硅集成电路工艺基础(第二版)
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作者关旭东 著
出版社北京大学出版社
ISBN9787301241097
出版时间2014-01
装帧平装
开本16开
定价68元
货号1203320723
上书时间2024-10-02
商品详情
- 品相描述：全新
- 商品描述
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作者简介
关旭东 北京大学信息学院微电子系 职称：教授 研究方向：硅集成电路的设计和规划 主要作品：硅集成电路工艺基础 北京大学出版社
目录
第一章 硅晶体和非晶体
第二章 氧化
第三章 扩散
第四章 离子注入
第五章 物理气相淀积
第六章 化学气相淀积
第七章 外延
第八章 光刻工艺
第九章 金属化与多层互联
第十章 工艺集成
第十一章 薄膜晶体管制造工艺
内容摘要
本书是《硅集成电路工艺基础》的第二版教材，作者在第一版的基础上系统的讲述了硅集成电路制造的基础工艺，加深了工艺物理基础和基本原理的介绍。增加了工艺集成例子的介绍。
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