电路板基础技术手札
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作者林定皓
出版社科学出版社
ISBN9787030621597
出版时间2018-01
装帧平装
开本其他
定价48元
货号1201992760
上书时间2024-10-01
商品详情
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作者简介
林定皓，籍贯上海，1961年2月17日生于台北，1985年毕业于东海大学化工系，1987年至今深耕于电路板制造行业，兼任产业、协会顾问20余年，出版相关技术书籍20余本。 【正职】 1987～1992年/华通电脑股份有限公司，历任生产主管（喷锡/镀金/环保/工务）、海外建厂储备干部（工务环工）、海外建厂主管（电镀/蚀刻兼建厂协调与工务）等。 1992年/华邦电子股份有限公司，黄光室工程师。 1992～1994年/科威信息股份有限公司，采购经理。 1994～1995年/耀文电子股份有限公司，研发副理。 1995～2004年/华通电脑股份有限公司，历任研发课长、研发主任、研发副理、研发经理、新事业开发部经理、产品策略发展部经理等，曾主导英特尔中央处理器载板开发。 2004～2006年/金像电子有限公司，研发部协理。 2006～2019年/景硕科技股份有限公司，优选技术研发资深协理，曾负责高通手机模块封装载板的开发，成功推动埋入式线路的量产。 【兼职】 1999～2004年/华通电脑教育委员会主任委员暨专任讲师 2000～2018年/台湾电路板协会技术委员会委员 2000～2016年/台湾电路板协会资深技术顾问暨技术期刊副总编辑 2002～2016年/台湾电路板协会兼任讲师暨网络问答主笔 2006～2016年/台湾电路板协会重要外文专业文章专任翻译 2012～2016年/台湾电路板协会NEMI委员会代表 2011～2016年/台湾电路板协会故障判读执行顾问
目录
概述 Overview 电子产品的结构 Electronic Products Structure 电路板的发展史 The Development of PCB Industry 电路板的应用 Application of PCB 电路板的分类 PCB Categories 电路板基础制程简介（刚性板篇） Basic PCB Manufacturing Processes Introduction (Rigid Board Section) 典型的刚性多层板制程 Typical Rigid Multi-layer PCB Manufacturing Processes 开料 Issue Material 抗蚀层涂覆 Etching Resist Coating 贴干膜 Dry Film Lamination 内层图形转移 Inner Image Transfer 形成良好的光致抗蚀剂和图形侧壁 Forming Qualified Photoresist and Pattern Sidewall 显影、蚀刻、退膜线 Developing, Etching, Stripping Line 表面粗化（黑化） Surface Roughening (Black Oxide) 铆合与预排 Riveting and Booking 层压叠板 Lamination Lay-up 热压 Hot Press 油压式热压机构 Oil Hydraulic Hot Press Structure 压板后处理 Lamination Post Treatment 机械钻孔 Mechanical Drilling 钻孔主轴（气体轴承） Spindle for Drilling (with Gas Bearing) 钻孔和排屑负荷 Drilling Bits and Chip Loading 钻头的研磨及取放 Drilling Bits Re-Sharp and Setting 钉头及偏位(钻孔及电镀后) Nail Head and Misalignment(After Drilling and Plating) 镀覆孔制程 Plating Through Hole Process 外层贴干膜 Dry Film Lamination in Outer Layers 外层曝光 Outer Layer Exposuring 图形电镀 Pattern Plating 外层图形制作 Outer Layer Pattern Creation 阻焊涂覆 Solder Resist Coating 金属表面处理（热风焊料整平和金手指电镀） Metal Finish (Hot Air Solder Leveling and Gold Finger Plating) 电路板基础制程简介（挠性板篇） Basic PCB Manufacturing Processes Introduction (FPC Section) 挠性板的应用 FPC Applications 典型的挠性板制造工艺和生产流程 Typical FPC Boards Manufacturing Processes & Production Sequences 挠性板的优势 FPC Strengths 挠性板中使用的不同铜箔 Different Copper Foils Used in FPC 挠性材料开料 Flexible Material Slicing 机械钻孔 Mechanical Drilling 镀覆孔 Plating Through-Hole 贴干膜 Dry Film Lamination 曝光 Exposuring 显影 Developing 蚀刻 Etching 退膜 Stripping 假接 Pre-lamination 热压 Hot Press 金属表面处理 Metal Finish 电气测试 Electrical Testing 成形 Contouring 检验 Inspection 组装 Assembly 包装 Packing 电路板的未来发展趋势 Future Development Trend of PCB 电路板的产业定位 PCB Industry Role 移动设备（便携式和可穿戴小型化） Mobile Devices (Portable and Wearable Miniaturization) IC封装的发展趋势 IC Package Development Trend 为何需要HDI技术 Why We Need HDI Technology 电路板结构的发展趋势 PCB Structure Development Trend 典型的线路设计发展趋势 Typical Pattern Design Development Trend 跨领域的思维 Cross-Domain Thinking
内容摘要
本书不同于市面上偏理论性陈述的电路板技术书籍，而是以生产现场的经验陈述与分享为主要内容。本书共有16章，分别介绍各种电路板的工艺、设计、材料特性及应用等。作者以循序渐进的方式，一步步带领读者从认识到实际操作，搭配图表说明，使读者更容易体验到真实情况。
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