高端电子装备智能制造的融合发展探究
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作者李耀平,杨挺,段宝岩 编
出版社西安电子科技大学出版社
ISBN9787560670003
出版时间2023-12
装帧平装
开本16开
定价45元
货号1203225845
上书时间2024-06-30
商品详情
- 品相描述：全新
- 商品描述
-
目录
第一章高端电子装备制造智能化的概念
一、高端电子装备概述
（一）电子装备
（二）高端电子装备
（三）高端电子装备制造
二、智能制造的概念与内涵
（一）智能制造的概念
（二）智能制造的内涵
（三）数字化、网络化、智能化制造
三、高端电子装备制造智能化的融合发展
（一）高端电子装备与智能制造
（二）高端电子装备制造智能化
四、高端电子装备制造的地位、作用与意义
（一）工业制造的前沿引领
（二）国家战略的中坚支撑
（三）创新驱动的强劲引擎
……
内容摘要
随着人工智能技术的快速发展，智能制造已经成为当前各国实现制造业跨越式发展的重要支撑。高端电子装备是指具有高技术含量、高附加值、处于产业链高端的电子装备，如通信导航装备、雷达、大型天线、高性能计算机、高端网络设备等。我国高端电子装备智能制造在硬件、软件、核心技术、制造工艺等方面与世界发达国家相比仍存在较大差距。
本书立足我国高端电子装备智能制造的现状，对高端电子装备智能制造的概念、内涵以及世界制造强国的发展情况进行了初步梳理，对制约发展的问题予以总结分析，创新性地提出了智能化的融合发展路径，从协同创新角度提出了发展建议，并对未来发展趋势做出了展望。
本书适合机械工程、管理科学与工程、电子科学与技术、信息与通信工程等专业的本科生及研究生使用，也适合高等学校、科研院所、制造企业中从事高端电子装备研究及科技管理的工作者阅读参考。
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