印制电路手册(原书第6版·中文修订版)
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作者(美)克莱德·F.库姆斯(Clyde F.Coombs,Jr)
出版社科学出版社
ISBN9787030581419
出版时间2018-08
装帧精装
开本16开
定价398元
货号1201740199
上书时间2024-12-02
商品详情
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作者简介
乔书晓，1996年毕业于电子科技大学应用化学专业。1998年进入印制电路板行业。1999年10月加入深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司至今，历任不错工程师、工艺主管、品质主管、工艺经理，现任总工程师。十几年来带领公司技术团队先后在多个技术项目的攻关和产业化方面做出了大量卓有成效的工作。累计发表学术论文13篇，申请发明19项(已授权8项)、实用新型28项(已授权27项)。
目录
第1部分 PCB的技术驱动因素
第1章 电子封装和高密度互连
1.1 引言 3
1.2 互连（HDI）变革的衡量 3
1.3 互连的层次结构 5
1.4 互连选择的影响因素 6
1.5 IC和封装 8
1.6 密度评估 10
1.7 提高PCB密度的方法 11
第2章 PCB的类型
2.1 引言 16
2.2 PCB的分类 16
2.3 有机与无机基板 17
2.4 图形法和分立布线法印制板 18
2.5 刚性和挠性印制板 18
2.6 图形法制作的印制板 19
2.7 模制互连器件（MID） 22
2.8 镀覆孔技术 22
2.9 总结 24
第2部分 材料
第3章 基材介绍
3.1 引言 27
3.2 等级与标准 27
3.3 基材的性能指标 31
3.4 FR-4的种类 34
3.5 层压板的鉴别 35
3.6 粘结片的鉴别 38
3.7 层压板和粘结片的制造工艺 39
第4章 基材的成分
4.1 引言 43
4.2 环氧树脂体系 44
4.3 其他树脂体系 46
4.4 添加剂 48
4.5 增强材料 51
4.6 导体材料 56
第5章 基材的性能
5.1 引言 62
5.2 热性能、物理性能及机械性能 62
5.3 电气性能 72
第6章 基材的性能问题
6.1 引言 75
6.2 提高线路密度的方法 75
6.3 铜箔 76
6.4 层压板的配本结构 79
6.5 粘结片的选择和厚度 81
6.6 尺寸稳定性 81
6.7 高密度互连/微孔材料 83
6.8 CAF的形成 85
6.9 电气性能 90
6.10 低Dk/Df无铅兼容材料的电气性能 100
第7章 无铅组装对基材的影响
7.1 引言 102
7.2 RoHS基础知识 102
7.3 基材的兼容性问题 103
7.4 无铅组装对基材成分的影响 104
7.5 关键的基材性能 105
7.6 无铅组装对PCB可靠性和材料选择的影响 116
7.7 总结 118
第8章 无铅组装的基材选型
8.1 引言 120
8.2 PCB制造与组装的相互影响 120
8.3 为具体的应用选择合适的基材 124
8.4 应用举例 129
8.5 无铅组装峰值温度范围的讨论 130
8.6 无铅应用及IPC-4101规格单 130
8.7 为无铅应用附加的基材选择 131
8.8 总结 132
第9章 层压板的认证和测试
9.1 引言 133
9.2 行业标准 134
9.3 层压板的测试方案 136
9.4 基础性测试 137
9.5 完整的材料测试 140
9.6 鉴定测试计划 150
9.7 可制造性 151
第3部分 工程和设计
第10章 PCB的物理特性
10.1 PCB的设计类型 155
10.2 PCB类型和电子电路封装类型 159
10.3 连接元件的方法 163
10.4 元件封装类型 163
10.5 材料的选择 166
10.6 制造方法 169
10.7 选择封装类型和制造商 170
第11章 PCB设计流程
11.1 设计目标 172
11.2 设计流程 172
