集成电路封装与测试/吕坤颐
全新正版 极速发货
￥ 20.76 4.6折 ￥ 45 全新
库存4件
广东广州
认证卖家担保交易快速发货售后保障
作者吕坤颐 刘新 牟洪江
出版社机械工业出版社
ISBN9787111617280
出版时间2018-09
装帧平装
开本16开
定价45元
货号1201849374
上书时间2024-09-18
商品详情
- 品相描述：全新
- 商品描述
-
目录
前言第1章绪论1.1集成电路封装技术1.1.1概念1.1.2集成电路封装的技术领域1.1.3集成电路封装的功能1.1.4集成电路封装的层次和分类1.2历史与发展1.2.1历史概述1.2.2发展趋势1.3思考题第2章封装工艺流程2.1晶圆切割2.1.1磨片2.1.2贴片2.1.3划片2.2芯片贴装2.2.1共晶粘贴法2.2.2导电胶粘贴法2.2.3玻璃胶粘贴法2.2.4焊接粘贴法2.3芯片互连2.3.1引线键合技术2.3.2载带自动键合技术2.4成型技术2.5去飞边毛刺2.6上焊锡2.7剪切成型2.8打码2.9装配2.10思考题第3章气密性封装与非气密性封装3.1陶瓷封装3.1.1氧化铝陶瓷封装的材料3.1.2陶瓷封装工艺3.1.3其他陶瓷封装材料3.2金属封装3.3玻璃封装3.4塑料封装3.4.1塑料封装材料3.4.2塑料封装工艺3.5思考题第4章典型封装技术4.1双列直插式封装（DIP）4.1.1陶瓷熔封双列直插式封装（CDIP）4.1.2多层陶瓷双列直插式封装（WLCDIP）4.1.3塑料双列直插式封装（PDIP）4.2四边扁平封装（QFP）4.2.1四边扁平封装的基本概念和特点4.2.2四边扁平封装的类型和结构4.2.3四边扁平封装与其他几种封装的比较4.3球栅阵列封装（BGA）4.3.1BGA的基本概念和特点4.3.2BGA的类型和结构4.3.3BGA的制作及安装4.3.4BGA检测技术与质量控制4.3.5BGA基板4.3.6BGA的封装设计4.3.7BGA的生产、应用及典型实例4.4思考题第5章几种优选封装技术5.1芯片尺寸封装5.1.1CSP基板上凸点倒装芯片与引线键合芯片的比较5.1.2引线架的芯片尺寸封装5.1.3柔性板上的芯片尺寸封装5.1.4刚性基板芯片尺寸封装5.1.5硅片级芯片尺寸封装5.2倒装芯片技术5.2.1倒装芯片的连接方式5.2.2倒装芯片的凸点技术5.3多芯片组件封装与三维封装技术5.3.1多芯片组件封装5.3.2多芯片组件封装的分类5.3.3三维(3D)封装技术5.3.4三维(3D)封装技术的优点和局限性5.3.5三维(3D)封装技术的前景5.4思考题第6章封装性能的表征6.1工艺性能6.1.1螺旋流动长度6.1.2凝胶时间6.1.3流淌和溢料6.1.4流变性和兼容性6.1.5聚合速率6.1.6固化时间和温度6.1.7热硬化6.1.8后固化时间和温度6.2湿-热机械性能6.2.1热膨胀系数和玻璃化转变温度6.2.2热导率6.2.3弯曲强度和模量6.2.4拉伸强度、弹性与剪切模量及拉伸率6.2.5黏附强度6.2.6潮气含量和扩散系数6.2.7吸湿膨胀系数6.2.8气体渗透性6.2.9放气6.3电学性能6.4化学性能6.4.1离子杂质（污染等级）6.4.2离子扩散系数6.4.3易燃性和氧指数6.5思考题第7章封装缺陷与失效7.1封装缺陷与失效概述7.1.1封装缺陷7.1.2封装失效7.1.3失效机理分类7.1.4影响因素7.2封装缺陷7.2.1引线变形7.2.2底座偏移7.2.3翘曲7.2.4芯片破裂7.2.5分层7.2.6空洞和孔洞7.2.7不均匀封装7.2.8飞边毛刺7.2.9外来颗粒7.2.10不接近固化7.3封装失效7.3.1水汽破裂7.3.2脆性破裂7.3.3韧性破裂7.3.4疲劳破裂7.4加速失效的影响因素7.4.1潮气7.4.2温度7.4.3污染物和溶剂性环境7.4.4残余应力7.4.5自然环境应力7.4.6制造和组装载荷7.4.7综合载荷应力条件7.5思考题第8章缺陷与失效的分析技术8.1常见的缺陷与失效分析程序8.1.1电学测试8.1.2非破坏性评价8.1.3破坏性评价8.2光学显微技术8.3扫描声光显微技术8.4X射线显微技术8.5X射线荧光光谱显微技术8.6电子显微技术8.7原子力显微技术8.8红外显微技术8.9分析技术的选择8.10思考题第9章质量鉴定和保证9.