集成电路测试指南
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作者加速科技 编
出版社机械工业出版社
ISBN9787111683926
出版时间2021-06
装帧平装
开本16开
定价99元
货号1202382639
上书时间2024-06-29
商品详情
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作者简介
加速科技，以FPGA设计、高速通信技术、高性能数字信号处理技术、高精度模拟技术为基础，将相关技术应用于半导体测试领域，是业界的数模混合信号测试设备提供商。公司推出自主研发的250Mbps及以上高性能数模混合信号测试系统解决方案，实现了国产替代，推动国产数字测试系统迈上新台阶，助力中国芯。加速科技团队是一支年轻、富有激情的团队，具有扎实的技术功底。团队成员秉承以客户为本的宗旨，以成就客户为己任，力图在半导体测试领域为中国芯片事业贡献力量。
目录
序一<br/>序二<br/>序三<br/>前言<br/>第一篇 集成电路测试及测试系统简介<br/>第1章 集成电路测试简介 2<br/>1.1?集成电路测试的分类 3<br/>1.1.1?集成电路测试分类 3<br/>1.1.2?CP测试流程及设备 4<br/>1.1.3?FT测试流程及设备 6<br/>1.2?IC测试项目 10<br/>1.3?产品手册与测试计划 11<br/>1.3.1?产品手册 11<br/>1.3.2 测试计划 12<br/>1.4?测试程序 13<br/>1.4.1?测试程序的分类 13<br/>1.4.2?量产测试程序的流程 13<br/>1.4.3 分类筛选 14<br/>第2章 集成电路测试系统 15<br/>2.1 模拟IC测试系统 15<br/>2.2 数字IC测试系统 18<br/>2.2.1 数字测试系统的组成 18<br/>2.2.2 PMU的原理与参数设置 21<br/>2.2.3 引脚电路的组成和原理 23<br/>2.3 混合IC测试系统 25<br/>2.3.1 模拟子系统与数字子系统 27<br/>2.3.2 测试同步 28<br/>2.4 ST2500高性能数模混合测试系统 29<br/>2.4.1?ST2500硬件资源 30<br/>2.4.2?环境要求 43<br/>2.5 ST-IDE软件系统 44<br/>2.5.1 ST-IDE软件界面 44<br/>2.5.2 基于ST-IDE的测试程序开发流程 46<br/>2.5.3?工厂界面 57<br/>2.6?集成电路测试工程师实训平台 59<br/>2.6.1?实验产品 60<br/>2.6.2?教学实验板的使用 63<br/>第二篇 集成电路<br/>基本测试原理<br/>第3章 直流及参数测试 66<br/>3.1 开短路测试 66<br/>3.1.1 开短路测试的目的和原理 66<br/>3.1.2 开短路测试的方法 67<br/>3.1.3 开短路的串行与并行测试 69<br/>3.2 漏电流测试 69<br/>3.2.1 漏电流测试的目的 69<br/>3.2.2 漏电流测试方法 70<br/>3.2.3 漏电流测试的串行与并行 72<br/>3.3 电源电流测试 72<br/>3.3.1 电源电流测试的目的 72<br/>3.3.2 IDD测试方法 72<br/>3.4 直流偏置与增益测试 74<br/>3.4.1 输入偏置电压测试 74<br/>3.4.2 输出偏置电压 74<br/>3.4.3 增益测试 74<br/>3.5 输出稳压测试 75<br/>3.6 数字电路输入电平与输出电平测试 76<br/>3.6.1 输入电平（VIL/VIH）测试 76<br/>3.6.2 输出高电平（VOH/IOH）测试 76<br/>3.6.3 输出低电平（VOL/IOL）测试 77<br/>3.6.4 输出电平的功能测试方法 78<br/>第4章 数字电路功能及交流参数测试 80<br/>4.1 测试向量 80<br/>4.2 时序的设定 82<br/>4.2.1 时序的基本概念 82<br/>4.2.2 定义时序与波形格式 84<br/>4.3 引脚电平的设定 86<br/>4.4 动态负载测量开短路 87<br/>第5章 混合信号测试基础 90<br/>5.1?时域与频域分析 90<br/>5.1.1 周期时域信号分解工具—傅里叶级数 90<br/>5.1.2 频域分析 94<br/>5.2?