高密度电路板技术与应用
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作者林定皓
出版社科学出版社
ISBN9787030620064
出版时间2018-01
装帧平装
开本其他
定价98元
货号1201992756
上书时间2024-12-03
商品详情
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作者简介
林定皓，籍贯上海，1961年2月17日生于台北，1985年毕业于东海大学化工系，1987年至今深耕于电路板制造行业，兼任产业、协会顾问20余年，出版相关技术书籍20余本。 【正职】 1987～1992年/华通电脑股份有限公司，历任生产主管（喷锡/镀金/环保/工务）、海外建厂储备干部（工务环工）、海外建厂主管（电镀/蚀刻兼建厂协调与工务）等。 1992年/华邦电子股份有限公司，黄光室工程师。 1992～1994年/科威信息股份有限公司，采购经理。 1994～1995年/耀文电子股份有限公司，研发副理。 1995～2004年/华通电脑股份有限公司，历任研发课长、研发主任、研发副理、研发经理、新事业开发部经理、产品策略发展部经理等，曾主导英特尔中央处理器载板开发。 2004～2006年/金像电子有限公司，研发部协理。 2006～2019年/景硕科技股份有限公司，优选技术研发资深协理，曾负责高通手机模块封装载板的开发，成功推动埋入式线路的量产。 【兼职】 1999～2004年/华通电脑教育委员会主任委员暨专任讲师 2000～2018年/台湾电路板协会技术委员会委员 2000～2016年/台湾电路板协会资深技术顾问暨技术期刊副总编辑 2002～2016年/台湾电路板协会兼任讲师暨网络问答主笔 2006～2016年/台湾电路板协会重要外文专业文章专任翻译 2012～2016年/台湾电路板协会NEMI委员会代表 2011～2016年/台湾电路板协会故障判读执行顾问
目录
第1章 高密度互连电路板概述 1.1 高密度互连电路板的沿革 1.2 电子产业的进程 1.3 何谓高密度互连电路板 1.4 为何需要高密度互连电路板 1.5 HDI造就电路板变革 1.6 互连的趋势 1.7 HDI多层板的舞台 1.8 HDI的机会与驱动力 1.9 HDI技术的执行障碍 1.10 HDI工作程序 1.11 HDI技术基础 1.12 开始使用HDI技术 第2章 微孔与高密度应用 2.1 电路板结构的改变 2.2 微孔技术的起源 2.3 HDI板应用概述 2.4 HDI板市场概述 第3章 HDI板相关标准与设计参考 3.1 设计优选的HDI板 3.2 HDI板的基本结构与设计规范 3.3 HDI板设计流程 3.4 CAD的实际操作 3.5 HDI板的制造、组装与测试资料输出 第4章 理解HDI板的结构 4.1 HDI板的发展趋势 4.2 HDI板的立体连接 4.3 电路板组装与HDI板的关系 第5章 制造HDI板的材料 5.1 树脂 5.2 增强材料 5.3 无增强材料 5.4 铜箔 5.5 埋入式电容材料 第6章 HDI板制程概述 6.1 HDI板的过去 6.2 普通HDI板增层技术 6.3 HDI板制造的基础 6.4 HDI成孔技术概述 6.5 知名的HDI技术 6.6 新一代HDI技术 第7章 微孔形成技术 7.1 技术的驱动力 7.2 机械钻孔 7.3 激光成孔 7.4 其他成孔技术 7.5 微孔加工质量 第8章 除胶渣与金属化技术 8.1 等离子体除胶渣 8.2 碱性高锰酸盐除胶渣 8.3 化学沉铜与直接电镀 8.4 半加成（SAP）制程 第9章 细线路显影与蚀刻技术 9.1 双面处理铜箔 9.2 显影前处理 9.3 曝光与对位概述 9.4 曝光对位操作 9.5 显影 9.6 阻焊开窗 9.7 蚀刻作业 9.8 碱性蚀刻 9.9 氯化铜蚀刻 9.10 以减铜提升细线路制作能力 9.11 内埋线路的制作 第10章 层间导通与电镀铜 10.1 电镀铜 10.2 电镀填孔 10.3 电镀制程优化 10.4 盲埋孔堆叠埋孔的塞孔处理 10.5 盲孔堆叠结构 10.6 孔盘结合的趋势 第11章 表面处理 11.1 有机可焊性保护（OSP） 11.2 化学镍金（ENIG） 11.3 化学镍钯金（ENEPIG） 11.4 化学沉银 11.5 化学沉锡 11.6 选择性化学镍金 11.7 热风整平 11.8 微凸块制作 11.9 微铜柱凸块制作 第12章 电气测试 12.1 电气测试的驱动力 12.2 测试成本的考虑 12.3 电气测试的目的 12.4 电气测试策略 12.5 电气测试的前三大考虑因素 12.6 HDI板的电气测试需求 12.7 HDI板电气测试方案 12.8 电气测试 第13章 质量与可靠性 13.1 质量与可靠性的指标 13.2 可靠性描述 13.3 可靠性测试 13.4 HDI板的可靠性 13.5 HDI板的成品检验 13.6 质量管理 13.7 HDI的制作能力认证 第14章 埋入式元件技术 14.1 埋入式元件载板 14.2 埋入式元件技术的优缺点 14.3 埋入式无源元件的材料与制程 14.4 埋入式有源元件 14.5 知名三维埋入式有源元件结构 14.6 埋入式元件的性能与应用 第15章 优选封装与系统封装 15.1 封装名称 15.2 三维封装 15.3 HDI板的组装
内容摘要
本书不同于市面上偏理论性陈述的电路板技术书籍，而是以生产现场的经验陈述与分享为主要内容。本书共有16章，分别介绍各种电路板的工艺、设计、材料特性及应用等。作者以循序渐进的方式，一步步带领读者从认识到实际操作，搭配图表说明，使读者更容易体验到真实情况。
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