SMT核心工艺解析与案例分析
￥ 69.8 4.2折 ￥ 168 九五品
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北京通州
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作者贾忠中
出版社电子工业出版社
ISBN9787121395598
出版时间2020-09
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数460页
字数99999千字
定价168元
上书时间2024-08-17
商品详情
- 品相描述：九五品
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基本信息
书名:SMT核心工艺解析与案例分析
定价：168.00元
作者:贾忠中
出版社：电子工业出版社
出版日期：2020-09-01
ISBN：9787121395598
字数：736000
页码：460
版次：4
装帧：平装
开本：16开
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编辑推荐
本书编写形式新颖，以全彩形式呈现现场问题，是一本适合电子装联工程师阅读的非常有价值的工具书。
内容提要
本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。
目录
章 表面组装技术基础/3 1.1 电子封装工程/3 1.2 表面组装技术/4 1.3 表面组装基本工艺流程/6 1.4 PCBA 组装方式/7 1.5 表面组装元器件的封装形式/10 1.6 印制电路板制造工艺/16 1.7 表面组装工艺控制关键点/24 1.8 表面润湿与可焊性/25 1.9 焊点的形成过程与金相组织/26 1.10 焊点质量判别/37 1.11 贾凡尼效应、电化学迁移与爬行腐蚀的概念/41 1.12 PCB 表面处理与工艺特性/45 第2 章 工艺辅料/59 2.1 助焊剂/59 2.2 焊膏/65 2.3 无铅焊料/70 第3 章 核心工艺/74 3.1 钢网设计/74 3.2 焊膏印刷/80 3.3 贴片/90 3.4 再流焊接/91 3.5 波峰焊接/103 3.6 选择性波峰焊接/120 3.7 通孔再流焊接/126 3.8 柔性电路板组装工艺/128 3.9 烙铁焊接/130 第4 章 特定封装组装工艺/132 4.1 03015 组装工艺/132 4.2 01005 组装工艺/134 4.3 0201 组装工艺/139 4.4 0.4mm CSP 组装工艺/142 4.5 BGA 组装工艺/148 4.6 PoP 组装工艺/159 4.7 QFN 组装工艺/166 4.8 陶瓷柱状栅阵列元器件（CCGA）组装工艺要点/173 4.9 晶振组装工艺要点/174 4.10 片式电容组装工艺要点/175 4.11 铝电解电容膨胀变形对性能影响的评估/178 第5 章 可制造性设计/179 5.1 重要概念/179 5.2 PCBA 可制造性设计概述/183 5.3 基本的PCBA 可制造性设计/188 5.4 PCBA 自动化生产要求/189 5.5 组装流程设计/194 5.6 再流焊接面元器件的布局设计/197 5.7 波峰焊接面元器件的布局设计/202 5.8 表面组装元器件焊盘设计/209 5.9 插装元器件孔盘设计/215 5.10 导通孔盘设计/216 5.11 焊盘与导线连接的设计/217 第6 章 现场工艺/218 6.1 现场制造通用工艺/218 6.2 潮敏元器件的应用指南/219 6.3 焊膏的管理与应用指南/232 6.4 焊膏印刷参数调试/234 6.5 再流焊接温度曲线测试指南/237 6.6 再流焊接温度曲线设置指南/239 6.7 波峰焊接机器参数设置指南/243 6.8 BGA 底部加固指南/244 下 篇 生产工艺问题与对策 第7 章 由工艺因素引起的焊接问题/251 7.1 密脚器件的桥连/251 7.2 密脚器件虚焊/253 7.3 空洞/254 7.4 元器件的侧立、翻转/267 7.5 BGA 虚焊/268 7.6 BGA 