一本书读懂芯片制程设备

前 言第1章 集成电路芯片制程简介1 1.1 集成电路芯片概述1 1.1.1 集成电路芯片的发展1 1.1.2 集成电路的未来发展趋势4 1.2 集成电路芯片工艺流程5 1.2.1 集成电路芯片前道制程工艺6 1.2.2 集成电路芯片后道制程工艺9 1.3 全球集成电路芯片制程设备市场总体概述10 1.3.1 国外市场分析11 1.3.2 国内市场分析15 1.3.3 半导体设备行业发展前景展望19 参考文献20第2章 晶圆制备设备23 2.1 单晶生长设备23 2.1.1 单晶生长设备原理24 2.1.2 单晶生长设备发展26 2.1.3 单晶生长设备国内外市场分析26 2.2 晶片切割设备30 2.2.1 晶片切割设备原理31 2.2.2 晶片切割设备发展32 2.2.3 晶片切割设备国内外市场分析32 2.3 晶圆清洗设备37 2.3.1 晶圆清洗设备原理37 2.3.2 晶圆清洗设备发展39 2.3.3 晶圆清洗设备市场分析41 2.4 本章小结46 参考文献47第3章 热工艺设备50 3.1 热氧化相关原理50 3.2 扩散相关原理53 3.3 tui火相关原理55 3.4 热工艺设备结构及原理55 3.4.1 立式炉55 3.4.2 卧式炉58 3.4.3 快速热处理设备61 3.5 国内外市场分析63 3.5.1 热工艺设备市场概述63 3.5.2 国外相关设备概述65 3.5.3 国内相关设备概述66 3.6 本章小结68 参考文献69第4章 光刻及光刻设备71 4.1 光刻原理71 4.2 光刻耗材74 4.2.1 光刻胶74 4.2.2 显影液75 4.2.3 掩模版75 4.3 光刻机分类76 4.4 光刻机原理77 4.5 光刻机演变史79 4.5.1 国外光刻机发展史80 4.5.2 中国光刻机发展史81目录一本书读懂芯片制程设备 4.6 国内外市场分析83 4.6.1 国外相关设备概述84 4.6.2 国内光刻市场概述88 4.7 本章小结89 参考文献90第5章 刻蚀设备94 5.1 原理介绍94 5.1.1 湿法刻蚀原理95 5.1.2 干法刻蚀原理97 5.2 刻蚀设备99 5.2.1 干法刻蚀设备原理99 5.2.2 干法刻蚀设备发展104 5.3 国内外市场分析107 5.3.1 刻蚀设备市场概述108 5.3.2 国外刻蚀设备市场分析109 5.3.3 国内刻蚀设备市场分析114 5.4 本章小结119 参考文献119第6章 离子注入机122 6.1 离子注入相关原理122 6.2 离子注入设备结构125 6.3 国内外市场分析133 6.3.1 离子注入设备市场概述133 6.3.2 国外相关设备概述134 6.3.3 国内相关设备概述136 6.4 本章小结137 参考文献137第7章 薄膜淀积设备140 7.1 原理介绍140 7.1.1 物理气相淀积141 7.1.2 化学气相淀积146 7.2 设备发展155 7.2.1 物理气相淀积设备155 7.2.2 化学气相淀积设备156 7.3 国内外市场分析157 7.3.1 薄膜淀积设备市场概述157 7.3.2 国外主要淀积设备160 7.3.3 国内主要淀积设备169 7.4 本章小结174 参考文献175第8章 集成电路检测设备177 8.1 检测原理178 8.1.1 前道量检测178 8.1.2 后道检测188 8.2 国内外市场分析193 8.2.1 检测设备市场分析193 8.2.2 国外检测设备龙头企业及其设备介绍195 8.2.3 国内检测设备龙头企业及其设备介绍211 8.3 本章小结212 参考文献212第9章 化学机械抛光设备215 9.1 化学机械抛光设备原理215 9.2 化学机械抛光设备发展216 9.3 化学机械抛光设备与耗材市场分析217 9.3.1 CMP设备市场分析217 9.3.2 CMP耗材市场分析221 9.4 本章小结224 参考文献224第10章 集成电路封装设备226 10.1 封装工艺流程226 10.2 封装工艺发展229 10.3 国内外市场分析233 10.3.1 半导体芯片封装设备市场分析233 10.3.2 国外封装设备龙头企业及其设备介绍235 10.3.3 国内封装设备龙头企业及其设备介绍246 10.4 本章小结248 参考文献248后记251 4.6.1 国外相关设备概述81 4.6.2 国内光刻市场概述86 4.7 本章小结87 参考文献88第5章 刻蚀设备92 5.1 原理介绍92 5.1.1 湿法刻蚀原理93 5.1.2 干法刻蚀原理95 5.2 刻蚀设备97 5.2.1 干法刻蚀设备原理97 5.2.2 干法刻蚀设备发展102 5.3 国内外市场分析106 5.3.1 刻蚀设备市场概述106 5.3.2 