11.3 设计工具 178
11.4 选择一套设计工具 183
11.5 CAE、CAD和CAM工具的彼此接口 184
11.6 设计流程的输入 184
第12章 电子和机械设计参数
12.1 PCB设计要求 186
12.2 电气信号完整性介绍 186
12.3 电磁兼容性概述 189
12.4 噪声预算 190
12.5 信号完整性设计与电磁兼容 191
12.6 电磁干扰（EMI）的设计要求 195
12.7 机械设计要求 199
第13章 PCB的电流承载能力
13.1 引言 207
13.2 导体（线路）尺寸图表 207
13.3 载流量 208
13.4 图表 210
13.5 基线图表 214
13.6 奇形怪状的几何形状与“瑞士奶酪”效应 220
13.7 铜厚 221
第14章 PCB的热性能设计
14.1 引言 223
14.2 PCB作为焊接元件的散热器 223
14.3 优化PCB热性能 224
14.4 热传导到机箱 231
14.5 大功率PCB散热器连接的要求 233
14.6 PCB的热性能建模 233
第15章 数据格式化和交换
15.1 数据交换简介 237
15.2 数据交换过程 238
15.3 数据交换格式 242
15.4 进化的驱动力 253
15.5 致谢 253
第16章 设计、制造和组装的规划
16.1 引言 255
16.2 一般注意事项 256
16.3 新产品设计 257
16.4 布局权衡规划 261
16.5 PCB制造权衡规划 267
16.6 组装规划权衡 273
第17章 制造信息、文档和CAM工具转换（含PCB制造与组装）
17.1 引言 276
17.2 制造信息 276
17.3 初步设计审查 281
17.4 设计导入 286
17.5 设计审查和分析 291
17.6 CAM工装工艺 291
17.7 额外的流程 300
17.8 致谢 301
第18章 PCB制造的信息化
18.1 引言 302
18.2 PCB企业信息化战略匹配 304
18.3 PCB企业信息化总体架构 307
18.4 PCB企业信息化总体架构的建立和实施 311
18.5 主要信息化系统介绍 316
18.6 总结 320
第19章 埋入式元件
19.1 引言 322
19.2 定义和范例 322
19.3 埋入式电阻 323
19.4 埋入式电容 331
19.5 埋入式电感 332
19.6 将分立的SMT元件埋入多层PCB内部 332
19.7 埋入式电阻、电容的相关标准 333
第20章 PCB的信号完整性
20.1 引言 335
20.2 传输线与特征阻抗 336
20.3 传输线仿真建模 339
20.4 反射的产生与抑制 341
20.5 串扰的产生与抑制 343
20.6 仿真案例 347
第21章 PCB的电源完整性
21.1 引言 353
21.2 电源分配网络 353
21.3 电源噪声的来源 354
21.4 目标阻抗 355
21.5 去耦电容 356
21.6 IR Drop（直流压降） 360
21.7 电源/地平面噪声 361
21.8 仿真案例 361
第4部分 高密度互连
第22章 HDI技术介绍
22.1 引言 369
22.2 定义 369
22.3 HDI的结构 372
22.4 设计 375
22.5 介质材料与涂敷方法 376
22.6 HDI制造工艺 386
第23章 优选的HDI技术
23.1 引言 395
23.2 HDI工艺因素的定义 395
23.3 HDI制造工艺 397
23.4 下一代HDI工艺 420
第5部分 制造
第24章 钻孔工艺
24.1 引言 427
24.2 孔及其评价方法 427
24.3 钻孔方法 430
24.4 钻孔流程 432
24.5 钻头 432
24.6 涂层刀具 437
24.7 PCB钻机 439
24.8 盖板和垫板 441
24.9 钻孔常见问题及原因分析与对策 443
24.10 特殊孔的加工方法 445
第25章 成像
25.1 引言 448
25.2 感光材料 448
25.3 干膜型抗蚀剂 450
25.4 液体光致抗蚀剂 451
