智能终端装联技能训练
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作者编者:张志友//金明//刘磊|责编:陈健德
出版社电子工业
ISBN9787121459078
出版时间2023-07
装帧其他
开本其他
定价44元
货号1203010886
上书时间2024-06-18
商品详情
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作者简介
张志友，男，1982年8月，中北大学硕士学位，2003年至今就职南京信息职业技术学院，先后获得省级微课大大赛一等奖1项，信息化教学比赛三等奖1项；指导学生技能大赛获省级二等奖4项；主持及参与各类教科研项目10余项；副主编教材职业教育国家规划教材3本；发表省级及以上论文10余篇。
目录
项目1 元器件的测试1
技能训练1.1 电阻基本特性的测试1
训练目标1
训练内容1
训练工具、仪表、器材1
训练指导1
1．电阻基础1
2．电阻的主要参数3
3．电阻的命名4
4．电阻主要参数的标注方法5
5．电阻测试注意事项6
6．电阻测试训练7
操作成绩评定8
总结反思9
技能训练1.2 电容基本特性的测试9
训练目标9
训练内容9
训练工具、仪表、器材9
训练指导9
1．电容基础9
2．电容型号命名方法9
3．电容的主要参数11
4．电容主要参数的标注方法11
5．电容使用注意事项12
6．电容测试步骤12
7．电容测试训练14
操作成绩评定15
总结反思16
技能训练1.3 电感基本特性的测试16
训练目标16
训练内容16
训练工具、仪表、器材16
训练指导16
1．电感基础16
2．电感的主要参数17
3．固定电感主要参数的标注方法17
4．电感测试及注意事项18
5．电感测试训练18
操作成绩评定19
总结反思19
技能训练1.4 继电器基本特性的测试20
训练目标20
训练内容20
训练工具、仪表、器材20
训练指导20
1．继电器基础20
2．继电器的分类21
3．有关继电器的名词及参数21
4．常用继电器型号21
5．固态继电器的性能特点与使用注意事项21
6．继电器测试注意事项22
7．继电器测试训练23
操作成绩评定23
总结反思24
技能训练1.5 半导体器件基本特性的测试24
训练目标24
训练内容24
训练工具、仪表、器材24
训练指导24
1．半导体器件基础24
2．二极管27
3．三极管28
4．场效应晶体管30
5．光电耦合器32
6．集成电路32
7．半导体器件测试训练33
操作成绩评定37
总结反思38
项目2 印制电路板的焊接39
技能训练2.1 焊接工具的使用39
训练目标39
训练内容39
训练工具、仪表、器材39
训练指导39
1．焊接工具39
2．助焊工具41
3．焊料与助焊剂41
4．焊料的特性与适用范围42
5．焊料的选用42
6．焊接工具使用训练43
操作成绩评定44
总结反思44
技能训练2.2 元器件的筛选44
训练目标44
训练内容45
训练工具、仪表、器材45
训练指导45
1．元器件筛选内容45
2．元器件筛选方法45
3．元器件筛选训练47
操作成绩评定47
总结反思47
技能训练2.3 元器件引脚成形47
训练目标47
训练内容47
训练工具、仪表、器材48
训练指导48
1．元器件引脚成形的概念48
2．元器件引脚成形方法48
3．元器件引脚成形训练49
操作成绩评定50
总结反思50
技能训练2.4 通孔焊接50
训练目标50
训练内容50
训练工具、仪表、器材50
训练指导51
1．电烙铁的选用51
2．电烙铁使用前的准备51
3．焊接的要领52
4．焊接的步骤54
5．电烙铁的维护55
6．电烙铁的故障维修56
7．印制电路板的焊接方法56
8．焊接训练57
操作成绩评定60
总结反思61
技能训练2.5 导线加工焊接61
训练目标61
训练内容61
训练工具、仪表、器材62
训练指导62
1．导线加工常用工具及使用方法62
2．导线加工方法62
3．导线焊接训练64
操作成绩评定68
总结反思68
技能训练2.6 绕焊、钩焊与搭接焊68
训练目标68
训练内容68
训练工具、仪表、器材68
训练指导69
1．绕焊、钩焊、搭接焊的概念69
2．绕焊、钩焊、搭接焊方法69
3．绕焊、钩焊、搭接焊训练69
操作成绩评定70
总结反思71
技能训练2.7 塑封电子元器件焊接71
训练目标71
训练内容71
训练工具、仪表、器材71
训练指导71
1．塑封电子元器件的概念71
2．塑封电子元器件焊接流程71
3．塑封电子元器件焊接训练72
操作成绩评定72
总结反思72
技能训练2.8 敏感元器件焊接73
训练目标73
训练内容73
训练工具、仪表、器材73
