Cadence高速PCB设计 基于手机高阶板的案例分析与实现
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作者李卫国,张彬,林超文 编
出版社清华大学出版社
ISBN9787302565338
出版时间2021-04
装帧平装
开本16开
定价89元
货号1202323499
上书时间2024-11-25
商品详情
- 品相描述：全新
- 商品描述
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目录
开发基础篇
第1章概述
1.1手机组成介绍
1.1.1功能机
1.1.2智能机
1.1.3手机的电子料和结构料
1.2手机硬件功能介绍
1.2.14G通信模块
1.2.2蓝牙（BT）功能
1.2.3指纹功能
1.2.4定位系统
1.2.5WiFi介绍
1.2.6NFC介绍
1.2.7FM介绍
1.2.8红外（IR）介绍
1.2.9无线充电介绍
1.3各种传感器介绍
1.3.1磁场传感器（M-sensor）
1.3.2重力加速度传感器（G-sensor）
1.3.3陀螺仪传感器（Gyro-sensor）
1.3.4距离传感器（D-sensor）
1.3.5光线传感器（L-sensor）
1.3.6气压传感器（P-sensor）
1.3.7温度传感器（T-sensor）
1.3.8霍尔开关（HallSwitch）
1.4其他结构件介绍
1.4.1屏蔽罩（ShieldingCase）
1.4.2SIM卡座（SIMSocket）
1.4.3SD卡座（SDSocket）
1.4.4LCD模组（LCM）
1.4.5摄像头（Camera）
1.4.6按键（Key）
1.4.7数据接口（USB）
1.4.8扬声器（Speaker）
1.4.9话筒（MIC）
1.4.10发动机（MOT）
1.4.11听筒（REC）
1.4.12音频接口（AudioJack）
1.5小结
1.6习题
第2章手机平台发展及EDA介绍
2.1手机网络介绍
2.1.11G时代——频分多址（FDMA）
2.1.22G时代———时分多址（TDMA）
2.1.33G时代——码分多址（CDMA）
2.1.44G时代——增强LTE（LTE-A）
2.1.55G时代——新空口（NR）
2.2手机芯片主要厂家介绍
2.2.1华为
2.2.2MTK
2.2.3高通
2.2.4苹果
2.2.5三星
2.2.6展讯
2.3EDA介绍
2.3.1初识线路板
2.3.2高阶板（HDI）介绍
2.3.3EDA简介
2.3.4设计软件介绍
2.3.5安装Cadence16.6设计环境
2.4小结
2.5习题
第3章OrCAD使用介绍
3.1工程的建立和设置
3.1.1创建项目
3.1.2设置颜色和参数
3.1.3工程管理器使用
3.1.4新建页面
……
实战操作篇
附录A电子技术专业术语
附录B常用PCB封装术语
内容摘要
本书系统讲述如何使用Cadence Allegro软件设计高阶手机线路板，从Allegro的使用方法开始，逐步深入讲解手机的硬件架构和设计。本书分为两篇，开发基础篇（第1～9章）详细介绍Cadence Allergo软件的使用及手机线路板的重要组成部分，包括元件库管理、Padstack建立及PCB的详细操作，从手机的硬件框架和机构器件开始，引入手机线路板设计；实战操作篇（第10～13章）逐步讲解一个手机线路板设计的实战案例，助力读者快速上手PCB设计。本书面向PCB设计的初学者，对手机线路板设计感兴趣的各类工程技术人员，也可作为相关培训机构的参考用书。
主编推荐
EDA在国内发展的很快，人才的需求也越来越大，特别是随着5G的普及，高密高阶板设计的EDA工程师严重缺乏，已经出现了EDA工程师薪资高于硬件工程师的趋势。EDA设计是实践性很强的工作，EDA工程师重要的是在设计规则中的经验积累。为了提高学习的实用性效率，本书按照EDA工程师具体的工作流程来安排章节，避免了菜单的式讲解，内容翔实。
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