电子封装技术实验
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广东广州
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作者王善林,陈玉华 编
出版社冶金工业出版社
ISBN9787502482206
出版时间2019-12
装帧平装
开本16开
定价32元
货号1202048437
上书时间2024-05-31
商品详情
- 品相描述：全新
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目录
1电子封装学科基础实验
实验1-1钎料熔化温度测定实验
实验1-2钎料润湿性实验
实验1-3可焊性实验
实验1-4微焊点金相实验
实验1-5钎焊工艺实验
2电子封装工艺实验
实验2-1表面贴装工艺实验
实验2-2波峰焊实验
实验2-3回流焊实验
实验2-4引线键合实验
实验2-5导电胶封装实验
实验2-6BGA返修实验
实验2-7BGA植球实验
3电子封装结构设计实验
实验3-1电路板制造工艺
实验3-2数字电路功能测量
实验3-3使用L-edit进行集成电路的设计
实验3-4共射放大电路
实验3-5负反馈电路设计
实验3-6晶体管共射极单管放大器
4电子封装可靠性实验
实验4-1微焊点结合强度实验
实验4-2焊点及界面高温老化实验
实验4-3振动实验
实验4-4温度循环实验
实验4-5微焊点老炼实验
实验4-6冷热冲击实验
实验4-7流动混合气体腐蚀实验
实验4-8盐雾实验
5电子微连接技术实验
实验5-1超薄材料激光微焊接技术
实验5-2燃料电池用镍片的微电阻点焊技术
实验5-3薄铜片的超声波焊接技术
实验5-4钛合金电子束焊接技术
实验5-5高效双丝MIG焊接工艺实验
6微电子工艺实验
实验6-1硅热氧化工艺
实验6-2光刻工艺实验
实验6-3扩散工艺实验
实验6-4真空蒸鍍工艺实验
实验6-5等离子喷涂实验
实验6-6四探针法测电阻率
参考文献
内容摘要
本书是适应新时期电子封装技术专业本科教学对实验教材的需求而编写的，旨在促进学生对专业理论知识的深化理解、培养学生的动手能力和实验技能、提高学生的实验设计思维和激发学生的创新意识，主要内容包含电子封装学科基础实验、电子封装工艺实验、电子封装结构设计实验、电子封装可靠性实验、电子微连接技术实验以及微电子工艺实验。
本书理论结合实际，实用性强，可作为电子封装技术、焊接技术与工程(微连接）、微电子科学与工程等本科专业或微电子制造技术等高职专业实验课程的教材，也可供有关企业工程技术人员参考。
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