训练指导73
1．敏感元器件的概念73
2．敏感元器件的焊接风险及处理74
3．敏感元器件焊接方法75
操作成绩评定76
总结反思76
技能训练2.9 焊点质量检查76
训练目标76
训练内容76
训练工具、仪表、器材76
训练指导77
1．焊点质量要求77
2．焊点质量检查方法77
3．焊点质量检查训练79
操作成绩评定79
总结反思80
项目3 贴片元器件焊接81
技能训练3.1 贴片元器件拆焊81
训练目标81
训练内容81
训练工具、仪表、器材81
训练指导81
1．贴片元器件的拆焊81
2．贴片元器件拆焊的步骤82
3．贴片元器件拆焊训练82
操作成绩评定83
总结反思84
技能训练3.2 普通贴片元器件焊接84
训练目标84
训练内容84
训练工具、仪表、器材84
训练指导84
1．普通贴片元器件的焊接84
2．普通贴片元器件焊接训练85
操作成绩评定86
总结反思86
技能训练3.3 敏感贴片元器件焊接87
训练目标87
训练内容87
训练工具、仪表、器材87
训练指导87
1．焊接敏感贴片元器件的基本方法87
2．焊接敏感贴片元器件的操作要领87
3．敏感贴片元器件返修的基本流程88
操作成绩评定91
总结反思91
技能训练3.4 BGA封装芯片拆焊91
训练目标91
训练内容92
训练工具、仪表、器材92
训练指导92
1．BGA封装芯片的概念与拆焊原则92
2．BGA封装芯片拆焊要求与步骤92
3．BGA封装芯片拆焊训练92
操作成绩评定97
总结反思97
技能训练3.5 基于BGA返修工作站焊接BGA封装芯片97
训练目标97
训练内容97
训练工具、仪表、器材97
训练指导97
1．BGA返修工作站97
2．BGA返修工作站进行的返修焊接98
3．BGA封装芯片的返修焊接训练98
操作成绩评定103
总结反思103
项目4 SMT焊接104
技能训练4.1 操作锡膏印刷机104
训练目标104
训练内容104
训练工具、仪表、器材104
训练指导104
1．锡膏印刷机的工作原理104
2．锡膏印刷机的操作步骤105
3．锡膏印刷机操作训练105
操作成绩评定106
总结反思106
技能训练4.2 操作贴片机106
训练目标106
训练内容106
训练工具、仪表、器材106
训练指导106
1．贴片机的概念和分类106
2．贴片机的操作流程107
3．贴片机的操作训练107
操作成绩评定108
总结反思108
技能训练4.3 操作再流焊设备108
训练目标108
训练内容108
训练工具、仪表、器材108
训练指导108
1．再流焊的分类与工艺特点108
2．再流焊设备的炉温设定109
3．再流焊设备操作方法110
4．再流焊设备操作训练110
操作成绩评定110
总结反思110
技能训练4.4 操作波峰焊设备111
训练目标111
训练内容111
训练工具、仪表、器材111
训练指导111
1．波峰焊设备的工作原理111
2．波峰焊设备操作流程与规范111
3．波峰焊锡机操作训练112
操作成绩评定112
总结反思113
技能训练4.5 操作AOI设备113
训练目标113
训练内容113
训练工具、仪表、器材113
训练指导113
1．AOI设备的工作原理与发展113
2．AOI设备操作注意事项113
3．AOI设备操作训练114
操作成绩评定114
总结反思115
参考文献116
内容摘要
本书按照《国家职业教育改革实施方案》的精神，以智能终端装联技能训练为核心进行编写。本书分为4个项目，共24个技能训练。项目1是元器件的测试，即元器件基本特性检测技能训练，为后续项目的铺垫；项目2是印制电路板的焊接，即初级技能训练，侧重通孔手焊技能训练；项目3是贴片元器件焊接，即中级技能训练，侧重贴片手焊技能训练；项目4是SMT焊接，即高级技能训练，侧重智能化焊接技能训练。每个技能训练围绕训练目标，训练内容，训练工具、仪表、器材，训练指导，操作成绩评定和总结反思模块展开，将理论知识与实践能力有机结合，同步提高，符合学生的认知特点。本书以真实的智能终端装联实践项目为基础，以劳动教育为抓手，在技能训练过程中培养学生的工匠精神，体现职业教育的技能性、创新性和发展性；围绕企业需求，逐步突破技能，注重学生操作意识、应用意识、产品意识、解决问题意识的培养；与学生的体验相结合，使学生可以通过技能训练，系统地掌握各种工具的使用、设备的操作，多维度地对学生的技能水平进行培养和提高。 本书为高等职业本专科院校相应课程的教材，也可作为开放大学、成人教育、自学考试、中职学校及培训班的教材，以及工程技术人员的参考书。 本书配有免费的电子教学课件、总结反思参考答案，详见前
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