电子封装技术设备操作手册
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作者李红、王扬卫、石素君
出版社清华大学
ISBN9787302576136
出版时间2021-04
装帧平装
开本其他
定价29元
货号31147957
上书时间2024-08-10
商品详情
- 品相描述：全新
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作者简介
\\\\\\\"李红，女，北京理工大学实验师。长期从事功能材料方向以及电子封装技术方向的研究，并从事电子封装实验室的实验教学任务，承担《电子产品实习》、《电子封装综合实践》、《电子器件组装》以及本科专业实践课程，先后主持了“基于引线键合技术的金丝球韩关键工艺虚拟仿真实验”等多项教改项目，并参与多项国防预研项目，发表学术论文、教学论文20多篇。
王扬卫，男，北京理工大学副研究员，博导。长期从事陶瓷金属复合材料制备、材料动态力学行为和材料微结构演化特征的研究，讲授“传输原理”、“电子工程材料”等两门本科生课程，负责多个材料物理、力学性能测试表征实验室的技术工作。先后主持了总装预研项目、国防973专题、总装预研基金等多项研究，发表学术论文90余篇，授权发明专利16件；2016年获国防科技创新团队奖，2018年获国防技术发明二等奖（排名第2）。
石素君，女，硕士，北京理工大学初级实验师，主要研究方向为电子封装材料和技术，从事电子封装技术专业实验教学工作，获得北京理工大学校级教育教学成果奖二等奖1项，参与发表实践教学核心论文2篇。\\\\\\\"
目录
目 录
半导体芯片封装测试篇
第1章 芯片互联工艺仪器设备2
1.1 多功能键合机操作规程2
1.1.1 仪器的基本原理2
1.1.2 仪器的基本结构2
1.1.3 仪器的操作规程2
1.1.4 仪器使用注意事项8
1.2 超声波铝丝焊线机操作规程9
1.2.1 仪器的基本原理9
1.2.2 仪器的基本结构9
1.2.3 仪器的操作规程10
1.2.4 仪器使用注意事项13
1.3 LED共晶机操作规程14
1.3.1 仪器的基本原理14
1.3.2 仪器的基本结构14
1.3.3 仪器的操作规程14
1.3.4 仪器维护、保养与注意事项16
1.4 倒装焊机操作规程16
1.4.1 仪器的基本原理16
1.4.2 仪器的基本结构16
1.4.3 仪器的操作规程17
1.4.4 仪器维护、保养与注意事项22
第2章 芯片密封工艺仪器设备23
2.1 平行缝焊机操作规程23
2.1.1 设备的基本原理23
2.1.2 设备的基本结构23
2.1.3 仪器的操作规程25
2.1.4 仪器使用注意事项31
2.2 激光焊接机操作规程32
2.2.1 仪器的基本原理32
2.2.2 仪器的基本结构32
2.2.3 仪器的操作规程33
2.2.4 仪器维护、保养与注意事项34
第3章 封装性能评价仪器设备35
3.1 接合强度测试仪操作规程35
3.1.1 仪器的基本原理35
3.1.2 仪器的基本结构35
3.1.3 仪器的操作规程36
3.1.4 仪器使用注意事项38
3.2 台式扫描电镜操作规程39
3.2.1 仪器的基本原理39
3.2.2 仪器的基本结构39
3.2.3 仪器的操作规程40
3.2.4 仪器维护、保养与注意事项44
3.3 可焊性测试仪操作规程45
3.3.1 仪器的基本原理45
3.3.2 仪器的基本结构45
3.3.3 仪器的操作规程47
3.3.4 仪器维护、保养与注意事项53
3.4 电子薄膜应力分布测试仪操作规程54
3.4.1 仪器的基本原理54
3.4.2 仪器的基本结构54
3.4.3 仪器的操作规程56
3.4.4 仪器使用注意事项57
电子器件组装返修篇
第4章 印刷线路板制备工艺仪器设备60
4.1 线路板刻制机操作规程60
4.1.1 仪器的基本原理60
4.1.2 仪器的基本结构60
4.1.3 仪器的操作规程61
4.1.4 仪器维护、保养与注意事项67
4.2 曝光机操作规程67
4.2.1 仪器的基本原理67
4.2.2 仪器的基本结构68
4.2.3 仪器的操作规程68
4.2.4 仪器使用注意事项69
4.3 立式喷淋洗网机操作规程69
4.3.1 仪器的基本原理69
4.3.2 仪器的基本结构70
4.3.3 仪器的操作规程70
4.3.4 仪器使用注意事项70
4.4 金属孔化箱操作规程71
4.4.1 仪器的基本原理71
4.4.2 仪器的基本结构71
4.4.3 仪器的操作规程71
4.4.4 仪器使用注意事项72
4.5 热转印机操作规程72
4.5.1 仪器的基本原理72
4.5.2 仪器的基本结构72
4.5.3 仪器的操作规程73
4.5.4 仪器使用注意事项74
4.6 高速台钻操作规程74
4.6.1 仪器的基本原理74
4.6.2 仪器的基本结构75
4.6.3 仪器的操作规程75
4.6.4 仪器使用注意事项75
4.7 电路板快速腐蚀机操作规程76
4.7.1 仪器的基本原理76
4.7.2 仪器的基本结构76
4.7.3 仪器的操作规程77
4.7.4 仪器使用注意事项77
第5章 表面组装与返修工艺仪器设备78
5.1 高精密锡膏印刷机操作规程78
5.1.1 仪器的基本原理78
5.1.2 仪器的基本结构78
5.1.3 仪器的操作规程79
5.1.4 仪器使用注意事项80
5.2 全自动贴片机操作规程81
5.2.1 仪器的基本原理81
5.2.2 仪器的基本结构81
5.2.3 仪器的操作规程81
5.2.4 仪器维护、保养与注意事项90
5.3 回流焊炉操作规程91
5.3.1 仪器的基本原理91
5.3.2 仪器的基本结构91
5.3.3 仪器的操作规程92
5.3.4 仪器维护、保养与注意事项94
5.4 BGA返修机操作规程94
5.4.1 仪器的基本原理94
5.4.2 仪器的基本结构94
5.4.3 仪器的操作规程96
5.4.4 仪器维护、保养与注意事项103
内容摘要
《电子封装技术设备操作手册》以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。半导体芯片封装测试篇中，第1章重点介绍了电子封装传统工艺—芯片互联工艺用到的各种芯片引线键合设备以及电子封装工艺—倒装焊工艺用到的倒装焊设备。第2章介绍了器件在完成芯片互联后，进行气密性密封保护的封装设备。第3章介绍了封装性能评价设备，包含进行形貌测试的台式扫描电镜、进行焊点强度测试的推拉力测试设备等常用设备。电子器件组装返修篇以电路板的制作以及电子组装SMT工艺为基础，第4章介绍了制造印刷线路板的两种不同工艺过程所用到的设备，包含线路板刻制机、热转印机、曝光机、金属孔化箱等。第5章介绍了电子组装SMT工艺中所用到的，可在印刷线路板上进行丝网印刷、元器件贴装、元器件焊接返修等的设备。
《电子封装技术设备操作手册》可供微电子封装技术领域的企业技术人员参考，同时也可供微电子封装技术专业或者相关学科方向的高等院校师生参考使用。
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