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作者张泽奎,任婷婷
出版社华中科技大学出版社
ISBN9787568043809
出版时间2019-06
装帧平装
开本16开
定价39元
货号1201895898
上书时间2024-08-05
上篇LED的封装与检测
第1章LED的基础知识(3)
1.1LED简介(3)
1.2LED的基本结构(5)
1.3LED的特点(7)
1.4LED的分类及应用(8)
第2章LED封装工艺要求(11)
2.1LED封装的作用(11)
2.2LED封装的要求(12)
2.3LED光集成封装技术(12)
2.4LED封装环境的要求(13)
2.5LED封装结构类型(14)
2.6发展趋势(16)
第3章LED封装工艺流程(18)
3.1固晶环节(18)
3.2焊线环节(21)
3.3配胶和灌胶环节(24)
3.4切脚环节(27)
3.5分选和包装环节(29)
第4章LED的检测与标准(32)
4.1LED的技术参数(32)
4.2LED检测相关技术标准(38)
4.3LED参数测试(41)
下篇LED的应用
第5章LED应用技术(61)
5.1LED驱动电路基础(61)
5.2LED驱动电路设计实例(65)
5.3LED二次光学设计(74)
第6章LED数码显示器和显示屏(80)
6.1LED数码显示器(81)
6.2LED显示屏(85)
6.3LED图文显示屏(93)
6.4LED图像显示屏(97)
第7章太阳能LED照明系统(100)
7.1太阳能LED照明系统介绍(100)
7.2太阳能LED照明系统设计(103)
7.3太阳能LED庭院灯(107)
7.4太阳能LED交通信号灯(111)
第8章OLED技术及应用(115)
8.1OLED概述(115)
8.2OLED器件生产工艺(118)
8.3OLED的驱动方式(121)
8.4OLED的应用(123)
第9章LED应用实训(128)
9.1直插LED模块实训(130)
9.2贴片LED模块实训(132)
9.3LED广告屏串、并型拼接实训(133)
9.4LED广告屏静、动态显示控制实训(136)
9.5LED广告屏应用设计及装配调试实训(139)
参考文献(142)
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