电路板技术与应用汇编
全新正版 极速发货
￥ 63.5 6.5折 ￥ 98 全新
库存4件
广东广州
认证卖家担保交易快速发货售后保障
作者林定皓
出版社科学出版社
ISBN9787030628473
出版时间2018-01
装帧平装
开本其他
定价98元
货号1201992765
上书时间2024-09-04
商品详情
- 品相描述：全新
- 商品描述
-
作者简介
林定皓，籍贯上海，1961年2月17日生于台北，1985年毕业于东海大学化工系，1987年至今深耕于电路板制造行业，兼任产业、协会顾问20余年，出版相关技术书籍20余本。 【正职】 1987～1992年/华通电脑股份有限公司，历任生产主管（喷锡/镀金/环保/工务）、海外建厂储备干部（工务环工）、海外建厂主管（电镀/蚀刻兼建厂协调与工务）等。 1992年/华邦电子股份有限公司，黄光室工程师。 1992～1994年/科威信息股份有限公司，采购经理。 1994～1995年/耀文电子股份有限公司，研发副理。 1995～2004年/华通电脑股份有限公司，历任研发课长、研发主任、研发副理、研发经理、新事业开发部经理、产品策略发展部经理等，曾主导英特尔中央处理器载板开发。 2004～2006年/金像电子有限公司，研发部协理。 2006～2019年/景硕科技股份有限公司，优选技术研发资深协理，曾负责高通手机模块封装载板的开发，成功推动埋入式线路的量产。 【兼职】 1999～2004年/华通电脑教育委员会主任委员暨专任讲师 2000～2018年/台湾电路板协会技术委员会委员 2000～2016年/台湾电路板协会资深技术顾问暨技术期刊副总编辑 2002～2016年/台湾电路板协会兼任讲师暨网络问答主笔 2006～2016年/台湾电路板协会重要外文专业文章专任翻译 2012～2016年/台湾电路板协会NEMI委员会代表 2011～2016年/台湾电路板协会故障判读执行顾问
目录
第1章 电路板概述 1.1 刚性板的发展历程 1.2 挠性板的发展历程 1.3 电路板的常见类型 1.4 电路板的电气性能 第2章 电路板的层间结构 2.1 镀覆孔 2.2 埋盲孔 2.3 增层结构 第3章 基材 3.1 基材的特性 3.2 基材的制作 3.3 玻璃纤维 3.4 铜箔 3.5 树脂体系 3.6 粘结片 3.7 增层材料 第4章 多层板的设计及制前工程 4.1 多层板设计的必要内容 4.2 设计资料的审查 4.3 元件组装与电路板结构的关系 4.4 电路板设计规则 4.5 工艺规划 4.6 排板及批量规划 4.7 电路板设计流程 4.8 底片 第5章 多层板制造实务 5.1 内层基材开料 5.2 内层线路制作 5.3 层压 5.4 微孔加工 5.5 孔金属化 5.6 外层线路制作 5.7 阻焊涂覆 5.8 后制程 5.9 对位工具系统 第6章 挠性板的主要特征 6.1 挠性板的材料 6.2 金属表面处理 6.3 覆盖层与阻焊 6.4 挠性板与刚性板的差异 第7章 挠性板制造实务 7.1 挠性板的一般制造流程 7.2 挠性板的类型 7.3 单面挠性板的制造工艺 7.4 双面连接单面挠性板的制作工艺 7.5 双面挠性板的制作工艺 7.6 多层挠性板的制作工艺 7.7 刚挠结合板的制作工艺 第8章 挠性板的设计 8.1 一般性原则 8.2 线路斜边与圆角设计 8.3 连接方式 8.4 组装焊接方法 8.5 排板 8.6 补强板 第9章 挠性板的应用 9.1 挠性板应用的主要考虑因素 9.2 挠性板组件的应用 9.3 挠性板立体组装的优势 第10章 电路板的质量与可靠性 10.1 多层板制造的质量管理 10.2 多层板的整体可靠性 10.3 挠性板的质量与可靠性 第11章 电路板的发展趋势 11.1 半导体芯片的发展趋势 11.2 电路板功能的发展趋势 11.3 电路板基材的发展趋势 11.4 光波导电路板 11.5 车用电路板 11.6 变化多样的未来 附录 电路板的相关标准 IPC标准 MIL标准 UL标准
内容摘要
本书不同于市面上偏理论性陈述的电路板技术书籍，而是以生产现场的经验陈述与分享为主要内容。本书共有16章，分别介绍各种电路板的工艺、设计、材料特性及应用等。作者以循序渐进的方式，一步步带领读者从认识到实际操作，搭配图表说明，使读者更容易体验到真实情况。
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价