SMT核心工艺解析与案例分析
￥ 68 6.9折 ￥ 98 九五品
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上海黄浦
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作者贾忠中 著
出版社电子工业出版社
ISBN9787121279164
出版时间2016-03
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数457页
字数99999千字
定价98元
上书时间2024-09-08
商品详情
- 品相描述：九五品
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基本信息
书名:SMT核心工艺解析与案例分析
定价：98元
作者:贾忠中 著
出版社：电子工业出版社
出版日期：2016-03-01
ISBN：9787121279164
字数：755000
页码：457
版次：3
装帧：平装
开本：16开
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编辑推荐
作者20多年SMT行业经验，精心筛选70个核心工艺议题，突出124个典型应用案例。
内容提要
本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出，是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。
目录
章 表面组装基础知识1.1 SMT概述/31.2 表面组装基本工艺流程/51.3 PCBA组装流程设计/61.4 表面组装元器件的封装形式/91.5 印制电路板制造工艺/151.6 表面组装工艺控制关键点/231.7 表面润湿与可焊性/241.8 焊点的形成过程与金相组织/251.9 黑盘/361.10 工艺窗口与工艺能力/371.11 焊点质量判别/381.12 片式元器件焊点剪切力范围/411.13 P-BGA封装体翘曲与吸潮量、温度的关系/421.14 PCB的烘干/451.15 焊点可靠性与失效分析的基本概念/471.16 贾凡尼效应、电迁移、爬行腐蚀与硫化的概念/481.17 再流焊接次数对BGA与PCB的影响/521.18 焊点可靠性试验与寿命预估（IPC-9701）/54第2章 工艺辅料2.1 焊膏/602.2 失活性焊膏/682.3 无铅焊料合金及相图/70第3章 核心工艺3.1 钢网设计/733.2 焊膏印刷/793.3 贴片/893.4 再流焊接/903.5 波峰焊接/1033.6 选择性波峰焊接/1203.7 通孔再流焊接/1263.8 柔性板组装工艺/1283.9 烙铁焊接/1303.10 BGA的角部点胶加固工艺/1323.11 散热片的粘贴工艺/1333.12 潮湿敏感器件的组装风险/1343.13 Underfill加固器件的返修/1353.14 不当的操作行为/136第4章 特定封装组装工艺4.1 03015封装的组装工艺/1384.2 01005组装工艺/1404.3 0201组装工艺 /1454.4 0.4mm CSP组装工艺/1484.5 BGA组装工艺/1554.6 PoP组装工艺/1594.7 QFN组装工艺/1664.8 LGA组装工艺/1794.9 陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）组装工艺要点/1804.10 晶振组装工艺要点/1814.11 片式电容组装工艺要点/1824.12 铝电解电容器膨胀变形对性能的影响评估/1854.13 子板/模块铜柱引出端组装工艺要点/1864.14 表贴同轴连接器焊接的可靠性/1874.15 LED的波峰焊接/189第5章 无铅工艺5.1 RoHS/1905.2 无铅工艺/1915.3 BGA混装工艺/1925.4 混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题/2005.5 混装工艺条件下BGA的应力断裂问题/2055.6 PCB表面处理工艺引起的质量问题/209 5.6.1 OSP工艺/211 5.6.2 ENIG工艺/213 5.6.3 Im-Ag工艺/217 5.6.4 Im-Sn工艺/221 5.6.5 OSP选择性处理/2245.7 无铅工艺条件下微焊盘组装的要领/2255.8 无铅烙铁的选用/2265.9 无卤组装工艺面临的挑战/227第6章 可制造性设计6.1 焊盘设计/2306.2 元器件间隔设计/2356.3 阻焊层的设计/2366.4 PCBA的热设计/2376.5 面向直通率的工艺设计/2406.6 组装可靠性的设计/2466.7 再流焊接底面元器件的布局设计/2486.8 厚膜电路的可靠性设计/2496.9 散热器的安装方式引发元器件或焊点损坏/2516.10 插装元器件的工艺设计/253第7章 由工艺因素引起的问题7.1 密脚器件的桥连/2577.2 密脚器件虚焊/2597.3 空洞/2607.4 元器件侧立、翻转/2757.5 BGA虚焊的类别/2767.6 BGA球窝现象/2777.7 镜面对贴BGA缩锡断裂现象/2807.8 BGA焊点机械应力断裂/2837.9 BGA热重熔断裂/3017.10 BGA结构型断裂/3037.11 BGA冷焊/3057.12 BGA焊盘不润湿/3067.13 BGA焊盘不润湿——特定条件：焊盘无焊膏/3077.14 BGA黑盘断裂/3087.15 BGA返修工艺中出现的桥连/3097.16 BGA焊点间桥连/3117.17 BGA焊点与临近导通孔锡环间桥连/3127.18 无铅焊点表面微裂纹现象/3137.19 ENIG盘面焊锡污染/3147.20 ENIG盘/面焊剂污染/3157.21 锡球——特定条件：再流焊工艺/3167.22 锡球——特定条件：波峰焊工艺/3177.23 