芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来
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作者冯锦锋,郭启航 著
出版社机械工业出版社
ISBN9787111659990
出版时间2020-08
装帧平装
开本32开
定价59元
货号1202118093
上书时间2024-11-21
商品详情
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作者简介
冯锦锋博士是集成电路产业从业者，先后取得清华大学工学双学士、管理学硕士和上海交通大学工学博士学位,是中美杰出青年领袖论坛成员，复旦大学微电子学院客座教授，兼任上海集成电路行业协会副秘书长，曾协助吴敬琏先生编译出版《硅谷优势》。
郭启航先生毕业于清华大学微电子所，目前从事半导体产业投资工作，熟悉产业技术和格局，对超越摩尔领域、欧美产业动态等有长期的关注和研究。
目录
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自序
第1篇 硅文明：从沙子里蹦出来的奇迹
第1章 半导体技术发展史 2
1.1 半导体的出现 2
1.2 集成电路诞生 4
1.3 产业走向分工 7
1.4 超越摩尔定律 10
1.5 拥抱人工智能 12
第2章 无处不在的半导体 16
2.1 现代人的亲密伴侣——手机 16
2.1.1 手机中的集成电路 17
2.1.2 手机中的分立元器件 18
2.1.3 手机中的MEMS传感器 18
2.2 工作的标配——计算机 19
2.2.1 计算机技术的突飞猛进 20
2.2.2 数字世界与真实世界的桥梁 20
2.2.3 性能与价格不可兼得 22
2.2.4 摩尔定律的样板工程 23
2.3 现代社会人们的坐骑——汽车 25
2.3.1 如臂使指——汽车控制芯片MCU 25
2.3.2 遍布全身的触觉——车用传感器 26
2.3.3 驭电者之歌——功率半导体 27
2.4 高度信息化的智能制造 29
2.4.1 洞察一切的眼睛——智能传感器 30
2.4.2 万物皆可联——工业物联网 31
2.4.3 工厂大脑——数据中心和工控机 32
2.5 迎接5G时代的移动通信 33
2.5.1 移动通信世界中的芯片 33
2.5.2 5G通信的关键指标 34
2.5.3 4G改变生活，5G改变社会 34
第3章 鸟瞰半导体产业 36
3.1 点沙成晶术 36
3.1.1 为什么是沙子 36
3.1.2 从沙到晶 37
3.1.3 方寸间造天地 38
3.2 产业链全景 40
3.2.1 上游——中国半导体产业的阿喀琉斯之踵 41
3.2.2 中游——走向垂直化分工 41
3.2.3 下游——电子制造从大到强 43
3.2.4 设备、制造与设计——共同成长的孪生兄弟 43
第2篇 芯安理得：成为全球半导体产业霸主的美国
第4章 追逐原始创新的硅谷 48
4.1 传奇诞生 48
4.2 风险资本 53
4.3 创新引擎 56
4.4 设备先行 58
4.4.1 应用材料 58
4.4.2 泛林科技 60
第5章 最先进技术的开拓者 62
5.1 阴差阳错 62
5.2 崭露头角 66
5.3 壮士断腕 68
5.4 奔腾时代 69
5.5 廉颇老否 71
第6章 掐住全球半导体产业的命脉 75
6.1 招招鲜——空前强大的美国半导体产业 75
6.2 踢梯子——游戏规则的制订者 78
第3篇 芯挂两头：昔日登上王座的日本
第7章 亦曾一统天下横扫六合八荒 84
7.1 晶体管时代的索尼传奇 84
7.2 集成电路时代的以市场换技术 86
7.3 官、产、学、研闷声追赶的举国模式 87
第8章 终究两份协议输掉产业先机 90
8.1 把美国逼到了墙角 90
8.2 美国敲开日本大门 93
8.3 韩国来的关键补刀 96
第9章 三张王牌依然傲视全球 99
9.1 索尼CIS：最为明亮的眼睛 99
9.1.1 稳坐消费电子CIS龙头 99
9.1.2 要在技术十字路口选准方向 100
