ANSYS Icepak进阶应用导航案例
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作者王永康,张义芳 编著
出版社中国水利水电出版社
ISBN9787517045434
出版时间2016-07
装帧平装
开本16开
定价65元
货号1201364262
上书时间2024-06-12
商品详情
- 品相描述：全新
- 商品描述
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作者简介
王永康，2007年毕业于北京科技大学工程热物理专业，硕士研究生；现任安世亚太科技股份有限公司ANSYS Icepak产品经理；工作至今，做过数十个电子产品热设计优化的咨询项目；擅长电子产品热设计基础理论培训、ANSYSIcepak软件基础培训、ANSYS Icepak软件不错培训、电子产品热设计导航培训、电子产品热设计优化咨询等。
张义芳，于2006年在燕山大学电力系统及其自动化专业学习，硕士研究生；2009年到北京全通通信信号研究设计院集团有限公司参加工作，工程师，主要从事CTCS-3级列控系统研究；同时对RBC机房内控制机柜的布局、列车电源屏等产品的热设计优化进行过相应的研究。
目录
序一
序二
前言
章电路板热模拟方法之比较
1.1PCB建立电路板模型
1.1.1CAD模型导入
1.1.2指定PCB类型
1.1.3模型导入ANSYSIcepak
1.1.4电路板热导率计算
1.2导入ECAD布线的Block建立电路板模型
1.2.1Block块导入布线过孔
1.2.2热边界条件输入
1.2.3求解计算设置
1.2.4划分网格及计算
1.2.5后处理显示
1.2.6电路板铜层细化
1.3导人ECAD的PCB建立电路板模型
1.4小结
第2章强迫风冷机箱热模拟计算
2.1三维CAD模型导入ANSYSIcepak
2.1.1机箱的CAD模型导入DM
2.1.2进出风口的建立
2.1.3指定电路板类型
2.1.4机箱外壳的转化
2.1.5机箱模型导入ANSYSIcepak
2.2风冷机箱——使用PCB模拟电路板
2.2.1器件热耗及材料输入
2.2.2机箱系统的网格划分
2.2.3计算求解设置
2.2.4风冷机箱系统的后处理显示
2.3风冷机箱——使用PCB导入布线模拟电路板
2.3.1机箱系统的模型修复
2.3.2机箱系统的网格划分及求解计算
2.3.3机箱系统的后处理显示
2.4小结
第3章外太空机箱热模拟计算
3.1机箱模型导人ANSYSIcepak
3.1.1机箱的CAD模型导入DM
3.1.2固态空气的转化
3.1.3机箱模型导入ANSYSIcepak
3.2外太空机箱——使用PCB模拟电路板
3.2.1机箱热模型的修改及边界条件设定
3.2.2机箱系统的网格划分
3.2.3计算求解设置
3.2.4风冷机箱系统的后处理显示
3.3外太空机箱——使用PCB导入布线模拟电路板
3.3.1机箱系统的模型修复
3.3.2机箱系统的网格划分及求解计算
3.3.3机箱系统的后处理显示
3.4小结
第4章MRF模拟轴流风机
4.1机箱模型导人ANSYSIcepak
4.1.1机箱的CAD模型导入DM
4.1.2出风口Grille的建立
4.1.3指定电路板类型
4.1.4机箱外壳的转化
4.1.5轴流风机的转化
4.1.6机箱模型导入ANSYSIcepak
4.2机箱系统(简化风机)热模拟计算
4.2.1模型修改及各参数输入
4.2.2机箱系统的网格划分
4.2.3计算求解设置
4.2.4机箱系统的后处理显示
4.3机箱系统(真实风机)热模拟计算
4.3.1CAD模型的导入
4.3.2轴流风机的转化
4.3.3热仿真参数的输入
4.3.4风机进风口的建立
4.3.5模型网格优先级的调整
……
第5章芯片封装的热阻计算
第6章芯片封装Delphi模型的提取
第7章散热器热阻优化计算
第8章水冷板散热模拟计算
第9章TEC热点制冷模拟计算
0章电子产品恒温控制模拟计算
1章散热孔Grille对热仿真的影响
2章电路板布线铜层焦耳热计算
3章多组分气体输运模拟计算
4章Maxwell与ANSYSIcepak双向耦合计算
5章HFSS与ANSYSIcepak单向耦合计算
6章ANSYSIcepak与Simplorer场路耦合模拟计算
参考文献
内容摘要
本书是《ANSYS Icepak电子散热基础教程》一书的姊妹篇，主要讲解ANSYS Icepak的不错应用专题，共包括16个专题案例，主要讲解电路板不同模拟方法及区别、电路板模拟方法对强迫风冷机箱热模拟的影响、电路板模拟方法对外太空电子机箱热模拟的影响、风冷机箱不同模拟方法的比较；同时详细讲解IC封装不同热阻的模拟计算、IC封装网络热阻的提取、风冷机箱散热器的优化计算、水冷板热模拟计算、热电制冷TEC热模拟计算、ANSYS Icepak对电子机箱恒温控制的模拟计算、散热孔不同模拟方法对机箱热模拟的影响、模拟计算电路板铜层的焦耳热、ANSYS Icepak与Maxwell、HFSS、Simplorer等电磁软件的耦合模拟计算。另外，本书附带有学习光盘，包括所有章节相关案例的原始CAD模型及计算案例模型（包括计算结果），计算结果均能通过本书的StepbyStep操作实现，优选限度地提高读者的学习效率？案例模型对读者学习、使用ANSYSIcepak软件将有很大的帮助。通过本书16个专题案例的学习，可以提高使用ANSYS Icepak的水平和能力。
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