全新正版图书 异构集成技术刘汉诚机械工业出版社9787111732730
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作者(美)刘汉诚(John H. Lau)著
出版社机械工业出版社
ISBN9787111732730
出版时间2023-07
版次1
装帧平装
开本16开
定价168元
货号R_13030300
上书时间2024-02-05
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商品详情
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- 商品描述
- 《异构集成技术》一书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板（TSV转接板、桥）上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识，随后介绍了异构集成的发展趋势。本书图文并茂，既有工艺流程详解，又有电子信息行业和头部公司介绍，插图均为彩色图片，一目了然，便于阅读、理解。 《异构集成技术》一书内容对于异构集成至关重要，将为我国电子信息的教学研究和产业界的研发制造提供参考，具有较强的指导价值，并一步推动我国高级封装技术的不步。
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