计算机组装与维修
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作者王利民,张兴明 主编
出版社机械工业出版社
ISBN9787111558965
出版时间2017-03
装帧平装
开本16开
定价34.8元
货号1201474676
上书时间2024-11-22
商品详情
- 品相描述:全新
- 商品描述
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目录
第2版前言
第1版前言
项目1认识计算机及其组件
任务1认识计算机系统组成
任务2认识计算机外观构成
任务3初识计算机内部组件
习题
项目2组装计算机硬件
任务1认识CPU与内存
任务2认识主板插槽
任务3安装计算机最小系统
任务4安装计算机硬件
习题
项目3BIOS基本设置
任务1认识CMOS
任务2CMOS基本设置
任务3设置启动装置顺序
习题
项目4硬盘与硬盘分区
任务1认识硬盘
任务2硬盘分区
任务3使用硬盘管理软件管理硬盘
习题
项目5安装操作系统
任务1安装Windows7操作系统
任务2安装Windows10操作系统
习题
项目6驱动程序安装与常用外设
任务1安装主板驱动程序
任务2安装显卡、声卡与网卡驱动程序
任务3安装打印机及常用外设
习题
项目7安装常用应用软件
任务1安装Office办公软件
任务2安装杀毒软件
任务3安装压缩软件
习题
项目8优化计算机
任务1优化软件环境与CMOS
任务2使用360安全卫士优化系统
习题
项目9硬件选购与性能测试
任务1选购计算机核心部件
任务2选购整机硬件
任务3测试计算机组件与整机性能
习题
项目10系统还原与批量安装
任务1快速备份和还原分区
任务2批量安装计算机软件
习题
项目11维护与维修基本方法
任务1计算机的日常维护与保养
任务2计算机故障维修方法
习题
项目12主要设备常见故障及处理
任务1开机自检信息诊断硬件故障
任务2常见硬件故障的诊断与处理
任务3黑屏故障的诊断与排除
习题
参考文献
内容摘要
本书采用项目引导、任务驱动的形式组织内容,具有较强的实用性与可操作性,以通俗易懂的语言向读者展现了计算机组装与维修实际项目的全过程。全书内容包括认识计算机及其组件、组装计算机硬件、BIOS基本设置、硬盘与硬盘分区、安装操作系统、驱动程序安装与常用外设、安装常用应用软件、优化计算机、硬件选购与性能测试、系统还原与批量安装、维护与维修基本方法以及主要设备常见故障及处理。本书可作为各类职业学校计算机及相关专业的教材,也可作为相关行业岗位培训用书或相关工程技术人员的参考用书。
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