采样 97<br/>5.2.1 采样及采样定理 97<br/>5.2.2 离散傅里叶变换与快速傅里叶变换 97<br/>5.2.3 相干采样 98<br/>5.3 DAC的静态参数测试 99<br/>5.3.1 最小有效位 99<br/>5.3.2 零点偏移误差 100<br/>5.3.3 增益误差 100<br/>5.3.4 差分非线性误差 101<br/>5.3.5 积分非线性误差 102<br/>5.4 ADC的静态参数测试 102<br/>5.4.1 最小有效位 102<br/>5.4.2 零点偏移误差 104<br/>5.4.3 增益误差 105<br/>5.4.4 差分非线性误差 105<br/>5.4.5 积分非线性 105<br/>5.5 ADC/DAC的动态参数测试 106<br/>第三篇 模拟集成电路测试与实践<br/>第6章 集成运算放大器测试与实践 110<br/>6.1?集成运算放大器的基本特性 110<br/>6.1.1?集成运算放大器的原理与工作模式 110<br/>6.1.2?典型集成运算放大器的特征参数 111<br/>6.2?集成运算放大器的特征参数测试方法 112<br/>6.2.1?输入失调电压 113<br/>6.2.2?输入偏置电流与输入失调电流 114<br/>6.2.3?共模抑制比 115<br/>6.2.4?开环电压增益 116<br/>6.2.5?电源抑制比 117<br/>6.2.6?全谐波失真 118<br/>6.2.7?静态功耗 119<br/>6.3?集成运算放大器测试计划及硬件资源 119<br/>6.3.1?测试方案设计 119<br/>6.3.2?Load Board设计 121<br/>6.4?测试程序开发 122<br/>6.4.1?新建测试工程 122<br/>6.4.2?编辑Signal Map 123<br/>6.4.3?新建tmf文件以及cpp文件 124<br/>6.4.4?特征参数测试编程详解 124<br/>6.5?程序调试及故障定位 125<br/>6.5.1?测试项目启动 125<br/>6.5.2?测试调试 126<br/>6.5.3?测试过程与测试结果 126<br/>6.6?测试总结 127<br/>第7章 电源管理芯片测试与实践 129<br/>7.1?电源管理芯片原理与基本特性 129<br/>7.1.1?电源管理芯片工作原理 129<br/>7.1.2?电源管理芯片的典型应用 130<br/>7.1.3 电源管理芯片的特征参数 132<br/>7.2 LDO特征参数测试方法 134<br/>7.2.1 输出电压 134<br/>7.2.2 最大输出电流 135<br/>7.2.3 输入输出压差 136<br/>7.2.4 接地电流 137<br/>7.2.5 负载调整率 137<br/>7.2.6 线性调整率 139<br/>7.2.7 电源抑制比 139<br/>7.2.8 输出噪声电压 141<br/>7.3 电源管理芯片测试计划及硬件资源 142<br/>7.3.1 测试计划 142<br/>7.3.2 Load Board设计 144<br/>7.4 测试程序开发 144<br/>7.4.1 新建测试工程 144<br/>7.4.2 编辑Signal Map 144<br/>7.4.3 编辑Signal Group 144<br/>7.4.4 编辑tmf 145<br/>7.4.5 特征参数测试编程详解 146<br/>7.5 程序调试及故障定位 153<br/>7.5.1 调试环境 153<br/>7.5.2 调试步骤 153<br/>7.5.3 调试过程 156<br/>7.6 测试总结 157<br/>第四篇 数字集成电路<br/>测试与实践<br/>第8章 存储器测试与实践 160<br/>8.1 EEPROM原理与基本特征 160<br/>8.1.1 EEPROM工作原理 160<br/>8.1.2 EEPROM的基本特征 161<br/>8.1.3 I2C串口协议 164<br/>8.2 EEPROM特征参数测试方法 166<br/>8.2.1 OPEN/SHORT测试 166<br/>8.2.2 Leakage测试 168<br/>8.2.3 存储测试 169<br/>8.3 EEPROM测试计划及硬件资源 171<br/>8.3.1 测试计划 171<br/>8.3.2 Load Board设计 172<br/>8.4 测试程序开发 173<br/>8.4.1 新建测试工程 173<br/>8.4.2 编辑Signal Map 173<br/>8.4.3 编辑Timing 174<br/>8.4.4 新建测试向量 174<br/>8.4.5 新建tmf文件以及cpp文件 174<br/>8.4.6 存储器测试编程详解 176<br/>8.5 程序调试及故障定位 178<br/>8.5.1 测试程序加载及运行 178<br/>8.5.2 调试步骤及工具介绍 179<br/>8.5.3 上机调试过程 179<br/>8.6 测试总结 181<br/>第9章 