芯片SIP封装与工程设计
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作者毛忠宇
出版社清华大学出版社
ISBN9787302541202
出版时间2019-11
装帧平装
开本16开
定价89.8元
货号1202005609
上书时间2024-08-06
商品详情
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作者简介
毛忠宇，现任深圳市兴森快捷科技电路股份有限公司CAD研发部经理。毕业于电子科技大学微电子科学与工程系，1998-2013在华为技术及海思半导体从事高速互连（PCB）及IC封装研发工作，见证及参与了华为高速互连设计、仿真的大发展过程，曾合著有《IC封装基础与工程设计实例》一书。
目录
第1章芯片封装
1.1芯片封装概述
1.1.1芯片封装发展趋势
1.1.2芯片连接技术
1.1.3WB技术
1.1.4FC技术
1.2Leadframe封装
1.2.1TO封装
1.2.2DIP
1.2.3SOP
1.2.4SOJ
1.2.5PLCC封装
1.2.6QFP
1.2.7QFN封装
1.3BGA封装
1.3.1PGA封装
1.3.2LGA封装
1.3.3TBGA封装
1.3.4PBGA封装
1.3.5CSP/FBGA封装
1.3.6WLCSP
1.3.7FC-PBGA封装
1.4复杂结构封装
1.4.1MCM封装
1.4.2SIP
1.4.3SOC封装
1.4.4PIP
1.4.5POP
1.4.63D封装
1.5本章小结
第2章芯片封装基板
2.1封装基板
2.1.1基板材料
2.1.2基板加工工艺
2.1.3基板表面处理
2.1.4基板电镀
2.1.5基板电镀线
2.1.6基板设计规则
2.1.7基板设计规则样例
2.2基板加工过程
2.2.1层叠结构
2.2.2基板加工详细流程
第3章APD使用简介
3.1启动APD
3.2APD工作界面
3.3设置使用习惯参数
3.4设置功能快捷键
3.4.1默认功能键
3.4.2查看功能组合键的分配
3.4.3修改功能组合键对应的命令
3.5缩放
3.6设置画图选项
3.6.1设计参数设置
3.7控制显示与颜色
3.7.1显示元件标号
3.7.2显示元件的外框及管脚号
3.7.3显示导电层
3.8宏录制
3.9网络分配颜色
3.9.1分配颜色
3.9.2清除分配的颜色
3.10Find页功能
3.10.1移动布线
3.10.2Find by Name功能的使用
3.11显示设计对象信息
3.12显示测量值
3.13Skill语言与菜单修改
第4章WB-PBGA封装项目设计
4.1创建Die与BGA元件
4.1.1新建设计文件
4.1.2导入芯片文件
4.1.3创建BGA元件
4.1.4编辑BGA
4.2Die与BGA网络分配
4.2.1设置Nets颜色
4.2.2手动赋网络方法
4.2.3xml表格输入法
4.2.4自动给Pin分配网络
4.2.5网络交换Pin swap
4.2.6输出BGA Ballmap Excel图
4.3层叠、过孔与规则设置
4.3.1层叠设置
4.3.2定义差分对
4.3.3电源网络标识
4.3.4过孔、金手指创建
4.3.5规则设置
4.4Wire Bond设计过程
4.4.1电源/地环设计
4.4.2设置Wire Bond辅助线Wb Guide Line
4.4.3设置Wire Bond参数
4.4.4添加金线
4.4.5编辑Wire Bond
4.4.6显示3D Wire Bond
4.5布线
4.5.1基板布线辅助处理
4.5.2管脚的交换与优化
4.5.3整板布线
4.5.4铺电源/地平面
4.5.5手动创建铜皮
4.6工程加工设计
4.6.1工程加工设计过程
4.6.2添加电镀线
4.6.3添加排气孔
4.6.4创建阻焊开窗
4.6.5最终检查
4.6.6创建光绘文件
4.6.7制造文件检查
4.6.8基板加工文件
4.6.9生成BondFinger标签
4.6.10加工文件
4.6.11封装外形尺寸输出
第5章FC封装项目设计
5.1FC-PBGA封装设计
5.1.1启动新设计
5.1.2导入BGA封装
5.1.3导入Die
5.1.4自动分配网络
5.1.5增加布线层
5.1.6创建VSS平面的铜皮
5.1.7定义VDD平面的铜皮
5.1.8管脚交换
5.2增加分立元件
5.2.1增加电容到设计中
5.2.2放置新增电容
5.2.3电容管脚分配电源、地网络
5.3创建布线用盲孔
5.3.1手动生成盲埋孔
5.3.2创建焊盘库
5.3.3手动创建一阶埋盲孔
5.3.4修改过孔列表
5.3.5自动生成盲孔（仅做学习参考）
5.3.6检查Via列表
5.4Flip Chip设计自动布线
5.4.1设置为Pad布线的过孔规则
5.4.2设置规则状态
5.4.3清除No Route属性
5.4.4自动布线
5.4.5布线结果报告
第6章复杂SIP类封装设计
6.1启动SIP设计环境
6.2基板内埋元件设计
6.2.1基板叠层编辑
6.2.2增加层叠
6.2.3内埋层设置
6.3SIP芯片堆叠设计
6.3.1Spacer
6.3.2Interposer
6.3.3芯片堆叠管理
6.4腔体封装设计
第7章封装模型参数提取
7.1WB封装模型参数提取
7.1.1创建新项目
7.1.2封装设置
7.1.3仿真设置
7.1.4启动仿真
7.2模型结果处理
7.2.1参数汇总表
7.2.2SPICE/IBIS Model形式结果
7.2.3输出网络的RLC值
7.2.4RLC立体分布图
7.2.5RLC网络分段显示
7.2.6对比RLC与网络长度
7.2.7单端串扰
7.2.8差分与单
7.2.9自动生成仿真报告
7.2.10保存
第8章封装设计高效辅助工具
8.1BGA管脚自动上色工具
8.1.1程序及功能介绍
8.1.2程序操作
8.1.3使用注意事项
8.2网表混合比较
8.2.1程序功能介绍
8.2.2程序操作
内容摘要
侧重工程设计是本书优选的特点，全书在内容编排上深入浅出、图文并茂，先从封装基础知识开始，介绍了不同的封装的类型及其特点，再深入封装内部结构的讲解，接着介绍封装基板的知识及完整的制作过程；在读者理解这些知识的基础后，系统地介绍了最常见的Wire Bond及Flip Chip封装的完整工程案例设计过程，介绍了如何使用自动布线工具以方便电子工程师在封装评估阶段快速获得基板的层数及可布线性的信息；在这些基础上再介绍SIP等复杂前沿的堆叠封装设计，使读者能由浅入深地学习封装设计的完整过程。由于国内绝大多数SI工程师对封装内部的理解不够深入，在SI仿真时对封装的模型只限于应用，因而本书在封装设计完成后还介绍了一个完整的提取的WB封装电参数的过程，提取的模型可以直接应用到IBIS模型中，最后提供了两个作者自行开发的封装设计高效辅助免费工具。本书非常适合作为学习封装工程设计的参考材料。
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