LED封装与检测技术
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广东广州
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作者陈慧挺吴姚莎
出版社机械工业出版社
ISBN9787111692157
出版时间2022-01
装帧平装
开本32开
定价55元
货号1202552325
上书时间2024-05-26
商品详情
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目录
目录前言项目一LED的结构、分类及发光机理学习目标与任务导入任务一认识LED的结构任务二掌握LED的分类任务三掌握LED的发光机理任务四认识两种新的光源OLED与QLED习题与思考项目二LED的特性参数学习目标与任务导入任务一认识LED的光度学特性任务二认识LED的色度学特性任务三认识LED的电学特性参数任务四认识LED热学及其他特性参数习题与思考项目三LED芯片技术学习目标与任务导入任务一认识LED产业链任务二认识LED芯片的结构与特性分类任务三掌握LED芯片的制造技术与工艺过程习题与思考项目四LED封装技术学习目标与任务导入任务一认识LED封装的分类及工艺流程任务二认识LED封装原材料及识读工艺流程单任务三掌握LED封装中的静电防范习题与思考项目五固晶学习目标与任务导入任务一掌握扩晶工艺任务二认识自动固晶机结构原理任务三掌握自动固晶技能任务四掌握自动固晶的故障解决方法习题与思考项目六焊线学习目标与任务导入任务一认识全自动焊线机任务二掌握焊线机机台基本调整任务三掌握焊线工艺的规范要求习题与思考项目七封胶学习目标与任务导入任务一掌握LED封胶原物料知识任务二掌握封胶岗位群工序任务三掌握灌胶机操作规程及维护保养习题与思考项目八分光学习目标与任务导入任务一认识七种LED光源分光分色技术任务二掌握拨料工序任务三掌握自动分光工序习题与思考项目九LED光色电检测学习目标与任务导入任务一认识LED的测试参数任务二掌握LED光色电综合测试系统的使用方法任务三掌握光色电综合测试的操作流程习题与思考项目十荧光粉测试学习目标与任务导入任务一认识荧光粉的分析测试方法任务二认识荧光粉激发光谱与热猝灭分析系统任务三掌握测试操作流程习题与思考参考文献
内容摘要
本书由国家首批“双高计划”建设单位、国家示范性高职院校中山火炬职业技术学院联合宁波职业技术学院组织编写。本书的主要内容包括LED封装和LED检测两个部分。第壹部分为项目一~项目八，介绍LED封装技术，主要内容包括LED企业中生产线上的芯片制造、固晶、焊线、封胶和分光等工序的岗位任务介绍、各岗位的操作流程解释与示例、仪器设备的工作原理等。第二部分为项目九、项目十，介绍LED检测技术，主要内容包括LED灯珠及灯具光色电综合特性检测、LED灯珠热性能检测、荧光粉激发特性检测等。全书依托现有的LED封装及测试设备来组织内容，配有大量的封装及检测操作图片，内容实用，通俗易懂，注重培养读者的专业能力与解决实际问题的能力。本书符合LED封装与检测行业岗位的职业技能需求，实用性强，可供职业院校的光电技术、应用电子、节能工程等专业的师生应用，也可供从事LED技术研究与应用的工程技术人员参考。
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