立碑/3197.24 锡珠/3217.25 0603波峰焊时两焊端桥连/3227.26 插件元器件桥连/3237.27 插件桥连——特定条件： 安装形态（引线、焊盘、间距组成的环境）引起的/3247.28 插件桥连——特定条件：托盘开窗引起的/3257.29 波峰焊掉片/3267.30 波峰焊托盘设计不合理导致冷焊问题/3277.31 PCB变色但焊膏没有熔化/3287.32 元器件移位/3297.33 元器件移位——特定条件：设计/工艺不当/3307.34 元器件移位——特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔/3317.35 元器件移位——特定条件：焊盘比引脚宽/3327.36 元器件移位——特定条件：元器件下导通孔塞孔不良/3337.37 元器件移位——特定条件：元器件焊端不对称/3347.38 通孔再流焊插针太短导致气孔/3357.39 测试针床设计不当，造成焊盘烧焦并脱落/3367.40 QFN开焊与少锡（与散热焊盘有关的问题）/3377.41 热沉元器件焊剂残留物聚集现象/3387.42 热沉焊盘导热孔底面冒锡/3397.43 热沉焊盘虚焊/3417.44 片式电容因工艺引起的开裂失效/3427.45 变压器、共模电感开焊/3457.46 密脚连接器桥连/346第8章 由PCB引起的问题8.1 无铅HDI板分层/3498.2 再流焊接时导通孔“长”出黑色物质/3508.3 波峰焊点吹孔/3518.4 BGA拖尾孔/3528.5 ENIG板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象/3538.6 ENIG表面过炉后变色/3558.7 ENIG面区域性麻点状腐蚀现象/3568.8 OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良/3578.9 OSP板个别焊盘不润湿/3588.10 OSP板全部焊盘不润湿/3598.11 喷纯锡对焊接的影响/3608.12 阻焊剂起泡/3618.13 ENIG镀孔压接问题/3628.14 PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色/3638.15 微盲孔内残留物引起BGA焊点空洞大尺寸化/3648.16 超储存期板焊接分层/3658.17 PCB局部凹陷引起焊膏桥连/3668.18 BGA下导通孔阻焊偏位/3678.19 导通孔藏锡珠现象及危害/3688.20 单面塞孔质量问题/3698.21 CAF引起的PCBA失效/3708.22 PCB基材波峰焊接后起白斑现象/372第9章 由元器件电极结构、封装引起的问题9.1 银电极浸析/3759.2 单侧引脚连接器开焊/3769.3 宽平引脚开焊/3779.4 片式排阻开焊/3789.5 QFN虚焊/3799.6 元器件热变形引起的开焊/3809.7 SLUG-BGA的虚焊/3819.8 BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂/3829.9 陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连/3849.10 全矩阵BGA的返修——角部焊点桥连或心部焊点桥连/3859.11 铜柱引线的焊接——焊点断裂/3869.12 堆叠封装焊接造成内部桥连/3879.13 片式排阻虚焊/3889.14 手机EMI器件的虚焊/3899.15 FCBGA翘曲/3909.16 复合器件内部开裂——晶振内部/3919.17 连接器压接后偏斜/3929.18 引脚伸出太长，导致通孔再流焊“球头现象”/3939.19 钽电容旁元器件被吹走/3949.20 灌封器件吹气/3959.21 手机侧键内进松香/3969.22 MLP（Molded Laser PoP）的虚焊与桥连/3989.23 表贴连接器焊接变形/4019.24 片容应力失效/4030章 由设备引起的问题10.1 再流焊后PCB表面出现异物/40510.2 PCB静电引起Dek印刷机频繁死机/40610.3 再流焊接炉链条颤动引起元器件移位/40710.4 再流焊接炉导轨故障使单板烧焦/40810.5 贴片机PCB夹持工作台上下冲击引起重元器件移位/40910.6 钢网变形导致BGA桥连/41010.7 擦网纸与擦网工艺引起的问题/4111章 由设计因素引起的工艺问题11.1 HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡/开焊/41311.2 焊盘上开金属化孔引起的虚焊、冒锡球/41411.3 焊盘与元器件引脚尺寸不匹配引起开焊/41611.4 焊盘大小不同导致表贴电解电容器再流焊接移位/41711.5 测试盘接通率低/41711.6 BGA附近设计有紧固件，无工装装配时容易引起BGA焊点断裂/41811.7 散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点拉断/41911.8 局部波峰焊工艺下元器件布局不合理导致被撞掉/42011.9 模块黏合工艺引起片容开裂/42111.10 不同焊接温度需求的元器件布局在同一面/42211.11 设计不当引起片容失效/42311.12 设计不当导致模块电源焊点断裂/42411.13 拼板V槽残留厚度小导致PCB严重变形/42611.14 0.4mm间距CSP焊盘区域凹陷/42811.15
作者介绍
贾忠中，中兴通讯总工艺师。主要研究领域：SMT技术。主要作品有：《SMT工艺质量控制》电子工业出版社，2007；《SMT核心工艺解析与案例分析》电子工业出版社，2010；《SMT核心工艺解析与案例分析》第2版，电子工业出版社，2013.
序言
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