国外刻蚀设备市场分析107 5.3.3 国内刻蚀设备市场分析112 5.4 本章小结117 参考文献117第6章 离子注入机120 6.1 离子注入相关原理120 6.2 离子注入设备结构123 6.3 国内外市场分析131 6.3.1 离子注入设备市场概述131 6.3.2 国外相关设备概述132 6.3.3 国内相关设备概述134 6.4 本章小结135 参考文献135第7章 薄膜淀积设备138 7.1 原理介绍138 7.1.1 物理气相淀积139 7.1.2 化学气相淀积144 7.2 设备发展153 7.2.1 物理气相淀积设备153 7.2.2 化学气相淀积设备154 7.3 国内外市场分析155 7.3.1 薄膜淀积设备市场概述155 7.3.2 国外主要淀积设备157 7.3.3 国内主要淀积设备167 7.4 本章小结172 参考文献173第8章 集成电路检测设备175 8.1 检测原理176 8.1.1 前道量检测176 8.1.2 后道检测186 8.2 国内外市场分析191 8.2.1 检测设备市场分析191 8.2.2 国外检测设备龙头企业及其设备介绍193 8.2.3 国内检测设备龙头企业及其设备介绍209 8.3 本章小结210 参考文献210第9章 化学机械抛光设备213 9.1 化学机械抛光设备原理213 9.2 化学机械抛光设备发展214 9.3 化学机械抛光设备与耗材市场分析215 9.3.1 CMP设备市场分析215 9.3.2 CMP耗材市场分析219 9.4 本章小结222 参考文献222第10章 集成电路封装设备224 10.1 封装工艺流程224 10.2 封装工艺发展227 10.3 国内外市场分析231 10.3.1 半导体芯片封装设备市场分析231 10.3.2 国外封装设备龙头企业及其设备介绍233 10.3.3 国内封装设备龙头企业及其设备介绍244 10.4 本章小结246 参考文献246后记248第4章 光刻及光刻设备72 4.1 光刻原理72 4.2 光刻耗材75 4.2.1 光刻胶75 4.2.2 显影液76 4.2.3 掩模版76 4.3 光刻机分类77 4.4 光刻机原理78 4.5 光刻机演变史80 4.5.1 国外光刻机发展史80 4.5.2 中国光刻机发展史82 4.6 光刻市场现状83 4.6.1 国外相关设备概述84 4.6.2 国内光刻市场概述89 4.7 本章小结90 参考文献91第5章 刻蚀设备95 5.1 原理介绍95 5.1.1 湿法刻蚀原理96 5.1.2 干法刻蚀原理98 5.2 刻蚀设备100 5.2.1 干法刻蚀设备原理100 5.2.2 干法刻蚀设备发展105 5.3 国内外市场分析109 5.3.1 刻蚀设备市场概述109 5.3.2 国外刻蚀设备市场分析110 5.3.3 国内刻蚀设备市场分析115 5.4 本章小结120 参考文献120第6章 离子注入机123 6.1 离子注入相关原理123 6.2 离子注入设备结构126 6.3 国内外市场分析134 6.3.1 离子注入设备市场概述134 6.3.2 国外相关设备概述135 6.3.3 国内相关设备概述137 6.4 本章小结138 参考文献138第7章 薄膜淀积设备141 7.1 原理介绍141 7.1.1 物理气相淀积142 7.1.2 化学气相淀积147 7.2 设备发展156 7.2.1 物理气相淀积设备156 7.2.2 化学气相淀积设备157 7.3 国内外市场分析158 7.3.1 薄膜淀积设备市场概述158 7.3.2 国外主要淀积设备160 7.3.3 国内主要淀积设备170 7.4 本章小结175 参考文献176第8章 集成电路检测设备178 8.1 检测原理179 8.1.1 前道量检测179 8.1.2 后道检测189 8.2 国内外市场分析194 8.2.1 检测设备市场分析194 8.2.2 国外检测设备龙头企业及其设备介绍196 8.2.3 国内检测设备龙头企业及其设备介绍212 8.3 本章小结213 参考文献213第9章 化学机械抛光设备216 9.1 化学机械抛光设备原理216 9.2 化学机械抛光设备发展217 9.3 化学机械抛光设备与耗材市场分析218 9.3.1 CMP设备市场分析218 9.3.2 CMP耗材市场分析222 9.4 本章小结225 参考文献225第10章 集成电路封装设备227 10.1 封装工艺流程227 10.2 封装工艺发展230 10.3 国内外市场分析234 10.3.1 半导体芯片封装设备市场分析234 10.3.2 国外检测设备龙头企业及其设备介绍236 10.3.3 国内检测设备龙头企业及其设备介绍247 10.4 本章小结249 参考文献249第11章 总结252