三维芯片集成与封装技术
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广东广州
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作者(美)刘汉诚
出版社机械工业出版社
ISBN9787111719731
出版时间2023-03
装帧平装
开本16开
定价189元
货号1202815743
上书时间2024-06-11
商品详情
- 品相描述：全新
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