电子电路电镀技术
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作者李元勋 等
出版社科学出版社
ISBN9787030609717
出版时间2018-06
装帧平装
开本16开
定价80元
货号1201908957
上书时间2024-06-21
商品详情
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作者简介
李元勋，男，江西赣州人。2001年毕业于电子科技大学获学士学位，毕业后留校。2004年获得硕士学位。2008年获得博士学位。长期从事磁性材料与器件、LTCC工艺与射频与微波无源集成技术、SIP封装技术等方面的研究工作及产业化工作。中国电子学会不错会员，中国材料学会不错会员，广东省科技特派员。在国内外重要刊物发表发表学术论文80余篇。其中SCI收录20余篇，EI收录50余篇。近5年主持重量科研项目2项、省部级科研项目10项。申请国家发明20余项，授权8项，获省部级奖项4项。
目录
第一章 绪论
第一节 电子电镀在电子工业经济中的意义
第二节 电子电镀工业的发展状况
一、传统电镀行业发展状况和特征
二、新兴电子电镀行业发展状况和特征
第三节 电镀层的分类及选用原则
一、电镀层的分类
二、电镀层材料的选择原则
习题
第二章 电子电镀基础知识
第一节 电化学基础
一、原电池、电解池和腐蚀电池
二、电极界面现象
三、浓差极化与电化学极化
四、金属的阳极过程
第二节 金属电沉积基础
一、金属电沉积过程与电结晶
二、金属的共沉积
三、法拉第定律在电子电镀中的应用
第三节 电镀槽及其辅助装备
一、电镀槽
二、电镀槽的辅助装置
三、滚镀设备
四、阳极
第四节 电镀前处理
一、表面状态对镀层质量的影响
二、粗糙表面电镀前处理
三、除油
四、除锈
第五节 电镀层质量分析测试技术
一、金属学及金属材料知识
二、电镀层厚度测试技术
三、电镀层结合强度测试方法
四、电镀层耐蚀性的测试方法
五、电镀层孔隙率的测试方法
六、电镀层的物理力学性能测试方法
习题
第三章 电镀层的均匀性问题
第一节 影响电镀层均匀性的因素
一、阴极电流分布对电镀层均匀性的影响
二、电流效率对电镀层均匀性的影响
三、基体金属对电镀层均匀性的影响
第二节 阴极表面电流分布理论
一、阴极表面电流初次分布
二、阴极表面电流二次分布
第三节 电镀液分散能力及覆盖能力
一、电镀液的组分及其作用
二、电镀液的分散能力
三、电镀液的覆盖能力
第四节 微观整平理论及整平能力测定
一、微观整平概念
二、微观整平作用的机理
三、微观整平能力的测试方法
四、含氮杂环类整平剂的整平作用
第五节 镀液的稳定性
一、酸性镀锡液不稳定的原因
二、酸性镀锡液组分对稳定性的影响
三、酸性镀锡液的稳定剂
第六节 利用滚镀及振动电镀改善电镀均匀性
一、卧式滚镀
二、倾斜式滚镀
三、振动电镀
习题
第四章 电镀镍及镍合金
第一节 概述
第二节 镀暗镍
一、镀镍时的电极反应
二、镀液的基本构成和各成分作用
三、镀镍液的配制方法
四、几种普通暗镍镀液配方及工艺条件
五、镀液中杂质的影响及去除方法
六、各种因素对暗镍镀层机械性能的影响
七、镀暗镍常见故障及对策
第三节 光亮镀镍
一、光亮镀镍的电沉积理论
二、镀镍中的光亮剂
三、光亮镀镍的工艺条件影响
四、光亮镀镍的常见故障及纠正方法
第四节 多层镀镍
一、镀双层镍
二、镀三层镍
第五节 镀缎面镍和镀黑镍
一、镀缎面镍
二、镀黑镍
三、不合格镍层的退除
第六节 电镀镍合金
一、电镀镍铁合金
二、电镀镍钴合金
三、电镀镍磷合金
习题
第五章 电镀铜及铜合金
第一节 概述
