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【现货速发】工业电子测试技术

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作者吕辉

出版社科学出版社

ISBN9787030786432

出版时间2024-06

装帧平装

开本16开

定价65元

货号29749301

上书时间2024-12-14

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品相描述：全新
商品描述
导语摘要
本书主要内容包括：工业电子测试技术基本概念、相关电气及电子技术基础知识、工业电子测试中可能使用到的传感器、测试系统通讯接口及协议、测试系统接口、常用测试仪器、常用测试软件、典型芯片及器件的测试方法。（1）构建了应用导向的科教融合创新课程体系。面向芯片测试产业，建立基于应用导向的科教融合专业课程体系以及质量监控方案，促进了供需对接和流程再造，缩小高校人才培养与芯片企业用人需求之间的差距；跟踪芯片前沿动态，将企校合作的科研成果及时的反哺教学，更新教学内容和实践体系，促进课程内容与技术发展衔接、教学过程与生产过程对接，人才培养与产业需求匹配，提升了芯片测试人才培养质量，形成科教互促的创新人才培养模式。（2）让学生在培养过程中能接触到芯片产业中当前正在使用的前沿技术，同时依托优质的实践环境和工程级的专业技术指导进行实训，从而培养出能直接承担相关技术工作、实践能力强、满足企业实际需要的专业人才。