25.5 打印光致抗蚀剂 452
25.6 光致抗蚀剂工艺 452
25.7 可制造性设计 468
第26章 多层板材料和工艺
26.1 引言 471
26.2 PCB材料 472
26.3 多层结构的类型 483
26.4 ML-PCB工艺流程 499
26.5 层压工艺 510
26.6 层压过程控制及故障处理 517
26.7 层压综述 520
第27章 电镀前的准备
27.1 引言 521
27.2 工艺用水 521
27.3 孔壁的预处理 524
27.4 化学镀铜 528
27.5 常见问题 533
27.6 孔金属化的新技术 536
27.7 致谢 537
第28章 电镀
28.1 引言 539
28.2 电镀的基本原理 539
28.3 电镀铜 544
28.4 镀铜液检测技术 549
28.5 电镀锡 554
28.6 电镀镍 557
28.7 电镀金 559
28.8 致谢 561
第29章 直接电镀
29.1 引言 562
29.2 直接金属化技术概述 562
29.3 钯基体系 563
29.4 碳/石墨体系 565
29.5 导电聚合物体系 566
29.6 其他方法 566
29.7 不同体系的工艺步骤比较 567
29.8 水平工艺设备 568
29.9 工艺问题 568
29.10 总结 568
第30章 PCB的表面处理
30.1 引言 570
30.2 可供选择的表面处理 572
30.3 热风焊料整平 573
30.4 化学镀镍/浸金（ENIG） 575
30.5 有机可焊性保护膜 578
30.6 化学沉银 581
30.7 化学沉锡 584
30.8 电镀镍/金 586
30.9 其他表面处理 589
30.10 组装兼容性 590
30.11 可靠性测试 592
30.12 特定主题 593
第31章 阻焊工艺与技术
31.1 引言 595
31.2 常用阻焊油墨类型 595
31.3 工艺流程 596
31.4 阻焊与表面处理和表面组装的兼容性 607
31.5 阻焊涂层的性能要求及测试标准 607
31.6 发展趋势 611
第32章 蚀刻工艺和技术
……
第33章 机械加工和铣外形
33.1 引言 643
33.2 冲孔（穿孔） 643
33.3 覆铜箔层压板的冲裁、剪切及切割 645
33.4 机械铣外形 647
33.5 激光铣外形 653
33.6 刻痕 655
33.7 板边倒角 656
33.8 平底盲槽的加工 657
33.9 特殊平底槽的加工 657
第34章 高速PCB的制造
34.1 引言 659
34.2 材料的选择 659
34.3 关键加工工艺 673
34.4 性能检测 683
第35章 金属基PCB的制造
35.1 引言 689
35.2 散热原理 690
35.3 结构与特性 691
35.4 主要类别 693
35.5 工艺流程与制作要点 694
第6部分 裸板测试
第36章 裸板测试的目标及定义
36.1 引言 699
36.2 HDI的影响 699
36.3 为什么测试？ 700
36.4 电路板故障 702
第37章 裸板测试方法
37.1 引言 705
37.2 非电气测试方法 705
37.3 基本电气测试方法 706
37.4 专业电气测试方法 711
37.5 数据和夹具的准备 715
37.6 组合测试方法 720
第38章 裸板测试设备
38.1 引言 722
38.2 针床夹具系统 722
38.3 专用的（硬连线的）夹具系统 722
38.4 飞针测试系统 724
38.5 通用网格测试系统 724
38.6 飞针/移动探针测试系统 734
38.7 验证和修复 736
38.8 测试部门的规划和管理 737
第39章 HDI裸板的特殊测试方法
39.1 引言 739
39.2 精细节距倾斜针夹具 740
39.3 弯梁夹具 740
39.4 飞针 741
39.5 耦合板 741
39.6 短路平板 741
39.7 导电橡胶夹具 742
39.8 光学检测 742
39.9 非接触式测
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