智能嵌入式系统设计
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广东广州
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作者陈仪香 陈彦辉 编著
出版社机械工业
ISBN9787111726579
出版时间2023-07
装帧其他
开本其他
定价79元
货号1202984585
上书时间2024-06-07
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目录
目 录<br /><br /><br /><br />前言<br /><br />第一篇 基础篇1<br /><br />第1章 概述2<br /><br /> 1.1 智能嵌入式系统2<br /><br /> 1.2 嵌入式技术2<br /><br /> 1.3 异构系统平台4<br /><br /> 1.4 软硬件模块间的通信5<br /><br /> 1.5 性能指标5<br /><br /> 1.6 软硬件优化设计体系架构7<br /><br /> 1.7 智能嵌入式系统开发流程8<br /><br /> 1.8 本章小结8<br /><br /> 1.9 习题9<br /><br />第2章 系统建模10<br /><br /> 2.1 有限状态机10<br /><br /> 2.1.1 有限状态机的基本概念10<br /><br /> 2.1.2 有限状态机的建模例子11<br /><br /> 2.2 输入输出有限状态机12<br /><br /> 2.2.1 输入输出有限状态机的<br />基本概念12<br /><br /> 2.2.2 输入输出有限状态机的<br />建模例子13<br /><br /> 2.3 数据有限状态机16<br /><br /> 2.3.1 数据流图16<br /><br /> 2.3.2 数据有限状态机的<br />基本概念17<br /><br /> 2.3.3 数据有限状态机的<br />建模例子19<br /><br /> 2.4 混成自动机22<br /><br /> 2.4.1 混成系统22<br /><br /> 2.4.2 混成自动机的基本概念23<br /><br /> 2.4.3 混成自动机图形化24<br /><br /> 2.4.4 混成系统的建模例子25<br /><br /> 2.4.5 混成自动机演化26<br /><br /> 2.5 图形建模语言SysML29<br /><br /> 2.5.1 SysML介绍29<br /><br /> 2.5.2 SysML建模工具EA31<br /><br /> 2.5.3 SysML建模介绍32<br /><br /> 2.6 本章小结41<br /><br /> 2.7 习题41<br /><br />第3章 系统仿真43<br /><br /> 3.1 离散系统仿真43<br /><br /> 3.1.1 硬件描述语言Verilog43<br /><br /> 3.1.2 仿真工具ModelSim45<br /><br /> 3.1.3 仿真例子46<br /><br /> 3.2 离散连续系统仿真54<br /><br /> 3.2.1 工具介绍54<br /><br /> 3.2.2 参数设置55<br /><br /> 3.2.3 子系统57<br /><br /> 3.2.4 自定义模块58<br /><br /> 3.2.5 状态图60<br /><br /> 3.3 本章小结64<br /><br /> 3.4 习题64<br /><br />第4章 系统性能66<br /><br /> 4.1 软件性能66<br /><br /> 4.1.1 软件执行时间66<br /><br /> 4.1.2 软件功耗69<br /><br /> 4.2 硬件性能70<br /><br /> 4.2.1 硬件执行时间与硬件面积70<br /><br /> 4.2.2 FPGA的LUT71<br /><br /> 4.2.3 获取硬件执行时间<br />与LUT71<br /><br /> 4.3 通信时延73<br /><br /> 4.3.1 通信时延的简单估测74<br /><br /> 4.3.2 基于异构系统平台的通信时<br />延估测74<br /><br /> 4.4 本章小结77<br /><br /> 4.5 习题77<br /><br />第二篇 核心篇79<br /><br />第5章 多指标划分方法80<br /><br /> 5.1 线性规划介绍80<br /><br /> 5.1.1 数学建模80<br /><br /> 5.1.2 线性规划81<br /><br /> 5.1.3 求解工具81<br /><br /> 5.2 多处理器任务分配82<br /><br /> 5.2.1 任务分配时间问题82<br /><br /> 5.2.2 任务分配收益问题84<br /><br /> 5.3 多指标软硬件划分84<br /><br /> 5.3.1 面向可靠度的软硬件划分85<br /><br /> 5.3.2 多指标软硬件划分85<br /><br /> 5.3.3 多候选对象的软硬件划分88<br /><br /> 5.4 本章小结90<br /><br /> 5.5 习题90<br /><br />第6章 多处理器系统调度算法92<br /><br /> 6.1 实时系统92<br /><br /> 6.1.1 基本概念92<br /><br /> 6.1.2 任务依赖关系93<br /><br /> 6.1.3 任务抢占94<br /><br /> 6.1.4 实时系统参考架构94<br /><br /> 6.2 任务优先级94<br /><br /> 6.2.1 任务优先级值94<br /><br /> 6.2.2 任务优先级表95<br /><br /> 6.3 实时调度96<br /><br /> 6.3.1 实时调度问题96<br /><br /> 6.3.2 系统完工时间与处理器<br />使用率96<br /><br /> 6.3.3 优先级驱动算法97<br /><br /> 6.4 多处理器系统调度算法97<br /><br /> 6.5 带抢占的多处理器系统调度<br />算法100<br /><br /> 6.6 本章小结102<br /><br /> 6.7 习题102<br /><br />第7章 多模块划分104<br /><br /> 7.1 多模块划分方法104<br /><br /> 7.1.1 模块划分问题104<br /><br /> 7.1.2 可许划分104<br /><br /> 7.2 基于通信代价的聚类算法105<br /><br /> 7.2.1 层次聚类算法105<br /><br /> 7.2.2 谱系图105<br /><br /> 7.2.3 聚类算法106<br /><br /> 7.2.4 单链接聚类算法107<br /><br /> 7.2.5 全链接聚类算法107<br /><br /> 7.2.6 均链接聚类算法108<br /><br /> 7.3 基于聚类的多模块划分算法109<br /><br /> 7.3.1 多模块聚类算法109<br /><br /> 7.3.2 多模块划分代价111<br /><br /> 7.3.3 规定模块最大任务数<br />算法111<br /><br /> 7.3.4 多处理器任务调度116<br /><br /> 7.4 基于KL算法的多模块划分116<br /><br /> 7.4.1 1优化与2式划分117<br /><br /> 7.4.2 KL的1优化2式划分<br />算法118<br /><br /> 7.4.3 KL划分算法的例子118<br /><br /> 7.4.4 KL划分算法的拓展123<br /><br /> 7.4.5 KL多式划分算法124<br /><br /> 7.5 本章小结126<br /><br /> 7.6 习题127<br /><br />第8章 微系统划分128<br /><br /> 8.1 基于模块的微系统划分128<br /><br /> 8.1.1 划分算法128<br /><br /> 8.1.2 划分示例129<br /><br /> 8.2 基于多处理器的微系统<br />划分133<br /><br /> 8.2.1 基于硬件实现增益的软<br />硬件划分134<br /><br /> 8.2.2 基于硬件实现增益加硬件面积<br />的软硬件划分137<br /><br /> 8.2.3 基于硬件面积加硬件实现增益<br />的软硬件划分141<br /><br /> 8.3 基于遗传算法的微系统划分144<br /><br /> 8.3.1 遗传算法与划分架构145<br /><br /> 8.3.2 遗传算法相关参数146<br /><br /> 8.3.3 任务表划分算法147<br /><br /> 8.3.4 遗传微系统划分算法149<br /><br /> 8.3.5 遗传微系统划分算法<br />示例150<br /><br /> 8.4 本章小结154<br /><br /> 8.5 习题154<br /><br />第三篇 实践篇157<br /><br />第9章 系统设计158<br /><br /> 9.1 硬件设计158<br /><br /> 9.1.1 硬件IP核的存在形式158<br /><br /> 9.1.2 硬件IP核的生成158<br /><br /> 9.1.3 硬件IP核图形化159<br /><br /> 9.2 软件设计160<br /><br /> 9.2.1 实现软件任务160<br /><br /> 9.2.2 实现协同任务165<br /><br /> 9.3 软硬件间通信设计165<br /><br /> 9.3.1 数据传输总线165<br /><br /> 9.3.2 数据传输协议166<br /><br /> 9.3.3 数据传输方式167<br /><br /> 9.3.4 数据传输接口167<br /><br /> 9.3.5 数据传输例子169<br /><br /> 9.4 本章小结171<br /><br /> 9.5 习题171<br /><br />第10章 系统集成172<br /><br /> 10.1 道路交通标志识别系统172<br /><br /> 10.2 系统建模172<br /><br /> 10.2.1 系统概述172<br /><br /> 10.2.2 SysML建模173<br /><br /> 10.2.3 系统资源约束173<br /><br /> 10.3 任务性能指标174<br /><br /> 10.3.1 任务提取175<br /><br /> 10.3.2 获取任务性能指标175<br /><br /> 10.3.3 软硬件划分176<br /><br /> 10.4 软硬件综合177<br /><br /> 10.4.1 软件综合177<br /><br /> 10.4.2 硬件综合177<br /><br /> 10.5 系统实现180<br /><br /> 10.5.1 实现环境180<br /><br /> 10.5.2 实现过程180<br /><br /> 10.5.3 实现结果181<br /><br /> 10.6 本章小结183<br /><br />附录185<br /><br />附录一 gcd.v文件186<br /><br />附录二 gcd_urem_8ns_8ns_bkb.v<br />文件190<br /><br />附录三 TSR.py文件194<br /><br />附录四 课程设计项目197<br /><br />附录五 词语索引199<br /><br />参考文献202<br /><br />
内容摘要
本书介绍智能系统的优化设计方法和技术，包括智能系统与软硬件协同设计体系、智能系统建模与仿真方法、智能系统软硬件划分与评估、基于ARM+FPGA的智能系统综合实践方法四个主题。第
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