作者简介
2010年毕业于华中科技大学光学工程专业，获得博士学位。

目录
目录
前言
第1章  绪论1
1.1  电子测试技术概述1
1.1.1  电子测试技术简介1
1.1.2  电子测量的内容1
1.1.3  电子测试仪器的分类2
1.1.4  电子测试技术的优点4
1.1.5  电子测试技术的应用现状5
1.1.6  电子测试技术发展与趋势5
1.2  电子测试方法及系统7
1.2.1  电子测试方法分类7
1.2.2  电子测试方法的选择8
1.2.3  自动化电子测试系统8
1.3  实验室认可标准10
1.3.1  校准实验室能力认可10
1.3.2  中国计量认证：CMA国家计量认证11
1.3.3  实验室CNAS认可和CMA资质认证的区别12
1.3.4  检测报告标识：CNAS、CMA、CAL12
参考文献14
第2章  电子测试技术基础15
2.1  数字信号和模拟信号的测量15
2.1.1  数字信号的测量15
2.1.2  模拟信号的测量16
2.2  电子元器件的测试23
2.2.1  电子元器件分类23
2.2.2  电子元器件测试的特点24
2.3  集成电路测试24
2.3.1  数字集成电路概述25
2.3.2  数字集成电路测试27
2.4  测量误差与数据处理31
2.4.1  测量误差的基础知识31
2.4.2  研究测量误差的目的32
2.4.3  测量误差的表示方法33
2.4.4  测量误差的来源与分类34
2.4.5  系统误差分析35
2.4.6  随机误差分析37
2.4.7  测量结果的置信度38
2.4.8  测量结果的表示和有效数字39
参考文献41
第3章  传感器42
3.1  概述42
3.1.1  传感器的基本功能和分类42
3.1.2  工业测量中的常用传感器43
3.2  无源传感器44
3.2.1  电阻应变式传感器44
3.2.2  电容式传感器46
3.2.3  电感式传感器47
3.3  有源传感器50
3.3.1  压电式传感器50
3.3.2  磁电式传感器52
3.3.3  光电传感器55
3.4  新型传感器56
3.4.1  气敏传感器56
3.4.2  微型传感器58
参考文献59
第4章  工业通信60
4.1  典型通信模型60
4.1.1  开放系统互连参考模型60
4.1.2  TCP/IP协议簇62
4.1.3  现场总线通信模型64
4.2  工业基础通信总线66
4.2.1  RS-232总线66
4.2.2  RS-422/485总线68
4.2.3  I2C总线70
4.2.4  TTL总线71
4.3  板卡式通信总线71
4.3.1  PXI和PXIe总线71
4.3.2  VXI总线73
4.3.3  PCI和PCIe总线75
4.4  工业高级通信总线77
4.4.1  GPIB总线77
4.4.2  CAN总线79
4.4.3  LXI总线82
4.4.4  USB总线83
4.4.5  工业以太网84
4.5  无线通信85
4.5.1  蓝牙技术85
4.5.2  ZigBee技术86
4.5.3  Wi-Fi技术87
4.5.4  LoRa技术87
参考文献88
第5章  测试接口90
5.1  探针90
5.1.1  测试探针结构90
5.1.2  探针台结构91
5.2  连接器接口93
5.2.1  连接器的选用93
5.2.2  普通单双排插针96
5.2.3  普通单双排插座97
5.2.4  其他插针插座98
5.2.5  线对板连接器100
5.2.6  USB接口102
5.2.7  其他类型连接器104
5.3  通信线缆106
5.3.1  双绞线的分类及特点106
5.3.2  同轴线的分类及特点107
5.3.3  光纤的分类及特点108
5.4  3D打印技术110
5.4.1  3D打印技术介绍110
5.4.2  3D打印流程111
5.4.3  3D打印建模软件112
5.4.4  模型要求113
参考文献116
第6章  电子测试仪器117
6.1  测试信号输出仪器117
6.1.1  电源117
6.1.2  信号发生器119
6.2  专用测试仪器121
6.2.1  逻辑分析仪121
6.2.2  虚拟仪器123
6.3  频域测试仪器126
6.3.1  频谱分析仪126
6.3.2  网络分析仪127
6.4  时域测试仪器130
6.4.1  数字万用表130
6.4.2  示波器134
参考文献141
第7章  测试应用软件142
7.1  虚拟仪器与LabVIEW142
7.1.1  虚拟仪器简介142
7.1.2  LabVIEW简介142
7.1.3  LabVIEW安装与使用143
7.1.4  LabVIEW操作选板144
7.1.5  创建VI145
7.1.6  VI调试与错误分析147
7.2  数据结构149
7.2.1  布尔型149
7.2.2  数值型150
7.2.3  字符串151
7.2.4  下拉列表与枚举152
7.2.5  数组153
7.2.6  簇153
7.2.7  列表框与表格154
7.2.8  波形154
7.3  基本程序结构155
7.3.1  顺序结构155
7.3.2  条件结构155
7.3.3  循环结构157
7.3.4  事件结构159
7.3.5  禁用结构160
7.3.6  变量160
7.4  常用函数162
7.4.1  布尔函数162
7.4.2  数值运算162
7.4.3  比较函数163
7.4.4  数组函数165
7.4.5  簇函数170
7.4.6  定时函数171
7.4.7  对话框171
7.4.8  文件处理函数172
7.4.9  报表生成函数176
7.5  数字波形处理176
7.5.1  波形生成176
7.5.2  波形调理178
7.5.3  波形测量179
7.5.4  波形存取180
7.6  LabVIEW通信183
7.6.1  串行通信183
7.6.2  GPIB通信184
7.6.3  网络通信184
7.7  应用框架186
7.7.1  事件型通用应用程序186
7.7.2  枚举型状态机187
7.7.3  队列型状态机188
7.7.4  生成可执行文件189
7.7.5  制作安装包192
参考文献195
第8章  可测性设计196
8.1  可测性设计的意义196
8.2  芯片的可测性设计196
8.2.1  芯片可测性设计的必要性196
8.2.2  JTAG边界扫描技术197
8.3  PCBA的可测性设计199
8.3.1  PCBA可测性设计的必要性199
8.3.2  PCB可测性布板工艺200
8.3.3  PCBA电气性能可测试性设计要点201
参考文献202
第9章  测试及试验204
9.1  基本电性能测试204
9.1.1  电性能测试目的204
9.1.2  电性能测试意义207
9.1.3  典型电性能测试环境207
9.2  老化试验210
9.2.1  老化试验目的210
9.2.2  老化试验意义210
9.2.3  典型老化试验环境211
9.3  安规试验方案213
9.3.1  安规试验目的213
9.3.2  安规试验意义214
9.3.3  典型安规试验环境215
9.4  环境试验方案218
9.4.1  环境试验目的218
9.4.2  环境试验范围219
9.4.3  典型环境试验环境221
参考文献222

内容摘要
本书主要内容包括：工业电子测试技术基本概念、相关电气及电子技术基础知识、工业电子测试中可能使用到的传感器、测试系统通讯接口及协议、测试系统接口、常用测试仪器、常用测试软件、典型芯片及器件的测试方法。（1）构建了应用导向的科教融合创新课程体系。面向芯片测试产业，建立基于应用导向的科教融合专业课程体系以及质量监控方案，促进了供需对接和流程再造，缩小高校人才培养与芯片企业用人需求之间的差距；跟踪芯片前沿动态，将企校合作的科研成果及时的反哺教学，更新教学内容和实践体系，促进课程内容与技术发展衔接、教学过程与生产过程对接，人才培养与产业需求匹配，提升了芯片测试人才培养质量，形成科教互促的创新人才培养模式。
（2）让学生在培养过程中能接触到芯片产业中当前正在使用的前沿技术，同时依托优质的实践环境和工程级的专业技术指导进行实训，从而培养出能直接承担相关技术工作、实践能力强、满足企业实际需要的专业人才。

主编推荐
2010年毕业于华中科技大学光学工程专业，获得博士学位。

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