电子封装材料力学性能:纳米压痕技术原理、应用和拓展
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作者龙旭
出版社陕西人民出版社
ISBN9787561283004
出版时间2022-08
装帧平装
开本16开
定价39元
货号1202767863
上书时间2024-06-20
商品详情
- 品相描述：全新
- 商品描述
-
目录
第1章纳米压痕实验原理及方法
1.1简介
1.2纳米压痕技术的发展历程
1.3纳米压痕实验方法
1.4纳米压痕应用优势及
1.5小结
第2章
纳米压痕有限元仿真方法
2.1简介
2.2压痕问题的接触力学理论分析
2.3纳米压痕的有限元模型
2.4有限元计算收敛性要点
2.5有限元模型的建模流程实例
2.6有限元仿真后处理方法
参考文献
第3章基于球形压头的烧结纳米银力学性能研究
……
内容摘要
为了更好地利用力学方法解决电子封装领域可靠性问题，本书较为全面地介绍纳米压痕方法在电子封装材料力学性能测试方面的原理、应用及方法拓展，详细介绍纳米压痕实验原理及方法以及接触分析理论，开展不同形状压头的封装材料压痕过程有限元仿真分析，提出针对封装材料本构关系及应变率、微观结构及表面应变等因素的压痕理论分析方法，为我国电子封装力学领域采用纳米压痕的分析手段提供可行的理论基础。
本书可为相关工程人员提供基本的分析方法及数值仿真基础，也可用作高年级本科生和研究生的教材。读者可在本书内容的基础上，通过有限元仿真的方法，结合纳米压痕理论分析流程，实现对材料力学性能的评估和数值仿真。
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