第二节 镀铜
一、镀铜溶液中的主要成分
二、镀铜原理
三、溶液的配制
四、溶液成分作用及影响
五、镀铜液的维护
六、镀铜常见故障及纠正方法
第三节 焦磷酸盐镀铜
一、焦磷酸盐镀铜原理
二、焦磷酸盐镀铜液成分及工艺规范
三、现场操作中应注意的几个问题
第四节 硫酸盐镀铜
一、普通硫酸盐镀铜
二、硫酸盐光亮镀铜
三、镀铜工艺流程及不合格镀层的退除
第五节 电镀铜合金
一、电镀铜锌合金
二、电镀铜锡合金
习题
第六章 电镀锡及锡合金
第一节 概述
第二节 碱性镀锡
一、碱性镀锡液中的主要成分
二、碱性镀锡溶液成分作用及工艺条件
三、碱性镀锡常见故障及对策
第三节 酸性镀锡
一、硫酸盐镀锡原理
二、酸性镀锡液中的主要成分
三、酸性镀锡溶液成分作用及工艺条件
四、其他酸性镀锡体系
五、酸性镀锡镀前和镀后处理
六、酸性镀锡常见故障及对策
七、酸性及碱性镀锡工艺过程
第四节 电镀锡合金
一、电镀锡铅合金
二、电镀锡镍合金
习题
第七章 电镀贵金属及合金
第一节 镀银
一、概述
二、预镀银
三、镀银
四、非镀银
五、镀银后处理
第二节 镀金
一、概述
二、镀金
三、非镀金
四、镀金层的退除与金的回收
第三节 电镀银合金及金合金
一、电镀银合金
二、电镀金合金
习题
第八章 电子封装互连材料的非等向性电镀
第一节 概述
一、TSV三维封装中铜互连的应用
二、PCB板中铜互连的应用
三、IC芯片中铜互连的应用
第二节 PCB电镀铜填盲孔
一、PCB
二、电镀铜填盲孔的研究现状
三、酸性镀铜液的基本组成及添加剂介绍
四、PCB电镀铜盲孔填孔机理
五、镀液电化学表征及盲孔填孔率评价方法
第三节 PCB电镀填通孔
第四节 PCB高速电镀
一、影响电沉积速率的因素
二、高速电镀的方法
三、不溶性阳极在PCB高速电镀中的应用
习题
第九章 特种电镀技术
第一节 化学镀
一、化学镀铜
二、不错化学镀铜沉积技术
三、化学镀在金属化电子陶瓷中的应用
四、化学镀镍及在铜表面化学镀镍
五、化学镀锡
六、化学镀贵金属
第二节 脉冲电镀
一、脉冲电镀的概述
二、脉冲电镀的电容效应
三、脉冲电镀的传质效应
四、脉冲电镀参数的选择
第三节 复合电镀
一、复合电镀的概述
二、复合电镀的原理
三、典型的复合电镀工艺及注意事项
习题
第十章 电子电镀的“三废”处理技术
第一节 电子电镀污染防治现状
一、污染来源
二、污染防治
第二节 清洁生产
一、清洁生产基本概念
二、清洁生产的目标
三、实现清洁生产的技术途径
第三节 电镀“三废”处理技术
一、电镀废水处理技术
二、电镀废气处理技术
三、电镀固体废物处理技术
习题
参考文献
附录Ⅰ 电镀常用化学品的性质与用途
附录Ⅱ 常用化合物的金属含量和溶解度
附录Ⅲ 某些元素的电化当量及有关数据
附录Ⅳ 质子合常数和络合物稳定常数表
附录Ⅴ 难溶化合物的溶度积
内容摘要
本书以电沉积金属基础知识与理论为基础，内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种镀覆、电镀污染防治等，内容涵盖了电结晶理论、高速镀、化学镀、脉冲镀和复合镀等，重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等，系统地介绍了国内外常用及近期新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等，尽可能汇集具有一定优选性及实用性的电子电镀互连技术。本书适用于所有从事电子电镀、化学镀的生产，教学和科研人员阅读。
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