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二手正版会展案例与分析

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作者李世平 著

出版社重庆大学出版社

ISBN9787562499572

出版时间2016-08

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数291页

字数361千字

定价39元

货号9787562499572

上书时间2024-08-09

校羚图书

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