新型电子与光子材料及典型应用/电子与光子材料手册
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作者SAFA KASAP 著作 著
出版社哈尔滨工业大学出版社
ISBN9787560337647
出版时间2013-01
装帧平装
开本其他
定价58元
货号1200412837
上书时间2024-11-22
商品详情
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目录
缩略语
Part E 新型电子与光子材料及典型应用
46 太阳能电池与光生伏特效应
46.1 太阳能的品质因数
46.2 晶体硅
46.3 非晶硅
46.4 GaAs太阳能电池
46.5 CdTe薄膜太阳能电池
46.6 CuInGaSe2(CIGS)薄膜太阳能电池
46.7 结论
参考文献
47 大面积电子的硅机械弹性衬底
47.1 a-Si:HTFTs弹性衬底
47.2 非晶薄膜的场效应传输
47.3 机械应力下的电子传输
参考文献
48 X射线成像探测器的光导体
48.1 X射线光导体
48.2 检测性能指标
48.3 结论
参考文献
49 相变光学记录法
49.1 数字化通用磁盘(DVDs)
49.2 超级RENS光盘
49.3 结论
参考文献
50 碳纳米管与硬脆性材料
50.1 碳纳米管
50.2 硬脆性材料
参考文献
51 磁信息存储材料
51.1 磁记录技术
51.2 磁随机存储记忆
51.3 异常磁阻效应(EMR)
51.4 总结
参考文献
52 高温超导体
52.1 超导态
52.2 酮酸盐高温超导体：概述
52.3 酮酸盐超导体的物理特性
52.4 超导薄膜
52.5 MgB2特殊状态
52.6 总结
参考文献
53 分子电子学
53.1 有机化合物的导电性
53.2 材料
53.3 塑料电子学
53.4 分子层电子学
53.5 DNA电子学
53.6 结论
参考文献
54 有机物化学传感器材料
54.1 结果分析
54.2 无机材料概述
54.3 聚环化合物传感器
54.4 酞菁和卟啉传感器
54.5 聚合材料
54.6 穴状配体分子
54.7 结论
参考文献
55 封装材料
55.1 封装应用
55.2 电子封装的材料挑战
55.3 材料热扩展率
55.4 焊线材料
55.5 焊接互连
55.6 衬底
55.7 底部填充与密封剂
55.8 电导黏合剂(ECAs)
55.9 散热问题
55.10 总结
参考文献
名词术语表
主题索引
内容摘要
本书内容包括：太阳能电池与光生伏特效应；大面积电子的硅机械弹性衬底；X射线成像探测器的光导体；相变光学记录法等。
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