1鉴定和可靠性评估的简要历程9.2鉴定流程概述9.3虚拟鉴定9.3.1寿命周期载荷9.3.2产品特征9.3.3应用要求9.3.4利用PoF方法进行可靠性分析9.3.5失效模式、机理及其影响分析9.4产品鉴定9.4.1强度极限和高加速寿命试验9.4.2鉴定要求9.4.3鉴定试验计划9.4.4模型和验证9.4.5加速试验9.4.6可靠性评估9.5鉴定加速试验9.5.1稳态温度试验9.5.2温度循环试验9.5.3湿度相关的试验9.5.4耐溶剂试验9.5.5盐雾试验9.5.6可燃性和氧指数试验9.5.7可焊性试验9.5.8辐射加固9.6工业应用9.7质量保证9.7.1筛选概述9.7.2应力筛选和老化9.7.3筛选9.7.4根本原因分析9.7.5筛选的经济性9.7.6统计过程控制9.8思考题第10章集成电路封装的趋势和挑战10.1微小器件结构与封装10.2极高温和极低温电子学10.2.1高温环境10.2.2低温环境10.3新兴技术10.3.1微机电系统10.3.2生物电子器件、生物传感器和生物MEMS10.3.3纳米技术和纳米电子器件10.3.4有机发光二极管、光伏和光电子器件10.4思考题附录附录A封装设备简介附录B度量衡附录C英文简称索引参考文献
内容摘要
本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种优选封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。本书配有授课电子课件，需要的教师可登录机械工业出版社教育服务网www.cmpedu.com免费注册后下载，或联系编辑索取（QQ：1239258369，电话：010-88379739）。
主编推荐
★突出知识和技能的培养★内容涵盖了集成电路封装技术、工艺流程、质量保证体系、测试技术、发展趋势等，体系完整★重庆市高等教育教学改革重点项目“基于产教融合、校企合作的高职电子信息类人才培养模式的研究与实践”（162074）和“供给侧改革视角下智能产业高技能人才培养模式的研究与实践”（183235）的研究成果
精彩内容
现今，信息技术迅猛发展，作为信息技术基石的微电子技术也在不断创新提高，集成电路产品已经在社会的生产和生活中得到广泛的应用。进入21世纪以来，我国集成电路产业出现了蓬勃生机，进入了高速发展期，呈现出生产规模不断扩大、技术水平迅速提高、产业集中度不断提高三大特点。封装测试企业在国内的集成电路产业中占有重要地位。半导体企业在发展的同时，急需大量具备集成电路技术知识和技能的应用型人才。集成电路封装与测试是整个半导体技术家族中不可或缺的重要成员，伴随着集成电路设计和电路结构形式及性能的不断进步，集成电路封装测试技术也与时俱进。作为微电子技术专业的一门专业核心课程，其课程内容也应紧跟技术发展的潮流，突出知识和技能的培养，以符合职业教育教学的特点。本书第1章阐述了集成电路封装的含义、作用和目的；第2章介绍了集成电路封装的典型流程；第3章从封装密封性、封装材料上介绍了密封性不同的封装类型；第4、5章介绍了主流的封装技术，包括双列直插式封装、四边扁平封装、球栅阵列封装、芯片尺寸封装、倒装芯片技术、多芯片组件封装与三维封装技术；第6章从工艺性能、湿-热机械性能、电学性能和化学性能几个方面介绍了集成电路封装的重要性能参数；第7、8章介绍了封装过程中常见的缺陷与失效现象及惯用的分析技术；第9章介绍了集成电路封装可靠性的鉴定方法和流程；第10章介绍了未来微电子器件、封装及塑封料的发展趋势及面临的挑战。本书由重庆城市管理职业学院的吕坤颐、刘新、牟洪江和中国电子科技集团公司第二十四研究所的陈佳、重庆电子工程职业学院的冯筱佳共同编写。其中，吕坤颐编写、2、3、4、5、6、9章、附录；刘新编写第7章；牟洪江编写第8章；陈佳和冯筱佳共同编写第10章。本书是重庆市高等教育教学改革重点项目“基于产教融合、校企合作的高职电子信息类人才培养模式的研究与实践”（162074）和“供给侧改革视角下智能产业高技能人才培养模式的研究与实践”（183235）的研究成果。特别感谢参与本书编写的专业老师和企业专家的付出与支持。由于编者水平有限，书中的缺点和错误，敬请广大读者批评指正。
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价