现代电子工艺

图书标准信息

• 作者 王天曦、王豫明 编
• 出版社 清华大学出版社
• 出版时间 2009-11
• 版次 1
• ISBN 9787302208709
• 定价 49.80元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 511页
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

《现代电子工艺》以电子基本工艺知识和有关设计要求为基础，以现代先进电子工艺技术为主导，对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍，包括现代电子工艺概论、现代电气安全、现代电子工艺与设计、电子元器件、印制电路技术、软钎焊技术、电子装联技术、表面贴装技术、调试与检测以及电子技术文件等内容，是电子工艺技术领域比较系统全面的参考书。
作者有二十余年电子技术工作经验，经历了二十多年的电子工艺实习教学实践，与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系。《现代电子工艺》视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强，信息量大；兼有实用性、资料性和先进性。
《现代电子工艺》既可供广大从事电子技术、特别是工艺制造技术的企业和研发机构的技术人员培训与自学，亦可作为电子实践类课程的参考教材，同时也可供职业教育、技术培训及其他有关技术人员以及电子爱好者参考。

【目录】

第1章现代电子工艺概论
1.1电子制造与电子工艺
1.1.1制造与电子制造
1.1.2工艺与现代工艺
1.1.3电子制造工艺
1.2电子工艺技术及其发展
1.2.1电气互连技术
1.2.2电子工艺技术发展概述
1.2.3电子工艺发展历程
1.3电子工艺新技术
1.3.1电子工艺发展趋势
1.3.2正在发展的电子工艺新技术
1.4生态设计与绿色制造
1.4.1电子产业发展与生态环境
1.4.2绿色电子设计制造
1.4.3电子产品生态设计
1.5电子工艺与标准化
1.5.1标准化与工艺标准
1.5.2电子工艺国内外标准

第2章现代电气安全
2.1概述
2.2电气事故与防护
2.2.1人身安全
2.2.2设备安全
2.2.3电气火灾
2.3电子产品安全与电磁污染
2.3.1电子产品安全
2.3.2电子产品的安全标准及认证
2.3.3电磁污染与防护
2.4用电安全技术简介
2.4.1接地保护和接零保护
2.4.2漏电保护开关
2.4.3过限保护
2.4.4智能保护
2.5电子装接操作安全
2.5.1用电安全
2.5.2机械损伤
2.5.3防止烫伤
2.5.4电子实习实训教学场所安全要求
2.6触电急救与电气消防
2.6.1触电急救
2.6.2电气消防

第3章现代电子工艺与设计
3.1现代电子设计
3.1.1电子设计与新的挑战
3.1.2现代电子设计技术
3.1.3EDA与DFM
3.2EDA技术
3.2.1EDA概述
3.2.2芯片级设计基础
3.2.3硬件描述语言
3.2.4EDA工具
3.2.5设计流程
3.2.6EDA实验开发系统
3.3DFM
3.3.1DFM及其发展
3.3.2DFM与DFX
3.3.3DFX简介
3.3.4DFM简介与技术规范举例
3.3.5DFM软件与虚拟制造
3.3.6DFM有关标准

第4章电子元器件
4.1电子元器件分类及特点
4.1.1电子元器件概念
4.1.2电子元器件分类
4.1.3电子元器件的发展
4.2电抗元件
4.2.1电抗元件的标称值与标志
4.2.2电阻器
4.2.3电位器
4.2.4电容器
4.2.5电感器
4.2.6变压器
4.3机电元件
4.3.1关
4.3.2连接器
4.3.3继电器
4.4半导体分立器件
4.4.1半导体分立器件的分类与命名
4.4.2常用半导体分立器件外形封装及引脚排列
4.5敏感元件与传感器
4.5.1传感器与敏感元件概述
4.5.2常用传感器与敏感元件简介
4.5.3光电耦合器与光电开关
4.5.4传感器与敏感元件的发展趋势
4.6其他常用元器件
4.6.1显示器件
4.6.2保护元件
4.6.3电声器件
4.6.4频率器件
4.6.5散热器
4.7集成电路
4.7.1集成电路分类
4.7.2集成电路命名与替换
4.7.3集成电路封装与引脚识别
4.8电子元器件选择及应用
4.8.1元器件的性能及工艺性
4.8.2元器件选择
4.8.3元器件检测与筛选
4.8.4器件应用

第5章印制电路技术
5.1制电路及其互连
5.1.1印制电路概述
5.1.2印制电路板的类别与组成
5.1.3敷铜板
5.1.4无铅焊接与印制电路板
5.1.5印制电路板互连
5.2印制电路板设计基础
5.2.1现代电子系统设计研发与PCB设计要求
5.2.2印制电路板整体结构设计
5.2.3印制电路板基材选择
5.2.4印制电路板结构尺寸
5.2.5印制电路板电气性能设计
5.2.6设计布局布线原则
5.2.7印制电路板加工企业能力考虑
5.3PCB设计流程与要素
5.3.1设计准备与流程
5.3.2元器件排列及间距
5.3.3焊盘图形设计
5.3.4焊盘连接布线设计
5.3.5孔与大面积铜箔区设计
5.3.6阻焊层与字符层设计
5.3.7表面涂（镀）层选择
5.3.8光绘文件与技术要求
5.4印制电路板设计进阶
5.4.1印制电路板热设计
5.4.2电磁兼容设计
5.4.3信号和电源完整性设计
5.5PCB制造与验收
5.5.1印制电路的形成
5.5.2印制电路板制造工艺简介
5.5.3印制电路板检测
5.6挠性印制电路板
5.6.1挠性印制电路板简介
5.6.2挠性印制电路板组装
5.6.3挠性印制电路板的连接方法
5.6.4挠性印制电路板设计
5.7印制电路板标准与环保
5.7.1印制电路板标准
5.7.2印制电路板绿色设计与制造
5.8印制电路板技术的发展与特种电路板
5.8.1印制电路板技术的发展趋势
……
第6章软钎焊技术
6.1焊接技术与锡焊
6.2锡焊机理
6.3手工锡焊工具与材料
6.4手工烙铁焊接
6.5焊接质量检测
6.6手工锡焊技巧
6.7无铅焊接和免清洗焊接技术
6.8工业电子焊接技术

第7章电子装联技术
7.1装联技术概述
7.2安装技术
7.3导线连接
7.4导电胶与导电胶条连接
7.5其他连接方法
7.6装联技术中的静电防护

第8章表面贴装技术
8.1概述
8.2表面贴装元器件
8.3表面贴装印制电路板和材料
8.4表面贴装工艺与设备
8.5表面贴装设计与管理
8.6小型SMT系统

第9章调试与检测
9.1调试与检测仪器
9.2调试与检测安全
9.3调试技术
9.4故障检测方法
9.5现代测试系统简介
9.6电子组装检测技术简介

第10章电子技术文件
10.1电子技术文件概述
10.2产品技术文件
10.3图形符号及说明
10.4原理图简介
10.5工艺图简介
10.6电子技术文件计算机处理系统简介
参考文献