9.1.3 CIS可能决定了索尼的前程 101
9.2 半导体装备：依然强悍的躯干 102
9.2.1 半导体装备的基本体系 102
9.2.2 日本占据了主要地位 102
9.2.3 些许遗憾，脊梁失去了生长能力 103
9.3 半导体材料：供应全球的血液 104
第4篇 独具匠芯：稳扎稳打的欧洲
第10章 从联合创新孵化出的半导体方阵 108
10.1 欧洲方阵 109
10.2 联合之路 110
10.3 创新中心 112
第11章 汽车和工业芯片的绝对王者 116
11.1 手机芯片的败退 116
11.2 百年品牌的传承 118
第12章 独一无二无可替代的阿斯麦 121
12.1 专注研发确立领先地位 121
12.2 牛刀小试成为行业老大 122
12.3 大力出奇迹的EUV光刻机 123
12.4 开放式创新的“不开放” 124
第5篇 戮力一芯：独树一帜的韩国
第13章 美日“半导体战争”的幸运儿 128
13.1 较晚出发的选手 128
13.2 十年砸入的回报 130
13.3 三星的惊人逆袭 132
13.3.1 驱逐英特尔 134
13.3.2 打趴日本存储企业 135
13.3.3 与日本和欧洲的存储企业说再见 135
第14章 取代日本企业的存储巨人 137
14.1 控制全球存储芯片的命脉 137
14.2 材料和装备高度对外依赖 138
14.2.1 硅片取得显著成效 138
14.2.2 耗材设备仍需努力 138
14.3 在产品多样化救赎的路上 139
第6篇 此芯安处是吾乡：中国自主发展的根
第15章 亦步亦趋的后来者 142
15.1 从无到有，产业体系初建 142
15.1.1 漂洋过海的半导体种子 142
15.1.2 自力更生实现零的突破 144
15.2 努力奋进，却越追赶越落后 146
15.2.1 半导体产业建设热潮 147
15.2.2 浅尝辄止的技术引进 147
15.2.3 举国体制的功过 148
15.3 三大战役，探索良性发展道路 149
15.3.1 “531”战略 150
15.3.2 “908”工程 154
15.3.3 “909”工程 158
第16章 砥砺前行的追赶者 161
16.1 制造：政策鼓励，多管齐发 161
16.1.1 独具特色的彩“虹” 162
16.1.2 两岸交织的“中芯” 164
16.1.3 先进的海外独资 166
16.2 设计：海派回归，自主创芯 167
16.3 封测：外延发展，跨越前进 169
16.4 资本：栉风沐雨，春华秋实 171
16.4.1 大基金 172
16.4.2 半导体创业投资（VC） 172
16.4.3 半导体企业并购（PE） 173
第17章 核心技术的挑战者 176
17.1 大硅片——起了个大早赶了个晚集 176
17.1.1 大硅片原理 176
17.1.2 起了个大早 178
17.1.3 赶了个晚集 178
17.2 光刻机——从造不如买到自主创新 180
17.2.1 早期的国产光刻机 180
17.2.2 造不如买，错过机遇 181
17.2.3 亡羊补牢，奋起直追 182
第18章 持续奋进的领航者 184
18.1 同步启航的AI 185
18.1.1 AI芯片分类 185
18.1.2 中美同台竞技 186
18.1.3 我国优秀AI芯片企业 187
18.2 指纹芯片的王者 188
18.2.1 指纹芯片的江湖 189
18.2.2 从草根创业到第一次跨越 189
18.2.3 指纹识别领域登顶全球王座 190
18.2.4 未雨绸缪探索新的领域 190
18.3 高端刻蚀机的突破 191
18.3.1 微观雕刻者——刻蚀机 192
18.3.2 行而不辍，未来可期 194
18.3.3 六十年风雨兼程 195
第7篇 天上归芯：敢问中国路在何方
第19章 实现产业腾飞的挑战 198
19.1 工具：工作母机仍在萌芽 198
19.1.1 芯片设计的工作母机 198
19.1.2 高度垄断的供应商 199
19.1.3 我国EDA在萌芽 200
19.2 制造：得制造者方能得天下 202
