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电子元器件焊接工艺教程

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江西南昌
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作者邵利群,臧华东 主编

出版社电子工业出版社

ISBN9787121252518

出版时间2014-12

装帧平装

开本16开

定价38元

货号23635722

上书时间2024-11-04

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品相描述:全新
商品描述
导语摘要
本书根据*关于高职高专人才培养目标的要求,以学生职业岗位能力为依据,强调对学生应用能力、实践能力、分析问题和解决问题能力的培养,突出职业特色。
  本书依据高职高专“电子元器件焊接工艺”课程标准的要求,以典型项目为载体,将教学内容按项目编写。全书共有5个项目: 电子元器件的手工焊接、贴片元器件的回流焊接、波峰焊接、通孔元器件的回流焊接、焊接的可靠性评估。本书以实践能力为主线,以工作任务为中心,以“必需、够用”为原则,任务驱动、教学做合一,真正体现“学中做,做中学”新课程改革的理念。
  本书实用性强,内容覆盖面广,可作为高职高专电子信息类专业的教材,也可供从事电子职业的有关人员参考。

目录
项目1电子元器件的手工焊接

 模块1.1电子元器件的辨认与测试

  任务1.1.1电子元器件的辨认与简易测试

  任务1.1.2电子元器件封装辨认

  任务1.1.3静电值的测量

 模块1.2通孔元器件的手工插装与焊接

  任务1.2.1认识焊接和可焊性

  任务1.2.2元器件预处理

  任务1.2.3手工焊接通孔元器件

  任务1.2.4焊点质量检查

  任务1.2.5拆焊

  任务1.2.6识别静电标志

 模块1.3贴片元器件的手工焊接

  任务1.3.1手工焊接贴片元器件

  任务1.3.2焊点质量检查

  任务1.3.3返修

  任务1.3.4识别和使用防静电器材

 模块1.4单片机编程器的手工组装

  任务1.4.1电子元器件的质量检查

  任务1.4.2安装电路

  任务1.4.3检查电路功能

项目2贴片元器件的回流焊接

 模块2.1SMT印刷

  任务2.1.1印刷前的准备工作

  任务2.1.2印刷机编程与锡膏印刷

 模块2.2SMT贴片

  任务2.2.1贴片前的准备工作

  任务2.2.2贴片机编程与贴片

 模块2.3SMT回流焊接

  任务2.3.1回流焊前的准备工作

  任务2.3.2回流焊接编程与回流焊接

 模块2.4SMT品检与返修

  任务2.4.1SMT品检与品质管理

  任务2.4.2SMT返修

项目3波峰焊接

 模块3.1波峰焊接准备

  任务3.1.1认识红胶与固化炉

  任务3.1.2使用红胶与固化炉

  任务3.1.3元器件成形与插装

  任务3.1.4选用波峰焊料和助焊剂

  任务3.1.5波峰焊治具的设计、中央支撑的使用

 模块3.2波峰焊接参数设置

  任务3.2.1分析波峰焊接温度曲线

  任务3.2.2波峰焊接参数设置

 模块3.3波峰焊接

  任务3.3.1波峰焊接工艺流程及操作步骤

  任务3.3.2波峰焊接质量控制

项目4通孔元器件的回流焊接

 模块4.1UV胶和固化炉的使用

  任务4.1.1选用UV胶对通孔元器件进行固定

  任务4.1.2使用固化设备固化UV胶

 模块4.2回流焊接

  任务4.2.1回流焊炉参数的设置

  任务4.2.2回流焊接

项目5焊接的可靠性评估

  任务5.1.1外观评估焊点质量

  任务5.1.2实验评估焊点可靠性

附录

参考文献

内容摘要
本书根据教育部关于高职高专人才培养目标的要求,以学生职业岗位能力为依据,强调对学生应用能力、实践能力、分析问题和解决问题能力的培养,突出职业特色。

  本书依据高职高专“电子元器件焊接工艺”课程标准的要求,以典型项目为载体,将教学内容按项目编写。全书共有5个项目: 电子元器件的手工焊接、贴片元器件的回流焊接、波峰焊接、通孔元器件的回流焊接、焊接的可靠性评估。本书以实践能力为主线,以工作任务为中心,以“必需、够用”为原则,任务驱动、教学做合一,真正体现“学中做,做中学”新课程改革的理念。

  本书实用性强,内容覆盖面广,可作为高职高专电子信息类专业的教材,也可供从事电子职业的有关人员参考。

精彩内容
前言
  “电子元器件焊接工艺”是高职应用电子技术、电子信息技术专业一门重要的专业核心课程。本书以实践能力为主线,以工作任务为中心,以典型项目为载体,将相关知识点融入各项目中,理论与实践联系,使学生在实践活动中掌握知识,从而增强了课程内容与职业岗位能力的相关性,培养了学生的职业素质。本书的实践项目都来自于企业。
  “电子元器件焊接工艺”课程具有很强的实用性、针对性。通过本课程的学习,使学生能操作相关焊接设备,掌握SMT和THT工艺技术,全面提高学生识别元器件、判断焊接质量及对回流焊接和波峰焊接各个参数进行测量管控优化。这些都是SMT技术员、产品维修技术员等岗位为重要和基本的能力。
  本书是根据现代电子制造企业SMT岗位、产品维修技术员等岗位群的典型工作任务而编写的项目化教材。全书共有5个项目,它们是: 电子元器件的手工焊接、贴片元器件的回流焊接、波峰焊接、通孔元器件的回流焊接、焊接的可靠性评估。教材按照“以能力为本位,以职业实践为主线”的要求,以掌握电子产品制造工艺的基本技术和操作技能为基本目标,围绕工作任务完成的需要选择和组织课程内容,让学生在完成职业任务的过程中,掌握工艺知识、工艺技能、理解IPC标准。本教材在以下方面体现出高职教育的特色: ①以能力为主线、工作任务为中心,选择教材项目; ②根据就业岗位要求,确定教材内容; ③将行业标准、企业案例等融入课程; ④以企业生产流程为主线编写教材; ⑤融“教、学、做”为一体,强化学生能力的培养; ⑥将素质教育贯穿教材始终。本教材对提高学生的学习能力、实践能力将起到积极的推动作用。
  本书每个任务后都配有问题探究和拓展训练,用于帮助读者加深理解和巩固所学的知识和技能。书中的项目载体HE6105示波器由苏州和迅电子有限公司生产,电路图见附录。
  本书由校企合作开发,项目1由苏州工业职业技术学院黄璟和丽辉光电子科技发展(江苏)有限公司高级工程师常诚编写,项目2由宋冬萍编写,项目3由邵雯编写,项目4由邵利群编写,项目5由臧华东编写,邵利群、臧华东负责全书统稿,KIC公司的王益基任主审。同时KIC公司的丁军瑛、丽辉光电子科技发展(江苏)有限公司的高级工程师常诚、苏州和迅电子有限公司的高级工程师蒋淼菁参与了项目载体、课程内容、工作任务的确定,并提供了大量的案例,编者在此表示衷心的感谢。
  由于编者水平有限,加上时间仓促,书中难免有疏漏和欠妥之处,我们恳请读者及时向我们反馈质量信息,以利于我们不断提高教材的质量,为广大师生提供适用的教材。
  编者2014.10

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