电子封装技术与应用
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作者林定皓
出版社科学出版社
ISBN9787030624635
出版时间2018-01
装帧平装
开本其他
定价138元
货号1201992761
上书时间2024-12-03
商品详情
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作者简介
林定皓，籍贯上海，1961年2月17日生于台北，1985年毕业于东海大学化工系，1987年至今深耕于电路板制造行业，兼任产业、协会顾问20余年，出版相关技术书籍20余本。 【正职】 1987～1992年/华通电脑股份有限公司，历任生产主管（喷锡/镀金/环保/工务）、海外建厂储备干部（工务环工）、海外建厂主管（电镀/蚀刻兼建厂协调与工务）等。 1992年/华邦电子股份有限公司，黄光室工程师。 1992～1994年/科威信息股份有限公司，采购经理。 1994～1995年/耀文电子股份有限公司，研发副理。 1995～2004年/华通电脑股份有限公司，历任研发课长、研发主任、研发副理、研发经理、新事业开发部经理、产品策略发展部经理等，曾主导英特尔中央处理器载板开发。 2004～2006年/金像电子有限公司，研发部协理。 2006～2019年/景硕科技股份有限公司，优选技术研发资深协理，曾负责高通手机模块封装载板的开发，成功推动埋入式线路的量产。 【兼职】 1999～2004年/华通电脑教育委员会主任委员暨专任讲师 2000～2018年/台湾电路板协会技术委员会委员 2000～2016年/台湾电路板协会资深技术顾问暨技术期刊副总编辑 2002～2016年/台湾电路板协会兼任讲师暨网络问答主笔 2006～2016年/台湾电路板协会重要外文专业文章专任翻译 2012～2016年/台湾电路板协会NEMI委员会代表 2011～2016年/台湾电路板协会故障判读执行顾问
目录
第1章 电子封装技术概述 1.1 电子系统封装层级 1.2 系统技术与封装 1.3 智能型电子系统的发展 1.4 封装形态与封装效率 1.5 电气、机械、材料的影响 1.6 小结 第2章 半导体器件概述 2.1 半导体材料的基本特性 2.2 PN结 2.3 集成电路 2.4 封装与散热 2.5 封装的类型 2.6 封装的发展趋势 2.7 小结 第3章 密封的必要性与特性 3.1 各种封装技术的特性 3.2 非气密密封技术 3.3 气密密封技术 3.4 小结 第4章 系统应用中的封装 4.1 封装对系统性能的影响 4.2 汽车电子系统的封装 4.3 消费性电子产品封装 4.4 微机电系统封装 4.5 移动电话与便携式产品封装 4.6 小结 第5章 电子封装的电气性能 5.1 电气性能规划 5.2 信号线的配置 5.3 电源分配的考虑 5.4 电磁干扰（EMI） 5.5 小结 第6章 芯片封装 6.1 单芯片封装的功能 6.2 单芯片封装的类型 6.3 封装的特性 6.4 材料与工艺 6.5 单芯片封装的特性 6.6 单芯片封装的可靠性 6.7 多芯片封装概述 6.8 多芯片模块的功能 6.9 多芯片模块的特性 6.10 多芯片模块载板 6.11 多芯片模块设计的注意事项 6.12 小结 第7章 散热与热管理 7.1 封装散热的重要性 7.2 封装的散热性能 7.3 电子系统的散热 7.4 热管理 7.5 电子封装的散热 7.6 小结 第8章 阵列封装载板的布线 8.1 布线复杂度 8.2 非全矩阵型布线 8.3 阵列焊盘配置对电路板制造的影响 8.4 小结 第9章 封装载板制作技术 9.1 陶瓷载板 9.2 玻璃陶瓷 9.3 塑料载板 9.4 典型的电路板制程 9.5 传统电路板技术的与HDI技术的优势 9.6 增层法 9.7 塑料封装载板的主要技术 9.8 塑料封装载板的材料 9.9 超薄与挠曲需求 9.10 最终表面处理 9.11 金属凸块的制作 9.12 塑料封装载板的可靠性 9.13 成品检验 9.14 小结 第10章 封装工程 10.1 封装类型 10.2 键合 10.3 载带自动键合 10.4 倒装芯片 10.5 小结 第11章 封装材料与工艺 11.1 封装材料 11.2 封装工艺 11.3 薄膜技术 11.4 小结 第12章 CBGA封装与CCGA封装 12.1 封装技术 12.2 电路板组装 12.3 电气性能 12.4 散热性能 12.5 应用优势 12.6 故障模式及检测 第13章 PBGA封装与TBGA封装 13.1 PBGA封装的应用 13.2 PBGA封装的制造流程 13.3 PBGA封装的散热性能 13.4 PBGA封装的电气性能 13.5 PBGA封装的可靠性 13.6 TBGA封装 13.7 小结 第14章 晶片级封装 14.1 晶片级封装的优点和缺点 14.2 晶片级封装技术 14.3 晶片级封装的可靠性 14.4 底部填充 14.5 小结 第15章 微机电系统 15.1 基本特性 15.2 典型工艺：薄膜沉积与蚀刻 15.3 封装技术 15.4 典型的微机电器件 15.5 失效模式 15.6 小结 第16章 立体封装 16.1 提高封装密度的典型策略 16.2 立体封装的优势 16.3 立体封装结构 16.4 立体封装技术 16.5 小结 第17章 封装的电气性能 17.1 电气性能测试的执行 17.2 电气性能测试规划 17.3 导通性测试 17.4 电容与电阻测试 17.5 可测试性设计 17.6 小结 第18章 封装可靠性 18.1 可靠性的描述 18.2 封装的必要性 18.3 封装的密封性 18.4 封装材料的加速测试 18.5 高密度封装载板的可靠性问题 18.6 可靠性的改善 18.7 电气性能故障 18.8 小结 第19章 电路板组装 19.1 元件放置规划 19.2 表面贴装技术 19.3 表面贴装元件 19.4 通孔组装 19.5 组装的相关议题 19.6 设计与工艺控制 19.7 组装注意事项 第20章 组装后的检验 20.1 普通阵列封装的检验方法 20.2 阵列封装的常见组装缺陷 20.3 阵列封装的组装可靠性
内容摘要
本书不同于市面上偏理论性陈述的电路板技术书籍，而是以生产现场的经验陈述与分享为主要内容。本书共有16章，分别介绍各种电路板的工艺、设计、材料特性及应用等。作者以循序渐进的方式，一步步带领读者从认识到实际操作，搭配图表说明，使读者更容易体验到真实情况。
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