现代化学镀技术
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作者吴玉程
出版社机械工业出版社
ISBN9787111587606
出版时间2022-04
装帧平装
开本16开
定价79元
货号1202630789
上书时间2024-09-30
商品详情
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目录
前言
第1章 化学镀技术概要
1.1 化学镀的起源与特点
1.2 化学镀的机理
1.2.1 化学镀金属的机理
1.2.2 化学镀合金的机理
1.2.3 化学复合镀的机理
1.3 化学镀层的结构与类型
1.3.1 普通合金镀层的结构
1.3.2 纳米晶镀层的结构
1.3.3 复合镀层的结构
1.4 化学镀层的性能
1.4.1 化学镀层的力学性能
1.4.2 化学镀层的耐蚀性
1.4.3 化学镀层的磁性能
1.4.4 化学镀层的电磁屏蔽/吸波性能
1.4.5 化学镀层性能的影响因素
1.5 化学镀层的应用
1.5.1 化学镀镍的应用
1.5.2 化学镀铜的应用
1.5.3 化学镀钴的应用
1.5.4 其他化学镀层的应用
第2章 化学镀系列合金
2.1 化学镀镍基合金
2.1.1 化学镀Ni-P
2.1.2 化学镀Ni-Cu-P
2.1.3 化学镀Ni-W-P
2.1.4 化学镀Ni-Mo-P
2.1.5 化学镀Ni-Fe-P
2.1.6 化学镀Ni-Zn-P
2.1.7 化学镀Ni-Cr-P
2.2 化学镀钴基合金
2.2.1 化学镀Co-B
2.2.2 化学镀Co-P
2.2.3 化学镀Co-Ni-P(B)
2.2.4 化学镀Co-Fe-P
2.2.5 化学镀其他材料
第3章 化学复合镀
3.1 化学复合镀概述
3.2 化学复合镀的机理及制备方法
3.3 典型的化学复合镀层
3.3.1 Ni-P-SiC
3.3.2 Ni-P-TiO
3.3.3 Ni-P-Al2O
3.3.4 Ni-Cu-P(α-Al2O3)
3.3.5 Ni基ZrO
3.3.6 Ni基PTFE
3.3.7 Ni-Cu-P-CNTs(碳纳米管)
3.3.8 其他化学复合镀层
3.4 化学复合镀层的典型用途
第4章 不同基底对化学镀层的影响
4.1 金属基底
4.1.1 铝基底
4.1.2 锌基底
4.1.3 铜和不锈钢基底
4.2 非金属基底
4.2.1 粉末基底
4.2.2 碳纳米管基底
4.2.3 石墨烯基底
第5章 镀液成分与工艺参数对化学镀的影响
5.1 金属主盐的影响
5.2 还原剂的影响
5.3 络合剂的影响
5.4 缓冲剂的影响
5.5 稳定剂的影响
5.6 促进剂的影响
5.7 表面活性剂的影响
5.8 pH值的影响
5.9 其他影响因素
第6章 化学镀工程应用
6.1 表面强化的应用
6.1.1 工模具的化学镀层
6.1.2 铸件的化学镀层
6.2 电子工业上的应用
6.3 磁性材料上的应用
第7章 发展前景与展望
参考文献
内容摘要
本书系统地介绍了化学镀技术的原理与应用技术。其主要内容包括化学镀技术概要、化学镀系列合金、化学复合镀、不同基底对化学镀层的影响、镀液成分与工艺参数对化学镀的影响、化学镀工程应用、发展前景与展望。本书基于作者的研究工作，阐述了镍系、钴系合金镀层及复合镀层的工艺、结构和性能之间的关系，镀层生长的影响条件，以及镀层的工程应用。本书内容新颖，实用性强，可为后续化学镀技术研发与应用提供技术支持，具有较高的参考价值。
本书可供从事化学镀生产的工程技术人员、工人阅读使用，也可供相关专业在校师生及研究人员参考。
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