球窝现象/269 7.7 BGA 的缩锡断裂/272 7.8 镜面对贴BGA 缩锡断裂现象/275 7.9 BGA 焊点机械应力断裂/278 7.10 BGA 热重熔断裂/288 7.11 BGA 结构型断裂/290 7.12 BGA 焊盘不润湿/291 7.13 BGA 焊盘不润湿（特定条件：焊盘无焊膏）/292 7.14 BGA 黑盘断裂/293 7.15 BGA 返修工艺中出现的桥连/294 7.16 BGA 焊点间桥连/296 7.17 BGA 焊点与邻近导通孔锡环间桥连/297 7.18 无铅焊点表面微裂纹现象/298 7.19 ENIG 焊盘上的焊锡污染/299 7.20 ENIG 焊盘上的焊剂污染/300 7.21 锡球——特定条件：再流焊接工艺/301 7.22 锡球——特定条件：波峰焊接工艺/302 7.23 立碑/303 7.24 锡珠/305 7.25 0603 片式元件波峰焊接时两焊端桥连/306 7.26 插件元器件桥连/307 7.27 插件桥连——特定条件：安装形态（引线、焊盘、间距组成的环境）引起的/308 7.28 插件桥连——特定条件：掩模板开窗引起的/309 7.29 波峰焊接掉片/310 7.30 波峰焊接掩模板设计不合理导致的冷焊问题/311 7.31 PCB 变色但焊膏没有熔化/312 7.32 元器件移位/313 7.33 元器件移位——特定条件：设计/ 工艺不当/314 7.34 元器件移位——特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔/315 7.35 元器件移位——特定条件：焊盘比引脚宽/316 7.36 元器件移位——特定条件：元器件下导通孔塞孔不良/317 7.37 元器件移位——特定条件：元器件焊端不对称/318 7.38 通孔再流焊接插针太短导致气孔/319 7.39 测试设计不当造成焊盘被烧焦并脱落/320 7.40 热沉元器件焊剂残留物聚集现象/321 7.41 热沉焊盘导热孔底面冒锡/322 7.42 热沉焊盘虚焊/324 7.43 片式电容因工艺引起的开裂失效/325 7.44 铜柱连接块开焊/326 第8 章 由PCB 引起的问题/329 8.1 无铅HDI 板分层/329 8.2 再流焊接时导通孔“长”出黑色物质/330 8.3 波峰焊接点吹孔/331 8.4 BGA 拖尾孔/332 8.5 ENIG 板波峰焊接后插件孔盘边缘不润湿现象/333 8.6 ENIG 表面过炉后变色/335 8.7 ENIG 面区域性麻点状腐蚀现象/336 8.8 OSP 板波峰焊接时金属化孔透锡不良/337 8.9 喷纯锡对焊接的影响 /338 8.10 阻焊剂起泡/339 8.11 ENIG 镀孔压接问题/340 8.12 PCB 光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色/341 8.13 微盲孔内残留物引起BGA 焊点空洞大尺寸化/342 8.14 超储存期板焊接分层/343 8.15 PCB 局部凹陷引起焊膏桥连/344 8.16 BGA 下导通孔阻焊偏位/345 8.17 喷锡板导通孔容易产生藏锡珠的现象/346 8.18 喷锡板单面塞孔容易产生藏锡珠的现象/347 8.19 CAF 引起的PCBA 失效/348 8.20 元器件下导通孔塞孔不良导致元器件移位/350 8.21 PCB 基材波峰焊接后起白斑现象/351 8.22 BGA 焊盘下 PCB 次表层树脂开裂/354 8.23 导通孔孔壁与内层导线断裂/356 第9 章 由元器件电极结构、封装引起的问题 /359 9.1 银电极渗析/359 9.2 单侧引脚连接器开焊/360 9.3 宽引脚元器件焊点开焊/361 9.4 片式排阻虚焊（开焊）/362 9.5 QFN 虚焊/363 9.6 元器件热变形引起的开焊/364 9.7 Slug-BGA 的虚焊 /365 9.8 陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连/366 9.9 全矩阵BGA 的返修—角部焊点桥连或心部焊点桥连/367 9.10 铜柱焊端的焊接—焊点断裂/368 9.11 堆叠封装焊接造成的内部桥连/369 