5本套 图解入门半导体
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作者(日)佐藤淳一
出版社机械工业出版社
ISBN9787111702344
出版时间2022-03
装帧平装
开本16开
定价495元
货号1203204424
上书时间2024-06-14
商品详情
- 品相描述：全新
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作者简介
《图解入门——半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）》
佐藤淳一京都大学工学研究生院硕士。1978年，加入东京电气化学工业股份有限公司（现TDK）；1982年，加入索尼股份有限公司。一直从事半导体和薄膜设备，以及工艺技术的研发工作。期间，在半导体很好技术（Selete）创立之时被借调，担任长崎大学工学部兼职讲师、半导体行业委员会委员。著有书籍《CVD手册》《图解入门——半导体制造设备基础与构造精讲（原书第3版）》《图解入门——功率半导体基础与机制精讲（原书第2版）》《图解入门——半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）》
《图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲(原书第3版)》
佐藤淳一，京都大学工学研究生院硕士。1978年加入东京电气化学工业股份有限公司（现TDK）；1982年加入索尼股份有限公司。一直从事半导体和薄膜设备，以及工艺技术的研发工作。其间，在半导体很好技术（Selete）创立之时被借调，并拥有担任长崎大学工学部兼职讲师、行业委员会委员等经验。
《图解入门 功率半导体基础与工艺精讲 原书第2版》
佐藤淳一，京都大学工学研究生院硕士。1978年加入东京电气化学工业股份有限公司（现TDK）；1982年加入索尼股份有限公司。一直从事半导体和薄膜设备，以及工艺技术的研发工作。其间，在半导体很好技术（Selete）创立之时被借调，并拥有担任长崎大学工学部兼职讲师、行业委员会委员等经验。
目录
《图解入门——半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）》
《图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲(原书第3版)》
《图解入门 功率半导体基础与工艺精讲 原书第2版》
《一本书读懂芯片制程设备》
《图解入门 半导体元器件精讲》
【注】本套装以商品标题及实物为准，因仓位不同可能会拆单发货，如有需要购买前可联系客服确认后再下单，谢谢！
内容摘要
《图解入门——半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）》
本书以图解的方式深入浅出地讲述了半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化（CMP）工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的近期新动向。
本书适合与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、对半导体制造工艺感兴趣的职场人士和学生等阅读参考。
此版本仅限在中国大陆地区（不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区）销售。
《图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲(原书第3版)》
本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇，但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格，帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。
本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者，以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。
《图解入门 功率半导体基础与工艺精讲 原书第2版》
本书以图解的方式深入浅出地讲述了功率半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为10章，包括俯瞰功率半导体工艺全貌、功率半导体的基础知识及运作、各种功率半导体的作用、功率半导体的用途与市场、功率半导体的分类、用于功率半导体的硅晶圆、硅功率半导体的发展、挑战硅极限的SiC与GaN、功率半导体制造过程的特征、功率半导体开辟绿色能源时代等。本书适合与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、对功率半导体感兴趣的职场人士和学生阅读。
《一本书读懂芯片制程设备》
本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域（集成电路及专用设备）等重大需求，编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石，是各国竞相角逐的“国之重器”，也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游，贯穿芯片制造全过程，是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备，并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境；然后，针对具体工艺技术涉及的设备，详细综述了设备原理及市场情况；并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考，也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。
《图解入门 半导体元器件精讲》
本书改编自东芝株式会社内培训用书。为了让读者理解以硅（Si）为中心的半导体元器件，笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理有效的图，其实是能带图。全书共7章，括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二管、双性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和大规模集成电路器件。在本书后，附加了常量表、室温下（300K）的Si基本常量、MOS晶体管、麦克斯韦玻尔兹曼分布函数、关于电子密度n以及空穴密度p的公式、质量作用定律、PN结的耗尽层宽度、载流子的产生与复合、小信号下的共发射电路的电流放大倍数、带隙变窄以及少数载流子迁移率、阈值电压Vth、关于漏电流ID饱和的解释。
本书主要面向具有高中数理基础的半导体初，也可供半导体、芯片从业者阅读。
主编推荐
《图解入门——半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）》
加快国产替代，振我中华之芯！213个知识点，206张工艺与结构图例；日本有名半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀；电子科技大学电子科学与工程学院教授王忆文、半导体工艺高级实验师王姝娅审译；前段制程、清洗与干燥、离子注入和热处理、光刻、刻蚀、成膜、平坦化、CMOS、后段制程。
《图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲(原书第3版)》
宣传词：
加快国产替代，振我中华之芯！
229个知识点，188张设备与构造图表
日本有名半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀
国内半导体行业知名专家，《半导体简史》作者王齐推荐
电子科技大学电子科学与工程学院教授王忆文推荐
华为公司高级顾问、信息通信行业专家李翔宇推荐
无尘室、清洗与干燥、离子注入和热处理、光刻、刻蚀、成膜、平坦化、检测和分析、后段制程
《图解入门 功率半导体基础与工艺精讲 原书第2版》
186个知识点，176张工艺与构造图表，
日本有名半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀
复旦大学微电子学院教授蒋玉龙推荐
南京大学微制造与集成工艺中心原副主任、北京智慧能源研究院半导体资深技术专家李哲洋博士推荐
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双极晶体管、MOSFET、IGBT、MOS LSI、晶圆减薄工艺、硅晶圆、SiC和GaN、芯片黏接
《一本书读懂芯片制程设备》
1.详解300多种细分类别设备，阐述工作原理、发展历程及国内外市场情况，助力攻克设备核心技术，实现设备制造自主可控；2.本书整理了集成电路芯片制程中的各种设备及其国内外发展现状，包括晶圆制备设备、热工艺设备、光刻设备、刻蚀设备、离子注入机、薄膜淀积设备、检测设备、化学机械抛光设备及封装设备，详细介绍了每类设备的工作原理、发展历程以及当前的国内外市场情况，并对每类设备的国内外代表性企业及其代表性产品进行了介绍，本书对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者来说，是不错的知识来源。3.本书是清华大学和电子科大专家倾力打造之作，是作者从业几十年科研研究和教学经验的结晶，内容极具权威性。
《图解入门 半导体元器件精讲》
东芝株式会社指定内部培训用书日本有名半导体专家执行直之从业40多年积淀38道习题 159张图表 163个公式 168个知识点本书附有：常量表/室温下（300K）的Si基本常量/从基本专利到实用化花了32年的MOS晶体管/麦克斯韦-玻尔兹曼分布函数/关于电子密度n以及空穴密度p的公式/质量作用定律/PN结的耗尽层宽度/载流子的产生与复合/小信号下的共发射极电路的电流放大倍数/带隙变窄以及少数载流子迁移率/阈值电压Vth/关于漏极电流ID饱和的解释/
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