□□电子互联技术》是一部系统研究□□电子互联技术的作，介绍了□□电子互联技术的内涵、发展现状、主要技术及取得的成果，体现了□□特色，并且紧密跟踪电子互联技术的发展趋势，将微观封装与宏观电装有机地结合在一起。 《□□电子互联技术》共9章，主要包括单片集成电路封装技术、混合集成电路互联技术、微波组件组装技术、印制电路板制造技术、印制电路板组装件互联技术、整机装联技术、电子互联可靠性分析与验证、□□电子产品数字化制造等内容。 《□□电子互联技术》是对□□电子互联技术理论研究和工程实践成果与经验的总结，适于从事相关技术领域的工程技术人员和管理人员，同时也可作为高等院校相关专业的参考教材。 前言序言 中国□□历经近60年的发展，取得了载人□□、月球探测、北斗□□导航、高分辨率对地观测等一系列举世瞩目的成就。□□技术作为高新技术的重要组成部分发挥了不可替代的作用，通过□□人的奋力拼搏、集智攻关，实现了一次次重大的技术跨越。
□□电子互联技术是□□技术的重要一环，为实现□□电子产品的高性能、小型化、轻量化发挥着巨大作用。纵观国内外发展，电子互联技术一直得到各国政府的高度重视，德国提出的工业4.0，预示工业将进入以信息物理融合系统为基础，以生产高度数字化、网络化、机器自组织为标志的第四次工业革命，以电子互联技术为基础的集成电路必将是此次□革的重要支撑；我国也发布了《□□□□□□□□》，强化核心基础零（部）件、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础等工业基础能力被列为战略任务和重点，以集成电路及专业装备为代表的“新一代信息技术产业”被列入了大力推动的10个重点领域，要求重点掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。
从□□型号研制和生产的角度看，随着载人□□工程、月球探测工程、第二代□□导航系统、高分辨率对地观测系统、大推力运载火箭等国家重大科技专项和重大□□工程任务逐渐走向深入，对□□电子产品在性能、小型化、环境适应性等方面提出了更高的要求，迫切需要提升□□电子互联技术水平。
本书充分总结了近年来□□电子互联技术发展所取得的成果，体现了□□特色，紧密跟踪电子互联技术深度融合的发展趋势，将微观封装与宏观电装有机地结合在一起。本书既是一本理论教材，也是一本工具参考书，必将为□□电子互联技术的继承与发展发挥极大的促进作用。
电子互联技术领域十分活跃，技术更新换代飞快，我希望，更多的科技工作者能投身到□□电子互联技术的研究中来，不断开拓创新，为□□电子互联技术取得更大发展做出贡献！
目录 第1章 概述1．1 □□电子互联的概念1．2 □□电子互联技术在□□制造技术领域的地位和作用1．3 □□电子互联的发展简史1．4 □□电子互联的技术展望第2章 单片集成电路封装技术2．1 概述2．2 单片集成电路封装原材料2．2．1 引线键合封装工艺原材料2．2．2 CBGA／CCGA封装工艺原材料2．2．3 倒装焊芯片封装工艺原材料2．3 单芯片封装技术2．3．1 内部互联2．3．2 外部互联2．4 集成电路封装设计2．4．1 封装设计概述2．4．2 封装设计内容2．5 单片集成电路试验与检测2．5．1 单片集成电路封装工艺过程检测2．5．2 单片集成电路成品检验试验2．5．3 单片集成电路可靠性验证2．6 单片集成电路对电子产品装联的影响2．6．1 集成电路内部互联材料对电装过程中焊接温度的要求2．6．2 各种封装形式对电子产品装联的影响2．7 典型故障2．7．1 芯片粘接系统失效2．7．2 互联系统失效2．7．3 内部多余物引起的失效2．7．4 电路封装的典型缺陷分析2．8 □□特殊要求及禁忌2．9 展望2．9．1 面向高密度发展2．9．2 面向系统级封装（SiP）技术的发展2．9．3 从单芯片封装（Single Chip Package，SCP）向多芯片组件（MCM）发展2．9．4 面向三维（Three Dimension，3D）微组装技术的发展参考文献第3章 混合集成电路互联技术3．1 概述3．2 混合集成电路封装原材料3．2．1 基板材料3．2．2 导体材料3．2．3 介质材料3．2．4 封装材料3．3 混合集成电路基板制备技术3．3．1 低／高温共烧陶瓷基板制备工艺3．3．2 混合集成电路薄／厚膜制备工艺3．4 混合集成电路的组装3．4．1 混合集成电路的组装工艺流程3．4．2 混合集成电路的组装工艺技术3．4．3 多余物控制技术3．4．4 混合集成电路水汽控制与检测3．5 混合集成电路试验与检测3．5．1 混合集成电路封装工艺在线检测3．5．2 混合集成电路试验3．6 典型故障3．6．1 大腔体外壳平行缝焊漏气问题3．6．2 电容立碑失效3．7 混合集成电路对电子产品装联的影响3．8 □□特殊要求及禁忌3．9 展望参考文献第4章 微波组件组装技术4．1 概述……第5章 印制电路板制造技术第6章 印制电路板组装件互联技术第7章 整机装联技术第8章 电子互联可靠性分析与验证第9章 □□电子产品数字化制造技术参考文学附录 缩略语 作者简介 潘江桥，硕士，研究员，现任□□科技集团公司工艺专家副组长，历任□□一院质量技术部技术处副部长、新一代运载火箭副总指挥官等。长期从事工艺技术与工艺管理工作，策划并组织完成了中国□□电子技术研究院“十一五”“十二五”工艺技术及工艺管理发展规划，组织完成了多项研究工作并取得了一系列成果，荣获国防科学技术进步二等奖。编著并出版《□□电子设计工艺性》等多部图书。
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价