无铅焊接工艺开发与可靠性
全新正版 极速发货
￥ 107.32 6.7折 ￥ 159 全新
库存3件
广东广州
认证卖家担保交易快速发货售后保障
作者[美]贾斯比尔·巴斯（Jasbir Bath）|译者:刘春光
出版社人民邮电
ISBN9787115595188
出版时间2023-04
装帧其他
开本其他
定价159元
货号1202877630
上书时间2024-07-08
商品详情
- 品相描述：全新
- 商品描述
-
作者简介
贾斯比尔·巴斯创办巴斯咨询有限责任公司，该公司面向电子制造业的企业和从业者提供咨询和培训服务。他曾任英国ITRI公司的技术主管。后加入美国旭电公司，担任首席工程师，参与锡铅焊接工艺和无铅焊接工艺研发。
译者刘春光1964年生，山西榆次人。高级工程师。
1981年考入西安交通大学，毕业后任职于电子工业部工艺研究所（中国电子科技集团公司第二研究所），任SMT系统工程部主任。曾担任中国电子学会生产技术分会焊接专业委员会学术秘书和青年委员会副主任、IPC大中华区技术与标准总监、工业与信息化部教育考试中心专家。目前担任北京竹泓科技有限公司总经理。
长期从事电子制造技术的研究、培训与标准化工作，为电子制造企业提供管理和咨询服务；创立国际IPC手工焊接竞赛和电子制造工艺水平诊断方法；提出电子制造健康管理理念。
目录
第 1 章 无铅表面贴装技术 1
1.1 概述 1
1.2 无铅焊料合金 1
1.3 焊膏印刷 1
1.4 器件贴装 4
1.5 再流焊 5
1.6 真空焊接 7
1.7 通孔再流焊 8
1.8 机器人焊接 8
1.9 先进表面贴装技术 9
1.10 检查 10
参考文献 13
第 2 章 波峰焊/选择性波峰焊 14
2.1 概述 14
2.2 助焊剂 14
2.3 助焊剂在PCB上的施加量 15
2.4 助焊剂的处理 15
2.5 助焊剂的使用 16
2.6 预热 18
2.7 选择性波峰焊 22
2.8 波峰焊 29
2.9 结论 32
参考文献 32
第 3 章 无铅返工 33
3.1 概述 33
3.2 SMT 与 PTH 器件的手工焊接返工 33
3.3 BGA/CSP 的返工 37
3.4 非标器件的返工 40
3.5 PTH 的波峰返工 42
3.6 结论 50
参考文献 51
第 4 章 焊膏与助焊剂技术 53
4.1 概述 53
4.2 焊膏 54
4.3 助焊剂 56
4.4 焊膏的组成 57
4.5 焊膏的特性 62
4.6 结论 67
参考文献 68
第 5 章 低温无铅焊料合金与焊膏 69
5.1 概述 69
5.2 高可靠铋基低温焊料合金的发展 76
5.3 SnBi 焊膏的 SMT 工艺特性 81
5.4 SnBi 低温合金的聚合物增强 83
5.5 BGA 混合焊点 93
5.6 焊点可靠性 103
5.7 结论 107
参考文献 109
第 6 章 高温无铅键合材料 112
6.1 概述 112
6.2 无铅焊接材料 115
6.3 银烧结材料 131
6.4 TLPB 材料与技术 133
6.5 结论 135
致谢 136
参考文献 136
第 7 章 高可靠、高性能无铅焊料及应用 140
7.1 商用无铅焊料的发展 140
7.2 第三代商用无铅焊料的研究与开发 145
7.3 第三代商用无铅焊料的可靠性测试 155
7.4 可靠性问题与下一步研发建议 162
7.5 结论 169
致谢 170
参考文献 170
第 8 章 无铅 PCB 的表面镀层 175
8.1 概述 175
8.2 商用的表面镀层 176
8.3 应用前景 180
8.4 表面镀层电镀工艺 184
8.5 结论 219
参考文献 220
第 9 章 PCB 基材 221
9.1 概述 221
9.2 制造背景 221
9.3 影响成品合格率与可靠性的设计与制造因素 221
9.4 影响成品合格率与可靠性的组装工艺因素 224
9.5 铜箔的发展趋势 224
9.6 高频/高速及其他因素对层压材料的影响 227
9.7 结论 228
参考文献 229
第 10 章 无铅电子组件的底部填充与包封 230
10.1 概述 230
10.2 流变性 230
10.3 黏性系统的固化 236
10.4 玻璃化转变温度 243
10.5 热膨胀系数 245
10.6 杨式模量 247
10.7 应用 247
10.8 结论 256
参考文献 256
第 11 章 热循环可靠性基本要素 258
11.1 概述 258
11.2 封装形式与热循环曲线的影响 261
11.3 电路板与焊盘设计的影响 263
11.4 疲劳寿命预测模型 267
11.5 结论 271
参考文献 271
第 12 章 金属间化合物 274
12.1 概述 274
12.2 焊点在不同负载条件下的基本行为 277
12.3 常规无铅焊料合金系统 282
12.4 高铅——豁免项 305
12.5 结论 305
参考文献 306
第 13 章 敷形涂敷 311
13.1 概述 311
13.2 EHS要求 311
13.3 敷形涂敷类型 312
13.4 确保成功涂装的准备工作 318
13.5 敷形涂敷方法 325
13.6 固化、检查与去掩蔽 329
13.7 返工与维修工艺 331
13.8 敷形涂敷设计指导及需要考虑的物理性能 332
13.9 长期可靠性测试 336
13.10 结论 336
参考文献 337
缩略语 338
内容摘要
本书主要介绍了电子制造无铅焊接技术，包括无铅焊接工艺及其发展、无铅焊料合金（低温合金、高温合金和高可靠合金）、无铅PCB表面镀层与基材、底部填充与包封材料、金属间化合物、敷形涂敷等。无铅焊接工艺具有前瞻性，本书有助于制造企业在交通、国防和航空航天等领域的高可靠性电子产品制造中引入无铅环境，将影响电子制造行业未来的发展。
本书可为相关行业决策者、电子制造行业从业者提供有价值的技术信息和行业指南，也可作为教材供相关专业师生阅读。
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价