集成光电子器件制造学教学案例
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作者郑煜
出版社科学出版社
ISBN9787030774866
出版时间2024-06
装帧平装
开本16开
定价118元
货号1203314915
上书时间2024-08-08
商品详情
- 品相描述：全新
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目录
第1篇 光电子器件/芯片设计及优化 1
案例1.1 平面光波导设计及优化 2
1.1.1 光波导及其应用 2
1.1.2 光束传播法 3
1.1.3 模式与单模波导条件 5
1.1.4 传输损耗 11
1.1.5 案例小结 14
1.1.6 案例使用说明 14
参考文献 15
案例1.2 平面光波导分路器芯片设计及优化 16
1.2.1 平面光波导分路器光学性能参数 17
1.2.2 平面光波导分路器光学模型 18
1.2.3 均匀平面光波导分路器参数优化设计 19
1.2.4 基于Y分支结构的1×5非均匀平面光波导分路器参数优化设计 22
1.2.5 案例小结 26
1.2.6 案例使用说明 27
参考文献 29
……
内容摘要
集成光电子器件以集成光电子技术为基础，采用与集成电路（Integrated Circuit，IC）制造工艺接近兼容的工艺制造而成，具有光处理与传输功能的器件，是实现大容量、高速率信息传输的关键。“集成光电子器件制造学”是介绍支撑及引导光电子发展的基础学科，《集成光电子器件制造学教学案例》是其配套学习教材，以案例示教，重在实操，巩固理论学习和加深理解。《集成光电子器件制造学教学案例》共三篇13个案例，第1篇主要介绍典型无源和有源光电子器件/芯片的设计及其优化，包括平面光波导设计及优化、平面光波导分路器芯片设计及优化、波分复用/解复用芯片和可调光衰减器设计及优化；第2篇主要介绍集成光电子器件的制造技术，包括二氧化硅光子集成技术、绝缘衬上硅光子集成技术、磷化铟光子集成技术和绝缘衬上铌酸锂薄膜光子集成技术；第3篇主要介绍集成光电子器件封装、测试与可靠性，包括光波导芯片与光纤端面耦合封装、硅光子芯片与光纤垂直耦合封装、半导体激光器芯片与光纤耦合封装、硅基光电子器件异质集成、无源光电子器件可靠性测试。
本书可作为光电子相关专业的大学本科生及研究生“集成光电子器件制造学”课程的配套教材使用，也可作为参考教材独立使用，亦可供相关专业研究人员、工程技术人员参考。
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