扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术
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作者[美]贝思·凯瑟(BethKeser)【德】斯蒂芬·克罗纳特（SteffenKr.hnert）
出版社机械工业出版社
ISBN9787111755807
出版时间2024-06
版次1
装帧其他
开本16开
页数268页
字数298千字
定价128元
货号9787111755807
上书时间2024-11-14
商品详情
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