19.2.1 得制造者得天下 202
19.2.2 先进工艺 203
19.2.3 特色工艺 204
19.3 设计：消费、工业、汽车艰难的三级跳 206
19.3.1 芯片设计的分类 206
19.3.2 消费电子芯片 207
19.3.3 工业专用芯片 208
19.3.4 汽车电子芯片 210
19.4 封测：从量变到质变的关键 212
19.4.1 全球封装测试的重要力量 212
19.4.2 一只脚跨入第一梯队的门槛 212
19.4.3 内涵外延并重是成功之道 213
19.5 装备：制约“制造+材料+封测” 214
19.5.1 芯片制造设备局部突破 214
19.5.2 封装测试设备任重道远 215
19.5.3 硅片加工设备依赖进口 216
19.5.4 关键配套系统国际先进 217
19.6 材料：从全部依赖进口中突围 218
19.6.1 大硅片曙光初现 219
19.6.2 光掩膜刚刚起步 223
19.6.3 光刻胶仍是短板 224
19.6.4 电子特种气体国产替代先行 225
第20章 半导体强国的镜鉴 227
20.1 日本：坚持-变通-不退让 227
20.1.1 得 227
20.1.2 失之一：未能拥抱行业发展趋势 228
20.1.3 失之二：过度退让导致出路全无 230
20.2 韩国：执着-全面-要可控 230
20.2.1 得 230
20.2.2 失之一：产业链上，布局装备材料偏晚 232
20.2.3 失之二：芯片产业上，渐失自主权 232
20.3 新加坡：集聚-培育-不放手 233
20.3.1 得 233
20.3.2 失 234
第21章 合作共赢是永恒的主题 235
21.1 我国的产业政策 235
21.1.1 国发18号文 235
21.1.2 上海54号文 235
21.1.3 三驾马车 236
21.1.4 弥补短板 237
21.1.5 尊重规律 238
21.2 全球集成电路产业并非完全竞争的市场 239
21.2.1 政府的定位 239
21.2.2 差异化的研发策略 240
21.2.3 协会是桥梁 241
21.3 产业链加强协同 243
21.3.1 工具与设计制造的协同 243
21.3.2 材料与制造的协同 244
21.3.3 设备与制造的协同 244
21.4 整机联动的实践 245
21.4.1 原理 245
21.4.2 案例 246
21.4.3 寄望 247
21.5 共性平台的意义 248
21.5.1 我国境外的成功典范 248
21.5.2 我国境内的初步尝试 250
21.5.3 共性平台的方向 252
21.6 拥抱全球一体化 252
21.6.1 热情请进来 252
21.6.2 鼓励走出去 253
21.6.3 选择最合适的合作伙伴 254
21.6.4 全球一体化下的自保之策 255
内容摘要
本书着力阐述了全球半导体产业和技术的发展历史，解读和评析了各个国家和地区的产业政策，展现了产业博弈的残酷与精彩，并对我国半导体产业发展做出系统性的思考。本书共7篇，第l篇以半导体产业发展历程人手，介绍了一些基本概念、产业发展简史以及五大应用场景，也全景展现了半导体产业链。第2篇介绍了半导体产业发源地美国的相关产业和技术历史，并对其创新机制和对外策略进行了探讨。第3篇刻画了日本从零开始登上全球半导体王座的精彩历程，对美、日半导体争端和日本如今半导体产业竞争力进行深入剖析。第4篇展现了欧洲聚焦发展半导体优势领域的前因后果，重点描述了光刻机传奇。第5篇着重阐述了韩国如何后来者居上，通过存储器这一单项产品成为全球半导体产业不可忽视的重要力量。第6篇描述了我国半导体发展的艰辛历程、核心技术发展现状以及部分优势领域情况。第7篇全面分析了我国半导体产业发展的挑战，总结了日本、韩国、新加坡等半导体强国的经验教训，并从多个角度阐述了合作共赢是我国半导体产业发展的永恒主题。本书适合于半导体产业的从业者、产业政策的制定者，以及有兴趣投身或了解半导体产业的人士阅读参考。
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