材料科学与工程导论
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作者(美)小威廉·卡利斯特(William D.Callister Jr.),(美)大卫·莱斯威什(David G.Rethwisch) 著;陈大钦,孔哲 译
出版社科学出版社
ISBN9787030530493
出版时间2017-06
装帧平装
开本16开
定价218元
货号1201532813
上书时间2024-12-08
商品详情
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目录
译者序
前言
章引言
1.1材料的历史回顾
1.2材料科学与工程
1.3为什么要学习材料科学与工程？
1.4材料的分类
1.5先进材料
1_6现代材料的需求
第2章原子结构与键合
2.1引言
2.2基本概念
2.3原子中的电子
2.4元素周期表
2.5结合能
2.6主价键
2.7次价键或范德瓦耳斯力
2.8混合键
2.9分子
2.10键合类型与材料分类的关系
第3章晶体学基础
3.1引言
3.2基本概念
3.3晶胞
3.4晶系
3.5点坐标
3.6晶向
3.7晶面
3.8单晶
3.9多晶材料
3.10各向异性
3.11非晶体
第4章固体结构
4.1引言
4.2面心立方晶体结构
4.3体心立方晶体结构
4.4六方密排晶体结构
4.5密度计算——金属
4.6离子晶体的几何构型
4.7AX类型晶体结构
4.8AmXp型晶体结构
4.9AmBnXp型晶体结构
4.10密度计算——陶瓷
4.11硅酸盐陶瓷
4.12碳
4.13聚合物结晶度
4.14多晶型性和同素异构
4.15原子排列
4.16线密度与面密度
4.17密排晶体结构
第5章高分子结构
5.1引言
5.2碳氢化合物
5.3聚合物分子
5.4聚合物分子的化学性质
5.5分子量
5.6分子链构型
5.7高分子链结构
5.8高分子构型
5.9热塑性和热同性聚合物
5.10共聚物
5.11高分子晶体
第6章晶体缺陷
6.1引言
6.2空位和自间隙原子
6.3陶瓷中的点缺陷
6.4固体中的杂质
6.5高分子的点缺陷
6.6组分的说明
6.7位错——线缺陷
6.8界面缺陷
6.9体缺陷
6.10原子振动
第7章扩散
7.1引言
7.2扩散机制
7.3稳态扩散
7.4非稳定态扩散
7.5影响扩散的因素
7.6半导体材料中的扩散
7.7其他扩散方式
7.8离子型和高分子材料中的扩散
第8章金属的力学性质
8.1引言
8.2应力和应变的概念
8.3弹性变形
8.4塑性变形
8.5硬度
8.6材料性质的可变性
8.7设计／安全因素
第9章位错和强化机制
9.1引言
9.2基本概念
9.3位错的特性
9.4滑移系
9.5单晶中的滑移
9.6多晶材料的塑性变形
9.7孪生变形
9.8细晶强化
9.9同溶强化
9.10应变强化
9.11回复
9.12再结晶
9.13晶粒生长
0章失效
10.1引言
10.2断裂的基本原理
10.3韧性断裂
10.4脆性断裂
10.5断裂力学原理
10.6断裂韧性测试
10.7循环应力
10.8S—N曲线
10.9裂纹的形成与扩展
10.10影响疲劳寿命的因素
10.11环境的影响
10.12广义蠕变行为
10.13应力和温度的影响
10.14数据外推法
10.15耐高温合金
1章相图
11.1引言
11.2溶解度
11.3相
11.4微观结构
11.5相平衡
11.6单组分（或一元）相图
11.7二元匀晶体系
11.8相图的解释
11.9匀晶合金微观结构的变化
11.10匀晶合金的力学性能
11.11二元共晶体系
11.12共晶合金中微观结构的变化
11.13具有中间相或化合物的平衡相图
11.14共析和包晶反应
11.15全等相变
11.16陶瓷相图和三元相图
11.17吉布斯相律
11.18铁—碳化铁（Fe—Fe3C）相图
11.19铁碳合金中微观结构的变化
11.20其他合金元素的影响
……
2章相变
3章金属的性质及应用
4章陶瓷的性质及应用
5章高分子的性质及应用
6章复合材料
7章工程材料的加工工艺
8章材料的腐蚀和降解
9章电性能
第20章热性能
第21章磁性能
第22章光性能
第23章材料科学与工程中的经济、环境与社会问题
内容摘要
本书从很基本的材料结构与性能关系出发，系统介绍了金属、无机非金属、高分子以及复合材料的原子结构与键合、晶体学基础、晶体缺隙、扩散、相图、加工与应用、力学性能、电化学性能、电性能、热性能、磁性能与光学性能等。此外，书中还将提供大量的具体材料应用实例，有利于加深学生对材料结构与性能关系的理解。
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