9.12 手机EMI 器件的虚焊/370 9.13 F-BGA 翘曲/371 9.14 复合器件内部开裂—晶振内部/372 9.15 连接器压接后偏斜/373 9.16 引脚伸出PCB 太长，导致通孔再流焊接“球头现象”/374 9.17 钽电容旁元器件被吹走/375 9.18 灌封器件吹气/377 9.19 手机侧键内进松香/378 9.20 MLP（ Molded Laser PoP）的虚焊与桥连 /379 9.21 表贴连接器焊接动态变形/382 0 章 由设备引起的问题/384 10.1 再流焊接后PCB 表面出现异物/384 10.2 PCB 静电引起Dek 印刷机频繁死机/385 10.3 再流焊接炉链条颤动引起元器件移位/386 10.4 再流焊接炉导轨故障使单板被烧焦/387 10.5 贴片机PCB 夹持工作台上下冲击引起重元器件移位/388 10.6 钢网变形导致BGA 桥连/389 10.7 擦网纸与擦网工艺引起的问题/390 1 章 由设计因素引起的工艺问题/392 11.1 HDI 板焊盘上的微盲孔引起的少锡/ 开焊/392 11.2 焊盘上开金属化孔引起的虚焊、冒锡球/393 11.3 焊盘与元器件引脚尺寸不匹配引起开焊/395 11.4 测试盘接通率低/396 11.5 BGA 附近设计有紧固件，无工装装配时容易引起BGA 焊点断裂/397 11.6 散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA 的焊点拉断/398 11.7 局部波峰焊接工艺下元器件布局不合理导致被撞掉/399 11.8 模块黏合工艺引起片式电容开裂/400 11.9 具有不同焊接温度需求的元器件被布局在同一面/401 11.10 设计不当引起片式电容失效/402 11.11 设计不当导致模块电源焊点断裂/403 11.12 拼板V 槽残留厚度小导致PCB 严重变形/405 11.13 0.4mm 间距CSP 焊盘区域凹陷/407 11.14 薄板拼板连接桥宽度不足引起变形/408 11.15 灌封PCBA 插件焊点断裂/409 11.16 机械盲孔板的孔盘环宽小导致PCB 制作良率低/410 11.17 面板结构设计不合理导致装配时LED 被撞/412 2 章 由手工焊接、三防工艺引起的问题/413 12.1 焊点表面残留焊剂白化/413 12.2 焊点附近三防漆变白/414 12.3 导通孔焊盘及元器件焊端发黑/415 3 章 操作不当引起的焊点断裂与元器件损伤/416 13.1 不当的拆连接器操作使得SOP 引脚被拉断/416 13.2 机械冲击引起的BGA 断裂/417 13.3 多次弯曲造成的BGA 焊盘被拉断/418 13.4 无工装安装螺钉导致BGA 焊点被拉断/419 13.5 散热器弹性螺钉引起周边BGA 的焊点被拉断/420 13.6 元器件被周转车导槽撞掉/421 4 章 腐蚀失效/422 14.1 常见的腐蚀现象/422 14.2 厚膜电阻/ 排阻硫化失效/424 14.3 电容硫化现象/426 14.4 PCB 爬行腐蚀现象/428 14.5 SOP 爬行腐蚀现象/430 14.6 Ag 有关的典型失效/435 附录A 国产SMT 设备与材料/439 A.1 国产SMT 设备的发展历程/439 A.2 SMT 国产设备与材料/441 附录B 术语·缩写·简称/444 参考文献/446
作者介绍
贾忠中，中兴通讯股份有限公司首席工艺专家，从事电子制造工艺研究与管理工作近30年。在中兴通讯工作期间，见证并参与了中兴工艺的发展历程。历任工艺研究部部长、副总工艺师、总工艺师、首席工艺专家。担任广东电子学会SMT专委会副主任委员、中国电子学会委员。对SMT、可制造性设计、失效分析、焊接可靠性等有着深入、系统地研究，擅长组装不良分析、焊点失效分析。出版作品有：《SMT工艺质量控制》《SMT可制造性设计》《SMT工艺不良与组装可靠性》《SMT核心工艺解析与案例分析》 （该书2010—2016年先后修订二次，第3版于2016年出版）等，发表论文多篇，被粉丝誉为“实战专家”。
序言
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