中国智慧互联投资发展报告（2018）

前　　言

《中国智慧互联投资发展报告（2018）》是建投华科投资股份有限公司推出的智慧互联产业年度研究成果，是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分。

《中国智慧互联投资发展报告（2018）》从产业特征、技术演进、投融资概况、相关细分领域应用等方面对智慧互联产业进行了较为全面系统的研究。全书总体分为总报告、产业篇及并购篇三部分，总报告全面回顾2017年智慧互联产业总体情况并对其2018年的发展趋势进行展望；产业篇（含7篇）主要分析人工智能、智能芯片、云计算与大数据、物联网、金融科技、智能出行、信息安全等领域的发展特点及投资趋势；并购篇（含1篇）重点关注对国际及国内智慧互联产业重大并购的分析。

党的十九大报告指出，决胜全面建成小康社会、全面建设社会主义现代化国家就要坚定实施创新驱动发展战略，贯彻新发展理念，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合，突出以科技创新引领全面创新，突出关键共性技术、前列引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新，对以创新为主要竞争力的信息技术产业而言，释放了加快发展的信号，提出了明确要求。

智慧互联更加关注信息技术产业链的两端，即前端的感知和后端的处理应用。以云计算、物联网、大数据、人工智能等领域组成的大数据价值链正逐步清晰，领先企业将通过整合、并购、合作等手段实现以人工智能算法为核心的自动化、智能化，为信息的感知、处理和应用提供更多可行的解决方式。我们认为，2018年创新能力引领的信息技术产业将延续高速增长，人工智能、半导体等领域将进入“深水井”阶段，信息技术将继续与实体经济深度融合，推动传统产业转型升级。

《中国智慧互联投资发展报告（2018）》由建投华科投资股份有限公司组织编写，为使该书能够更全面、客观、准确地反映智慧互联产业的发展状况及投资特点，我们聘请了人工智能专家余凯博士团队、中国建投投资研究院、工信部赛迪研究院的有关专......

总报告

2017年中国智慧互联产业投资回顾与2018年展望【封殿胜】╱003

产业篇

智能芯片产业发展及展望【余　凯　李星宇　郑　魁】╱045

半导体产业发展及展望【张新宇　宋　达　高博睿】╱065

云计算与大数据产业发展及展望【于　帅　朱　昱　宋子豪】╱095

物联网产业发展及展望【衷唯菁】 ╱135

金融科技产业发展及展望【吴雪垠　王光远　刘泽洲】╱161

智能出行产业发展及展望【吴　硕　王　申　翁学超　杨　柳　宋子豪】╱193

信息安全行业发展及展望【戴　燚　俞　泽　刘卓然】╱229

并购篇

国际及国内智慧互联产业重大并购分析【陈长玲　林兆祺　王海龙】╱251

中英文摘要

中文摘要╱291

英文摘要╱296