MCU测试与实践 182<br/>9.1 MCU原理与基本特征 182<br/>9.1.1 MCU类型与结构 182<br/>9.1.2 MCU的应用 183<br/>9.1.3 MCU基本特征 184<br/>9.2 MCU特征参数测试方法 186<br/>9.2.1 接口协议 186<br/>9.2.2 测试模式 188<br/>9.2.3 直流参数测试 188<br/>9.2.4 输出驱动电流测试 188<br/>9.2.5 内部LDO测试 188<br/>9.2.6 Vref测试 189<br/>9.2.7 修调测试 189<br/>9.2.8 功能测试 190<br/>9.2.9 DFT 191<br/>9.2.10 频率测试 192<br/>9.3 MCU测试计划及硬件资源 193<br/>9.3.1 测试计划 193<br/>9.3.2 Load Board设计 198<br/>9.4 测试程序开发 200<br/>9.4.1 测试流程 200<br/>9.4.2 新建测试 200<br/>9.4.3 编辑Signal Map 200<br/>9.4.4 新建Timing文件 202<br/>9.4.5 新建Pattern 207<br/>9.4.6 建立测试项tmf 215<br/>9.4.7 测试程序实例 218<br/>9.5 程序调试及故障定位 220<br/>9.6 测试总结 222<br/>第五篇 混合集成电路测试与实践<br/>第10章 ADC测试 226<br/>10.1 ADC原理及基本特征 226<br/>10.1.1 ADC芯片介绍 226<br/>10.1.2 ADC的典型应用 227<br/>10.1.3 ADC芯片工作原理 228<br/>10.1.4 实例芯片ADC0832-CCN/NOPB 229<br/>10.2 ADC芯片特征参数及测试方法 232<br/>10.2.1 ADC静态参数 232<br/>10.2.2 ADC 动态参数 234<br/>10.3 ADC芯片测试计划及硬件资源 238<br/>10.3.1 ADC0832CCN/NOPB测试计划 238<br/>10.3.2 ADC0832CCN/NOPB测试资源及Load Board 239<br/>10.4 测试程序开发 240<br/>10.4.1 新建测试工程 240<br/>10.4.2 编辑Signal Map 241<br/>10.4.3 编辑Signal Group 241<br/>10.4.4 编辑tmf文件 242<br/>10.4.5 编辑tim文件 244<br/>10.4.6 编辑Pattern文件 245<br/>10.4.7 ADC0832CCN/NOPB测试编程详解 245<br/>10.5 程序调试及故障定位 248<br/>10.6 测试总结 250<br/>推荐阅读 252<br/>附录 技术术语中英文对照表 253
内容摘要
作者通过分享自身经验，为读者提供一本以工程实践为主的集成电路测试参考书。本书分为五篇共10章节来介绍实际芯片验证及量产中半导体集成电路测试的概念和知识。第1篇由第1章和第2章组成，从测试流程和测试相关设备开始，力图使读者对于集成电路测试有一个整体的概念。第二篇由第3~5章组成，主要讲解半导体集成电路的自动测试原理。第三篇开始进入工程实践部分，本篇由第6章的集成运算放大器芯片和第7章的电源管理芯片测试原理及实现方法等内容构成。通过本篇的学习，读者可以掌握一般模拟芯片的测试方法。第四篇为数字集成电路的具体实践。我们选取了市场上应用需求量大的存储芯片（第8章）和微控制器芯片（第9章），为读者讲述其测试项目和相关测试资源的使用方法。第五篇即第10章节，使读者了解混合信号测试的实现方式，为后续的进阶打下一个坚实的基础。<br>本书主要的受众是想要或即将成为集成电路测试工程师的读者，我们假设读者已经学习过相应的基础课程，主要包括电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、数字信号处理以及计算机程序设计语言。通过本书的学习，读者将对半导体集成电路测试有一个总体的概念，并可以掌握能直接应用到工作中的实战技术，并借此以“术”入“道”。对于已经从事半导体集成电路测试的工程技术人员、集成电路产品工程师、设计工程师，本书也具有一定的参考意义。
主编推荐
1.本书将集成电路测试原理、方法与工程实践紧密结合，内容涵盖数字芯片、模拟芯片、混合芯片和电源管理芯片等主要类型的集成电路测试。2。本书由集成电路测试应用专家团队撰写，适合集成电路行业工程师、技术人员入门参考阅读，也适合作为大学和职业教育等集成电路相关专业学生学习的专业教材。
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